Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Предельные возможности элементной базы электронной компьютерной техникиСодержание книги
Поиск на нашем сайте
Три основных фундаментальных предела характеристик логической ячейки на основе электронной техники могут быть определены из основных законов термодинамики, квантовой механики и электромагнитной теории. Первоначально рассмотрим термодинамический предел. Предположим, что узел N ячейки (рис. 12),
Рис. 12. Эквивалентная электрическая схема элементарной логической ячейки
расположен в чипе микропроцессора и что между N и G существует эквивалентное сопротивление R. Исходя из статистической термодинамики, можно показать, что среднеквадратичное значение шумового напряжения U разомкнутой цепи R дается выражением: (1), где k = 1,38∙10-23 Дж/K – постоянная Больцмана, T – абсолютная температура в градусах Кельвина, Df – частотная полоса спектра шума. Соответственно, средняя мощность шума Pш, излучаемая ячейкой, определяется выражением: (2). Теперь, можно утверждать, что, если состояние логической ячейки изменяется от 0 до 1, или наоборот, то средняя сигнальная мощность PC в течение времени переключения должна быть больше чем (или по крайней мере равна) шумовой мощности с коэффициентом g, который для обеспечения безошибочной работы ячейки обычно принимают равным 4: (3), учитывая, что время переключения td ячейки обратно пропорционально частотной полосе спектра шума. Также можно записать выражение для уровня минимальной энергии переключения EC: (4). Исходя из (3) можно сделать оценки минимальной энергии, необходимой для переключения электронной ячейки при комнатной температуре T = 300°K: EC ≥ 1,66∙10-20 Дж = 0,104 эВ. Из данной оценки следует вывод о минимально возможном напряжении на электронном узле – напряжение меньшее 0,1 В будет приводить к его нестабильной работе, вследствие тепловых шумов, что и видно из характеристик транзистора на рис. 13.
Рис. 13. Передаточная кривая транзистора, изготовленного по технологии КМОП (кремний-метал-окисел-полупроводник)
Второй фундаментальный предел по энергии электронной ячейки может быть получен из квантовой механики, из гейзенберговского соотношения неопределенности, который может интерпретироваться следующим образом: физическое изменение энергии квантовой системы связанно со временем переключения Dt следующим неравенством: (5), где ħ = 1,055∙10-34 Дж∙с – постоянная Планка. Соответственно, для мощности переключения можно записать: (6). Третий фундаментальный предел связан со скоростью распространения электрического импульса по микрочипу v, который не может быть больше скорости света в вакууме c0: (7), где L – длина межсоединения между ячейками. Из (7) можно оценить предельную тактовую частоту микропроцессора размером 1×1 см2 – минимальная длина межсоединений в таком чипе (длина по диагонали) Lmin = √2 ≈ 1,41 см, соответственно Dtmin ≈ Lmin/c0 ≈ 47 пс и fmax ≈ 22 ГГц. Увеличение тактовой частоты возможно при размещении на чипе нескольких синхронизированных тактовых генераторов, но это приводит к усложнению архитектуры микропроцессора. Основные свойства полупроводника как материала, которые определяют пределы его использования это 1) подвижность носителей (электронов и вакансий) 2) максимальная скорость носителей, 3) напряженность электрического поля самоионизации (пробоя), и 4) коэффициент теплопроводности. Определим влияние наиболее важного параметра - теплопроводности полупроводника. Рассмотрим изолированную электронную полупроводниковую ячейку, в форме полусферы с радиусом ri, расположенной на идеальном радиаторе с температурой T0 (рис. 14).
Рис. 14. Схема отвода тепла от электронной логической ячейки
Основываясь на уравнении теплопроводности (Фурье), можно записать (8):
Q = -KAdT/dx (8), где Q - тепловой поток в Дж/с через подложку в присутствии температурного градиента dT/dx, K - коэффициент теплопроводности, A – площадь излучающей тепло поверхности. Радиус полусферы определяется максимальной скоростью движения электронов vS и временем переключения td, т.е. ri = vS∙td, тогда выражение для площади A можно записать в виде: (9). Переходя от производных к конечным разностям, dT = DT, dx = ri, подставив (9) в (8) можно получить выражение для отвода мощности P от ячейки: (10), т.е. отводимая мощность прямо пропорциональна времени переключения. Принимая DT = 100°С (обычная разность температур, определяемая воздушным охлаждением радиатора), KSi ≈ 1Вт∙см-1∙град-1, vS = 107 см∙с-1 (максимальная скорость электронов в кремнии) можно получить следующую зависимость мощности от времени переключения (кривая c рис.15). На рис. 15 также представлены зависимость (3), определяющая термодинамический предел (кривая b) и зависимость (6), определяющая квантовый предел (кривая а). Диагональные линии на графике представляют собой уровни равной энергии переключения от 10-9 Дж (нДж) до 10-21 Дж (зДж), заштрихованные области представляют области запрещенных значений энергий с точки зрения фундаментальных законов (слева от кривых a b), так и с точки зрения отвода тепла (над кривой с). На рис. 15 также представлены более подробные расчетные кривые, отражающие зависимость мощности от времени переключения с учетом характеристик кремния (d), свойств транзисторов (e), свойств электрической цепи логической ячейки (f) и пределы, определяемые совокупностью элементов микропроцессора (логических ячеек, межсоединений и т.д.) (g), отображены области предельных характеристик кремниевой электроники (i) и возможная область предельных характеристик оптоэлектронных устройств (j). Можно рассчитать точки на графике, соответствующие современным микропроцессорам, исходя из потребляемой мощности (равной ~100 Вт), числа транзисторов и тактовой частоты –– Pentium IV 55 млн., 3 ГГц, Itanium Montecito 1720 млн., 1,5 ГГц. Несмотря на столь большое количество транзисторов, в каждом такте используется по разным оценкам не более 105 транзисторов. То есть имеет место простой значительной части оборудования, потенциально способного производить обработку данных. Конечно, простой оборудования имеет и некоторое достоинство: это оборудование потребляет и выделяет мало электрической и тепловой энергии.
Рис. 15. Зависимости, определяющие пределы потребления энергии от времени переключения для электронной логической ячейки. Фундаментальные пределы: (a) – квантовый, (b) – термодинамический. Предел отвода тепла (c); пределы, определяемые электрическими свойствами кремния (электрический пробой, скорость носителей) (d); пределы, определяемые свойствами транзистора (e); пределы, определяемые свойствами электрической цепи логической ячейки (f); пределы, определяемые совокупностью элементов микропроцессора (логических ячеек, межсоединений и т.д.) (g). Область предельных характеристик кремниевой электроники (i), возможная область предельных характеристик оптоэлектронных устройств (j)
Расчеты показывают, что на одну ячейку в Pentium IV приходится 2 мВт при времени переключения 0.33∙10-9 с и на Itanium Montecito приходится 60 мкВт при времени переключения 0.66∙10-9 с т.е. данные процессоры расположены в зоне (i) рис. 15. Рассмотрим влияние емкостных характеристик электронной схемы микрочипа на потребление ею энергии. Как видно из рис. 16, величина емкости между двумя проводящими структурами микропроцессора не изменяется с уменьшением характерного размера микросхемы или технологии.
Рис. 16. Технологическая зависимость относительной величины емкости между двумя проводящими структурами микрочипа
Однако с уменьшением характерного размера и ростом числа элементов на микросхеме растет число межсоединений и их длина. С ростом длины межсоединений растет величина емкости, и, соответственно возрастают энергетические потери (рис. 17). Рис.17. Потери энергии вследствие перезарядки распределенной RC цепи проводника при передаче напряжения 1 В от его длины
Для энергии E на перезарядку суммарной емкости микрочипа CS в каждом рабочем такте можно записать следующую формулу: , (11) где U – напряжение питания микросхемы. Поскольку суммарная емкость растет, растут и потери. С переходом на все более совершенную технологию с меньшим характерным размером возрастает и сопротивление медных контактов, используемых для межсоединений (рис. 18). Соответственно возрастает время прохождения сигнала по межсоединениям, т.к. время на перезарядку распределенной RC-цепочки определяется формулой: (12), где r – сопротивление на единицу длины, c – удельная емкость, L-длина межсоединений.
Рис. 18. Рост удельного электрического сопротивления медной пленки с уменьшением её толщины
Если у отдельного транзистора микросхемы уменьшить габариты активной области до 20 нм, можно получить время переключения ~ 1 пс, т.е. он может работать на тактовой частоте 1 ТГц, однако, наличие межсоединений к такому транзистору дают задержку в 25 пс, что не позволяет всей схеме работать на частоте выше 40 ГГц. Энергия, обеспечивающая представление логической «1» и «0» в микропроцессоре, может быть накоплена и хранится на конденсаторе Свых, входящем в состав электронной схемы логического вентиля. В некоторых схемах стационарные состояния могут быть обеспечены при протекании тока через вентиль. В обеих схемах происходит транспортировка энергии от источника к логической электронной ячейки с использованием материального носителя электрона. Транспорт электрической энергии, согласно закону Джоуля-Ленца, сопровождается ее превращением в тепло. И поэтому даже в стационарных состояниях от источника энергоснабжения потребляется энергия. Накопление энергии происходит путем ее транспорта от источника энергопитания по электрическим цепям с паразитными резисторами и, следовательно, сопровождается джоулевыми потерями. Потребляемая и соответственно выделяемая процессом энергия определяется не только активными потерями, связанными с информационным представлением, но также и различными пассивными потерями в электронных схемах. К таким паразитным эффектам, в значительной мере определяющим энергетику логических схем, прежде всего, необходимо отнести диссипацию энергии на сопротивлениях переключателей и соединений и из-за утечки тока через закрытые переключатели. Почему термолизация энергии неизбежна в цифровых системах, построенных на электронных схемах традиционных управляемых переключателей, традиционных электронных компонентов (резисторов, конденсаторов, диодов и т.п.). Ответ прост. Электронные компоненты являются «неидеальными» и их шунтируют паразитные сопротивления, обуславливающие утечки тока. Паразитные сопротивления включаются и последовательно с «идеальными» элементами. Сопротивления включены последовательно и/или параллельно конденсаторам, диодам и, конечно, переключателям (транзисторам). Физические механизмы, обуславливающие эти утечки тока, определяются туннельным эффектом, термоэлектрической эмиссией, генерацией носителей в области пространственного заряда и другими физическими эффектами. Паразитные сопротивления имеют большую величину (порядка 109 – 1012 Ом), но, тем не менее, они в значительной мере определяют энергетику современных электронных цифровых устройств обработки информации. Действительно, при напряжении на ядре микропроцессора 1 В ток утечки одной ячейки составляет величину 10-9... 10-12 А, но при общем числе элементов на микросхеме N = 109, ток может достигать и превышать 1 А. Уменьшение характерного размера микросхем приводит только к увеличению пассивных потерь, причем их рост происходит быстрее активных, что наглядно представлено на рис. 19. Рис. 19. Рост потерь мощности в полупроводниковых процессорах
Энергия активных и пассивных потерь полностью диссипируется в электронных логических ячейках и порождает проблемы теплоотвода. На рис. 20 приведена временная зависимость плотности мощности микропроцессоров, иллюстрирующая серьезность проблемы теплоотвода в цифровых устройствах. Эффективный теплоотвод необходим для термостабилизации цифровых устройств, поскольку повышение температуры является основным дестабилизирующим фактором при производстве информации с высокими скоростями. Сформулируем основные ограничения электронной информационной технологии: с ростом числа элементов на микросхеме увеличивается электрическая емкость системы и препятствует увеличению тактовой частоты; увеличение числа элементов приводит к росту числа межсоединений и, соответственно, к увеличению времени задержки прохода сигнала между макроструктурами процессора; с уменьшением характерного размера элемента возрастают активные и пассивные потери, что приводит к нагреву системы и проблеме отвода тепла.
Рис.20. Проблема отвода тепла от микропроцессора
|
||||
Последнее изменение этой страницы: 2021-03-10; просмотров: 168; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.145.44.46 (0.008 с.) |