EV 4.3 Отделение тяговой системы и заземление низковольтной системы.

 

EV4.3.1 The entire TS and LVS must be completely galvanically isolated, see

EV1.2.1 and IN 4.1.1.
EV4.3.1 Вся тяговая система и низковольтная система должны быть полностью гальванически изолированы, см. EV1.2.1 и IN 4.1.1.

 

EV4.3.2 TS and LVS circuits must be physically segregated such that they are not running through the same conduit or connector, except for interlock circuit connections.

EV4.3.2 Цепи тяговой системы и низковольтной системы должны быть физически разделены таким образом, чтобы они не проходили через один и тот же канал или соединитель, за исключением соединений цепи блокировки.

 

EV4.3.3 Where both TS and LVS are present within an enclosure, they must be separated by insulating barriers made of moisture resistant, UL recognized or equivalent insulating materials, rated for 150 ◦C or higher (e.g. Nomex based electrical insulation), or maintain the following spacing through air, or over a surface (similar to those defined in UL1741):

Voltage Spacing

U <100 VDC 10 mm

100VDC < U <200VDC 20mm

U >200 VDC 30 mm

EV4.3.3 Если в одном корпусе присутствуют как тяговая система, так и низковольтная, они должны быть разделены изолирующими барьерами, изготовленными из влагостойких, признанных стандартом UL или эквивалентных изоляционных материалов, рассчитанных на температуру 150 ° C или выше (например, электроизоляция на основе Nomex), или поддерживать следующее расстояние через воздух или над поверхностью (аналогично тем, которые определены в UL1741):

Вольтаж

 Расстояние

U <100 В постоянного тока

10 мм

100 В постоянного тока < U <200 В постоянного тока

20 мм

U >200 В постоянного тока

30 мм

 

EV4.3.4 Components and cables capable of movement must be positively restrained to maintain spacing.

EV4.3.4 Компоненты системы или кабели, имеющие возможность перемещения, должны быть надежно закреплены, с целью сохранения безопасного расстояния между ними при перемещениях.

 

EV4.3.5 If TS and LVS are on the same PCB, they must be on separate well defined areas of the board, meeting the spacing requirenents in table 5, each area clearly marked with “TS” or “LV”. The outline of the area required for spacing must be marked.

“Under coating” is referring to a coating insulator, solder resist is not a coating. If integrated circuits are used such as opto-couplers which are rated for the respective maximum TS

 

Voltage  Over Surface   Through Air (Cut in board) Under Coating

0 V DC to 50 V DC	1.6 mm	1.6 mm	1.0 mm
50VDC to 150VDC	6.4 mm	3.2 mm	2.0 mm
150VDC to 300VDC	9.5 mm	6.4 mm	3.0 mm
300VDC to 600VDC	12.7 mm	9.5 mm	4.0 mm

Table 5: Spacing required between TS and LV.

 

EV4.3.5 Если тяговая и низковольтная системы располагаются на одной и той же печатной плате, они должны находиться в отдельных четко определенных областях платы, соответствующих требованиям по расстоянию в таблице 5, область каждой системы должна быть отмечена. Контуры области, разделяющие системы, так же должна быть отмечены. «Изолирующее покрытие» относится к покрывающему изолятору, припой не является покрытием. Если используются интегральные схемы, такие как оптопары, которые рассчитаны на соответствующее максимальное напряжение тяговой системы, но не соответствуют требуемому интервалу, то они могут использоваться, расстояния, приведенные в таблице, не распространяются на данную интегральную схему.

 

Вольтаж, В, постоянный ток	Над поверхностью	Воздушное пространство (вырез в плате)	Изолирующее покрытие
от 0 до 50	1.6 мм	1.6 мм	1.0 мм
от 50 до 150	6.4 мм	3.2 мм	2.0 мм
от 50 до 150	9.5 мм	6.4 мм	3.0 мм
от 50 до 150	12.7 мм	9.5 мм	4.0 мм

Таблица 5 – Значения расстояний между системами.

 

EV 4.3.6 Teams must be prepared to demonstrate spacing on team-built equipment. For inaccessible circuitry, fully assembled spare boards must be available.

EV 4.3.6 Команды должны быть готовы продемонстрировать интервалы на созданном ими оборудовании. Если плата недоступна для демонстрации, то необходимо предоставить полностью рабочую запасную плату.

 

EV 4.3.7 All connections from a TS component to external devices, such as laptops must include galvanic isolation, see EV 1.2.1.

EV 4.3.7 Все соединения компонентов тяговой системы с внешними устройствами, такими как ноутбук, должны иметь гальваническую развязку, см. EV 1.2.1.