Синтез технологического маршрута в САПР технологических процессов.



Мы поможем в написании ваших работ!


Мы поможем в написании ваших работ!



Мы поможем в написании ваших работ!


ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?

Синтез технологического маршрута в САПР технологических процессов.



При проектировании единичных технологических процессов с помощью САПР ТП широко используются наработанные типовые решения различных подзадач для типовых элементов технологи­ческих процессов: типовые планы обработки, типовые схемы установ­ки заготовок в приспособлениях и т. д.. Такой подход позволяет наиболее рационально сочетать объективные факторы проектиро­вания технологических процессов (размерные характеристики дета­лей) с типовыми решениями, характеризующими специфику конкрет­ного предприятия.

"Синтез технологического маршрута изготовления детали произво­дится на основе построения планов обработки элементарных и типо­вых поверхностей. Планы обработки на отдельные поверхности, обеспечивающие получение требуемой точности и качества, разра­батывают двумя методами: расчетным либо статистического анализа.

Расчетный метод основан на определении стоимости однопроходной обработки заготовки различными технологическими способами. В связи с отсутствием нормативов стоимости для способов обработки этот метод имеет ограниченное применение.

Второй метод основан на использовании статистиче­ского анализа производственных условий конкретного пред­приятия или справочных данных. В настоящее время он широко при­меняется.

Алгоритм построения технологического маршрута по методу статистического анализа можно разделить на ряд этапов. На первом этапе происходит формирование плана обработки.

Выбор плана обработки производится на основе анализа так называемых таблиц соответствий, представляющих собой одну из форм записи соответствия множества типовых решений множеству условий их существования. В качестве условий, определяющих выбор того или иного плана обработки Wi, принимаются вид (код) обраба­тываемой поверхности КЭ, вид термообработки ТО, шероховатость поверхности, точность обработки в квалитетах КT, отклонения взаимного расположения ∆, диаметр обработки D, расположение отверстий ОТ, вид отверстия ВО и др. В зависимости от этих условий из таблицы типовых планов обработки поверхностей рассмотренной детали «вал» (табл. 3.1) выбираются планы Wi на каждую обраба­тываемую поверхность и формируется таблица планов обработки поверхностей (табл. 3.2) — массив ПЛОБ.

 

Таблица 3.1 Планы обработки поверхностей

Планы обработки Wi Коды методов обработки (КМО) Методы обработки Условия применения планов обработки
  Точение черновое Точение чистовое Квалитет 9 – 10 =40мкм Без термообработки
Точение чистовое Канавки
  Точение черновое Точение чистовое Шлифование Квалитет 7 – 8 =0,32 – 0,64 мкм Без термообработки
    Точение черновое Точение чистовое Шлифование Полирование Квалитет 7 – 8 =0,04 – 0,16 мкм Без термообработки
Сверление центрового отверстия Центровые отверстия

Таблица 3.2 Планы обработки поверхностей детали «вал»

Номер обрабатываемой поверхности (НЭ)
План обработки поверхностиWi

 

Исходной информацией для следующего этапа синтеза технологи­ческою маршрута обработки детали служат граф размерных связей с опорными базами (массив МГОБ) и таблица выбранных планов обработки (массив МПО W) .

Ранее сформированный граф размерных связей детали «вал» с искусственными опорными базами будем называть первичным графом. Если вершины этого графа отождествить с планами обра­ботки Wi соответствующих поверхностей, то получится так назы­ваемый вторичный граф размерных связей (рис. 3.1). Формирование этого графа в ЭВМ производится с помощью матрицы смежности (по аналогии с рассмотренным ранее). В вершинах вторичного графа будут сформированы планы обработки соответствующих поверх­ностей (массив ПЛОБ), состоящие из набора кодов методов обработки (КМО).

Третьим этапом синтеза технологического маршрута является объединение одноименных технологических методов обработки (имеющие общий код КМО), принадлежащих разным вершинам вторичного графа. Для этого массив ВТГ (вторичного графа) с уче­том массива ПЛОБ (планов обработки) поверхностей разбивается на операционные подграфы, вершины которых содержат одноимен­ные методы обработки и соединены между собой ребрами, принад­лежащими вторичному графу.

На заключительном этапе синтеза технологического маршрута предусматривается определение последовательности выполнения операций, т. е. задача сводится к упорядочиванию операционных подграфов. С этой целью выполняется проверка технологических операций на совместимость, т. е. возможность предшествования операций друг другу в типовых схемах построения маршрутной технологии.

Для проверки операций на совместимость служит таблица, в которой операции записаны в порядке их возможного выполнения. Эта таблица строится разработчиками САПР ТП на основе положении, согласно которым вначале подготавливают технологические базы, затем выполняются черновые, чистовые и отделочные операции.

 

Рисунок 3. 1 Вторичный граф размерных связей детали типа «вал»

В результате проектирования ЭВМ формирует технологический маршрут изготовления детали (табл. 3.3).

 

Таблица 3.3 Технологический маршрут детали «вал»

Номер операции Код операции Операции Поверхности, обрабатываемые в операции (нумерация согласно ТКС)
Центровальная Токарная черновая Токарная чистовая Круглошлифовальная Полировальная 80,10 1,8,2,3,4,5,7 1,8,2,3,4,5,6,7, 2,7

Полученный в результате синтеза технологический маршрут может уточняться в дальнейшем на стадии проектирования опера­ционной технологии.



Последнее изменение этой страницы: 2016-04-07; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы!

infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.238.36.32 (0.004 с.)