Глава 5. Реактивное усовершенствование

Рис. 5-1. Проактивное усовершенствование, реактивное усовершенствование, контроль за процессом.

Суть реактивного подхода - это стандартизация процесса решения проблемы с использованием, например, 7 шагов или 7 инструментов контроля за качеством. Идея процесса как решения проблемы была известна со времен древней Греции, но реально практиковалась лишь немногими одаренными личностями. В наше время, изобретатель Томас Эдисон, известный своим творческим гением, использовал и требовал от своих ассистентов использовать четкий стандартный процесс для решения проблем. В наш век быстрых перемен каждому необходимо на благо применять стандартизированное решение проблемы. Рисунок 5-2 показывает модель шагов реактивного решения проблемы. Далее в этой главе мы последовательно рассмотрим эти шаги.

Рис. 5-3. Определение слабого звена.

С точки зрения TQM слабое звено можно определить как разницу между текущей ситуацией и целью. Например, на рисунке 5-3 цель изменяется по мере движения времени слева направо и фактические рабочие показатели становятся слабыми и со временем ухудшаются. Задачей становится устранение слабого звена, чтобы двигаться от текущего уровня работы к целевому. Ориентация на слабое звено нацелена на замыкание промежутка между текущей ситуацией и целевой, то есть устранение слабого звена на основе усовершенствования. Примером такой ситуации является "снижение задержки поставок с 25% до 15%". Почему ориентация на слабое звено предпочтительнее, чем на сильное? Если вместо ориентации на слабое звено мы использовали бы ориентацию на сильное звено, то нашей целью было бы "увеличить своевременную норму доставки с 75% до 85%".

Ориентация на слабое звено имеет несколько характеристик, которых нет у ориентации на сильное звено:
· внимание на факты - основывайте свои действия на фактах, а не на мнениях;
· внимание к процессу, а не к результатам - результаты есть производные параметры (эффект), а вы должны сконцентрироваться на производящих параметрах (причина);
· внимание к главным причинам, а не решениям - способствует объективному анализу причин ("что вызвало задержки?"), а не форсировать решение ("что мы сможем сделать для улучшения?").

Ориентация на слабое звено является наиболее важным компонентом определения проблемы для усовершенствования. Управленческий аппарат (менеджеры среднего звена) должен поощрять такой подход к работе. Например, рабочие видят недостатки (слабое звено), хотят их раскрыть и улучшить качество работы. Они могут сказать: "Давайте обсудим проблемы, возникшие на прошлой неделе". Однако менеджер может сказать: "Наша фабрика прекрасно работает, давайте обсудим что-нибудь другое? или Если и есть проблемы, то они незначительные, мы их легко решим". Менеджеры старшего уровня оценивают ситуацию с помощью менеджеров среднего уровня. Таким образом, если последний не поощряет рабочих в выявлении слабостей работы, она так и останется скрытой для старшего руководства. Старшие руководители, в свою очередь, тоже должны поощрить ориентацию на слабое звено. Если старший менеджер будет ругать среднего управляющего за выявленную проблему (Почему вы такое допустили? Почему не решили вопрос раньше?), то средний руководитель не сообщит о новой проблеме. Главное, чтобы рабочие поощрялись на всех уровнях за выявление проблем. Управляющие высшего ранга (УВР) должны быть терпимы и не винить людей за проблемы, они должны поощрять их, нацеливать на вскрытие слабых звеньев. Без такого поощрения все будут вскрывать проблемы.

Многие японские компании не смогли внедрить TQM именно потому, что не поощряли выявление проблем. Если на презентации группы улучшения качества верховный управляющий выражает недовольство, то эта группа в следующий раз сочинит такой отчет и представит такие данные, чтобы он был доволен. Если они это сделают, то TQM и усовершенствование провалятся. Когда в Японии обнаруживается слабое звено, то обычно говорят: "Это очень хорошо". Повторяйте это снова и снова. Постоянно поощряйте ориентацию на недостаток. Для того, чтобы постоянно добиваться хороших результатов, надо определить проблему с точки зрения недостатка, а затем выбрать тему.

Исследование проблемы

Вторым шагом в определении проблемы является тщательное ее исследование. Вы можете работать над многими проблемами. Вопрос в том, как из множества проблем выделить лишь одну. Ответ: следуйте цепочке причины и результата (смотри рисунок 5-4).

Слайд 5-1.

Шаг 1: Выбор темы

Шагом №1 в процессе решения проблемы является выбор темы. Каждая группа усовершенствования в фирме аналоговых приборов имеет письменную тему - специфическая, измеряемая цель. Наша команда выбрала такую тему: Снизить количество разорванной и исцарапанной ленты при сборке платы на 50% к концу 2 квартала 1991 года (2Q91).

Некоторые из вас возможно незнакомы со сборкой плат или теми шагами, которые используются в производстве нашего продукта, интегральной схемы или "чипа". Этот слайд показывает главные шаги в таком производстве (смотри слайд 5-2). При производстве платы используется плоская пластина или плата из кремния диаметром несколько дюймов. В результате сложной последовательности сотен фотолитографических и химических процессов в условиях чистого помещения отдельные интегральные схемы гравируются или впечатываются на кремниевую плату. Это циклический процесс, посредством которого на кремнии выстраивается многоуровневая схема. После такого изготовления платы определенные параметры схемы испытываются на функциональность; хорошие чипы выводятся на этап сборки в корпус и отсылаются на окончательное испытание.

Слайд 5-4.

Командам всегда нужно убедиться, что их тема важна, чтобы они ее лучше поняли и прониклись ее важностью для компании. Проверка важности темы позволяет избежать двух из пяти недостатков: потери (стоимость ремонта) и задержки (увеличение времени цикла) (смотри слайд 5- 1000 5).

Слайд 5-6.

Изучая механические причины разрывов, мы нашли три категории (смотри слайд 5-8). Самая крупная категория включала случаи, когда пленка обрывалась при выгрузке шаблона выравнивателем из машины (свыше 70%), следующая категория включала случаи, когда выравниватель загружал шаблон в машину (20%), остальные причины нельзя было точно определить. Таким образом, мы пришли к выводу, что изучить причины, почему обрывалась пленка при выгрузке.

Слайд 5-8.