Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Расчет площади и выбор габаритных размеров печатной платы.↑ ⇐ ПредыдущаяСтр 4 из 4 Содержание книги
Похожие статьи вашей тематики
Поиск на нашем сайте
Проектная площадь печатной платы: Где: -установочная площадь ЭРИ. - коэффициент, зависящий от назначения и условий эксплуатации.
Согласно ГОСТ10317-79 задаем ширину печатной платы равной 60 мм, тогда выбираем длину равной 100 мм (площадь печатной платы: 6000 ).
1.3.6 Расчет технологичности модуля Комплексный показатель технологичности: Где: -значение показателей. -функция, нормирующая весомую значимость показателя. Уровень технологичности- это отношение комплексного показателя технологичности к значению нормативного показателя данного вида производства:
1) Коэффициент использования ИМС: 2) Коэффициент автоматизации и механизации монтажа 3) Коэффициент механизации подготовки к монтажу 4) Коэффициент механизации контроля и настройки: 5) Коэффициент повторяемости ЭРЭ: 6) Коэффициент применяемости ЭРЭ 7) Коэффициент прогрессивности формообразования деталей:
Комплексный показатель технологичности :
0,65
Уровень технологичности модуля: - подходит для массового производства
Шкала технологичности для модуля первого уровня: Вывод: Модуль имеет высокую технологичность конструкции, что позволяет наладить выпуск продукции в массовом производстве.
2. Технологический процесс изготовления печатной платы.
Изготовление печатной платы осуществляется химическим негативным методом: на фольгированный диэлектрик кислотоупорным составом наносится рисунок проводников печатной платы с последующим вытравливанием фольги с незащищенных участков печатной платы.
1. Входной контроль: Осуществляется контроль фольгированного стеклотекстолита, контроль на изгиб и скручивание, тесты на паяемость.
2. Нарезка заготовки: Из листов фольгированного стеклотекстолита СФ-1-50 ГОСТ 12652-74 на сверлильно-фрезерном станке MAHO 500C нарезаются заготовки размером 60мм на 100 мм. Диаметр фрезы- 1.5 мм, скорость вращения фрезы- 3000 об./мин., скорость подачи заготовок- 1.2 м/мин.
3. Подготовка поверхности заготовки: Удаление окисных пленок, пылевых и органических загрязнений производится последовательной промывкой в 20 % растворе бензола- ГОСТ 9572-93. Промывка производится в ванне химической обработки в течении 5 с.
4. Получение защитного рисунка: Получение защитного рисунка производится методом сеткографической печати на станке ATMA 60AT-P.
5. Сушка: Сушка производится в сушильном шкафу ЭР-0041 при температуре 150 в течении 30 мин. С предварительным подсушиванием при температуре 50 в течении 5 мин.
6. Травление меди: Травление производится в 30 %-ном растворе хлорного железа в установке травления печатных плат ЛТ-902.
7. Удаление защитного покрытия: Удаление защитного покрытия производится в ванне химической обработки с помощью 5 %-ого водного раствора гидроксида натрия. Температура раствора- 50 в течении 10 секунд.
8. Сверление монтажных отверстий. Сверление производится на сверлильно-фрезерном станке ГС-520. Диаметр сверл: 0.8 мм. Скорость вращения сверла- 20000 об./мин.
9. Лужение Лужение производится расплавом припоя ПОСВ-50 в паяльной ванне Ц-20-В при температуре 100 , расплав покрыт слоем глицерина для предотвращения испарения висмута. Плата погружается в паяльную ванну на 2 с. При извлечении из паяльной ванны плату обдувать сжатым воздухом.
10. Отмывка от флюса: Производится промывка платы дистиллированной водой в установке струйной отмывки SBC-55 для удаления остатков глицерина.
11. Контроль печатной платы: Осуществляется визуальный выходной контроль качества печатной платы на предмет выявления сколов, трещин, дефектов проводников и монтажных отверстий.
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2016-08-01; просмотров: 646; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.145.109.244 (0.006 с.) |