Мы поможем в написании ваших работ!



ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?

Расчет площади и выбор габаритных размеров печатной платы.

Поиск

Проектная площадь печатной платы:

Где:

-установочная площадь ЭРИ.

- коэффициент, зависящий от назначения и условий эксплуатации.

 

 

Согласно ГОСТ10317-79 задаем ширину печатной платы равной 60 мм, тогда выбираем длину равной 100 мм (площадь печатной платы: 6000 ).


 

1.3.6 Расчет технологичности модуля

Комплексный показатель технологичности:

Где:

-значение показателей.

-функция, нормирующая весомую значимость показателя.

Уровень технологичности- это отношение комплексного показателя технологичности к значению нормативного показателя данного вида производства:

 

Коэффициент Обозначение Коэффициент значимости
  К. использования ИМС  
  К. автоматизации и механизации монтажа  
  К. механизации подготовки к монтажу 0.8
  К. механизации контроля и настройки 0.5
  К. повторяемости ЭРЭ 0.3
  К.применяемости ЭРЭ 0.2
  К.прогрессивности формообразования деталей 0.1

 


 

Показатель Обозначение Значение
  Количество ЭРЭ  
  Количество ИМС  
  Кол-во паяных соединений, производимых автоматическим способом  
  Общее кол-во паяных соединений  
  Кол-во ЭРЭ, подготовка к монтажу которых осуществляется автоматическим способом  
  Кол-во операций контроля и настройки, производимых автоматическим способом.  
  Кол-во операций контроля и настройки  
  Кол-во типоразмеров ЭРЭ  
  Кол-во оригинальных ЭРЭ  
  Кол-во деталей, изготовление которых осуществляется прогрессивными методами  
  Общее кол-во деталей Д  

 

1) Коэффициент использования ИМС:

2) Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

3) Коэффициент механизации подготовки к монтажу

4) Коэффициент механизации контроля и настройки:

5) Коэффициент повторяемости ЭРЭ:

6) Коэффициент применяемости ЭРЭ

7) Коэффициент прогрессивности формообразования деталей:


 

Комплексный показатель технологичности :

 

 

0,65

 

Уровень технологичности модуля:

- подходит для массового производства

 

Шкала технологичности для модуля первого уровня:

Вывод: Модуль имеет высокую технологичность конструкции, что позволяет наладить выпуск продукции в массовом производстве.


 

2. Технологический процесс изготовления печатной платы.

 

Изготовление печатной платы осуществляется химическим негативным методом: на фольгированный диэлектрик кислотоупорным составом наносится рисунок проводников печатной платы с последующим вытравливанием фольги с незащищенных участков печатной платы.

 

1. Входной контроль:

Осуществляется контроль фольгированного стеклотекстолита, контроль на изгиб и скручивание, тесты на паяемость.

 

2. Нарезка заготовки:

Из листов фольгированного стеклотекстолита СФ-1-50 ГОСТ 12652-74 на сверлильно-фрезерном станке MAHO 500C нарезаются заготовки размером 60мм на 100 мм. Диаметр фрезы- 1.5 мм, скорость вращения фрезы- 3000 об./мин., скорость подачи заготовок- 1.2 м/мин.

 

3. Подготовка поверхности заготовки:

Удаление окисных пленок, пылевых и органических загрязнений производится последовательной промывкой в 20 % растворе бензола-

ГОСТ 9572-93. Промывка производится в ванне химической обработки в течении 5 с.

 

4. Получение защитного рисунка:

Получение защитного рисунка производится методом сеткографической печати на станке ATMA 60AT-P.

 

5. Сушка:

Сушка производится в сушильном шкафу ЭР-0041 при температуре 150 в течении 30 мин. С предварительным подсушиванием при температуре 50 в течении 5 мин.

 

6. Травление меди:

Травление производится в 30 %-ном растворе хлорного железа в установке травления печатных плат ЛТ-902.

 

7. Удаление защитного покрытия:

Удаление защитного покрытия производится в ванне химической обработки с помощью 5 %-ого водного раствора гидроксида натрия. Температура раствора- 50 в течении 10 секунд.

 

 

8. Сверление монтажных отверстий.

Сверление производится на сверлильно-фрезерном станке ГС-520. Диаметр сверл: 0.8 мм. Скорость вращения сверла- 20000 об./мин.

 

9. Лужение

Лужение производится расплавом припоя ПОСВ-50 в паяльной ванне Ц-20-В при температуре 100 , расплав покрыт слоем глицерина для предотвращения испарения висмута. Плата погружается в паяльную ванну на 2 с. При извлечении из паяльной ванны плату обдувать сжатым воздухом.

 

10. Отмывка от флюса:

Производится промывка платы дистиллированной водой в установке струйной отмывки SBC-55 для удаления остатков глицерина.

 

11. Контроль печатной платы:

Осуществляется визуальный выходной контроль качества печатной платы на предмет выявления сколов, трещин, дефектов проводников и монтажных отверстий.

 

 


 

 



Поделиться:


Последнее изменение этой страницы: 2016-08-01; просмотров: 646; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы!

infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.145.109.244 (0.006 с.)