Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Раздел №1. Элементная база современных электронных устройств.Содержание книги
Поиск на нашем сайте
Полупроводники материалы: собственные полупроводники (п/п); п/п p– и n–типов на основе германия и кремния; п/п на основе карбида кремния. Электронно-дырочный p-n переход. Полупроводниковые диоды: выпрямительные диоды; диоды Шоттки; светодиоды; стабилитроны. Биполярные и полевые транзисторы. Тиристоры и симисторы. Оптроны. Самостоятельное изучение: п/п на основе карбида кремния; диоды Шоттки; светодиоды; стабилитроны; фотодиоды; п/п резисторы(позисторы и термисторы). Лекция 1. Полупроводниковые материалы. Электронно-дырочный p-n переход. Полупроводниковые диоды: выпрямительные диоды; диоды Шоттки
1.1. Элементы зонной теории твердого тела. Согласно зонной теории твердого тела, уровни энергий электронов расщепляются в зоны. Зоны представляют собой набор возможных уровней энергий. Эти уровни дискретны и расстояния между ними кратны hn, где h = 6,63 × 10 -34 Дж/с - постоянная Планка, n - частота электромагнитного излучения. При переходе электрона с высшего энергетического уровня на низший выделяется квант энергии Е2 - Е1 = hn. Для перехода электрона с низшего энергетического уровня на высший ему надо извне сообщить квант энергии hn. У кристаллических веществ уровни энергии внешних электронов расщепляются на две зоны: в валентную зону (валентные электроны) и в зону проводимости (свободные электроны). Число энергетических уровней в каждой зоне велико и примерно равно числу атомов в единице объема (1023 см-3).
На рис.1.1 изображена энергетическая диаграмма кристаллического вещества. На этой диаграмме Еv – «потолок» валентной зоны, Ес - «дно» зоны проводимости, Е0 - уровень энергии электронов в вакууме (работа выхода электронов), Еg - ширина запрещенной зоны, ЕД и ЕА - уровни энергии электронов атомов доноров и акцепторов, Еф – уровень Ферми (средняя энергия электронов в кристалле, вероятность заполнения уровня которой равна 0,5). Между валентной зоной и зоной проводимости расположена запрещенная зона, в которой не могут находиться энергетические уровни электронов. Ширина запрещенной зоны Еg равна энергии, которую необходимо сообщить электрону, чтобы он стал свободным, то есть перешел из валентной зоны в зону проводимости: Еg = Ec - Ev. В металлах запрещенная зона практически отсутствует, и энергетические уровни зоны проводимости и валентной зоны смыкаются. Уровень Ферми Еф лежит где-то посередине. Поэтому при нормальной температуре в металлах большое число электронов имеют энергию, достаточную для перехода из валентной зоны в зону проводимости. Практически каждый атом металла отдает в зону проводимости не менее одного электрона. Число электронов проводимости в металлах не меньше числа атомов. У диэлектриков ширина запрещенной зоны составляет несколько эВ. Поэтому при нормальной температуре у диэлектриков в зоне проводимости имеется очень незначительное число электронов, в следствие чего диэлектрики обладают ничтожно малой проводимостью. У полупроводников зонная диаграмма похожа на зонную диаграмму диэлектриков, но ширина запрещенной зоны меньше, чем у диэлектриков и составляет около одного эВ. Поэтому при низких температурах полупроводники обладают малой проводимостью, но уже при нормальной температуре значительное число электронов переходит из валентной зоны в зону проводимости. Ширина запрещенной зоны Eg - один из основных параметров материала полупроводника. Ширина и структура зон определяют все свойства полупроводников. Другой способ изображения зон - так называемая зонная диаграмма, представляющая зависимость энергии электронов от волнового числа k, которое связанно с импульсом электрона: p = hk/2π.
Импульс электрона можно найти через эффективную массу и энергию электрона: p = E2 /2m,
откуда E2 = k (hm/π).
На рис. 1.2 показаны зонные диаграммы кремния и германия (а) и арсенида галлия (б). Зонные диаграммы Si и GaAs отличаются тем, что у GaAs максимум валентной зоны и минимум зоны проводимости соответствуют К = 0. Такие полупроводники называются прямозонными. У Si экстремумы зон не совпадают и соответствуют разным значениям волнового числа. Такие полупроводники называются непрямозонными.
1.2. Полупроводники p- и n- типов
В качестве полупроводников наиболее широко применяются кристаллический кремний или германий (собственные полупроводники); ширина запрещенной зоны у них соответственно составляет 1,1 эВ и 0,72 эВ. Полупроводник имеет кристаллическую решетку в виде тетраэдра. Плоскостное изображение различных типов полупроводников показано на рис. 1.3. В узлах кристаллической решетки полупроводника i-типа находятся четырехвалентные ионы кремния или германия (см. рис. 1.3,а). Внешние орбитальные электроны образуют ковалентные связи. В полупроводниках существуют носители зарядов двух типов - электроны и дырки. Дырка – это отсутствие электрона. Дырка – это квазичастица, то есть не реальная частица, а оборванная ковалентная связь после отрыва электрона от атома. Заряд дырки положителен и равен по величине заряду электрона. Под воздействием внешних факторов (температура, свет, ионизирующие излучения и т.д.) в собственном полупроводнике (i-типа) возможен разрыв отдельных ковалентных связей с образованием пар носителей заряда электрон-дырка. Электрон переходит в зону проводимости (если его энергия больше ширины запрещенной зоны), где он становится свободным электроном (электроном проводимости). Находясь в валентной зоне, дырка тоже может перемещаться, однако ее подвижность в два - три раза меньше подвижности свободного электрона, так как дырка последовательно перемещается от одного атома к другому. Перемещение дырок по физической сути является перемещением электронов в валентной зоне: электрон соседнего атома восстанавливает ковалентную связь, образуя дырку. Процесс образования пар носителей заряда (НЗ) под воздействием внешних факторов называется генерацией НЗ. При встрече электрона с дыркой восстанавливается ковалентная связь – носители заряда рекомбинируют. При этом выделяется энергия. Рекомбинация электронов и дырок может быть безизлучательной и излучательной. Излучательная рекомбинация НЗ возможна в прямозонных полупроводниках (см. рис. 1.2,б). Она сопровождается испусканием квантов света и используется для создания полупроводниковых светодиодов. При безизлучательной рекомбинации энергия передается кристаллической решетке полупроводника. Если в полупроводник ввести атомы примесей, то они будут находиться в особых состояниях. Дискретные энергетические уровни электронов примесей при малых концентрациях лежат внутри запрещенной зоны (см. рис. 1.1). Если в полупроводник ввести донорную примесь (в 4-валентный Si или Ge ввести 5-валентный As или Sb), то при ионизации донорного атома один электрон переходит с донорного уровня Ед в зону проводимости. Разность энергий DЕД = ЕС – ЕД называется энергией ионизации донора. Так как DЕД << ЕД, то при невысоких температурах число свободных электронов, возникающих вследствие ионизации доноров, превышает число носителей заряда, возникающих вследствие тепловой генерации из атомов полупроводника. В таком полупроводнике электроны называются основными носителями зарядов, а полупроводник электронным или n-типа (см. рис. 1.3,б) от латинского Negativus – отрицательный. Донорными примесями могут быть химические элементы V и VI групп: V группа - P, As, Sb; VI группа - S, Se, Te. Если в полупроводник ввести акцепторную примесь (в 4-валентный Si или Ge ввести 3-валентный В, Al, или In), то в таком полупроводнике будет преобладать дырочная проводимость – основные носители заряда - дырки. Такой полупроводник называется дырочным или p-типа (см. рис. 1.3,в) от латинского Posetivus – положительный. Энергия ионизации акцепторов DЕА = ЕА – ЕV. Переход электронов из валентной зоны на акцепторные уровни приводит к появлению в валентной зоне дырочной проводимости. Акцепторные примеси - это элементы II и III труппы: II группа - Zn, Cd, Hg; III группа - B, Al, Ga, In. Помимо основных носителей зарядов в примесных полупроводниках за счет воздействия внешних факторов генерируются пары носителей зарядов как и в собственных полупроводниках (i–типа). При этом электроны в полупроводниках р-типа и дырки в полупроводниках n-типа и являются неосновными носителями зарядов (ННЗ), так как их концентрация во много раз меньше концентрации ОНЗ. Если обозначить: nn, pp - концентрации основных носителей зарядов (ОНЗ); np, pn - концентрации неосновных носителей зарядов (ННЗ); то nn × pn = np × pp = n2i - величина постоянная для каждого полупроводника и зависит от температуры.
1.3. Полупроводниковый p-n–переход Полупроводниковый p-n–переход образуется на границе раздела полупроводников p- и n–типов (рис. 1.4). Такая двухслойная p-n структура получается путем введения в один из слоев монокристалла кремния (германия) акцепторной примеси, а в другой – донорной примеси.
При этом при комнатной температуре атомы акцепторов и доноров можно считать полностью ионизированными, т.е. акцепторные атомы присоединяют к себе электроны, превращаясь в отрицательные ионы примеси, создавая при этом дырки, а донорные атомы отдают свои электроны, которые становятся свободными, превращаясь при этом в положительные ионы примеси. Кроме основных носителей зарядов в каждом из слоев имеются неосновные носители зарядов, создаваемые путем перехода электронов основного полупроводника из валентной зоны в зону проводимости. На практике распространение получили p-n структуры с неодинаковой концентрацией внесенных акцепторной N А и донорной N Д примесей, т.е. неодинаковой концентрацией основных носителей заряда в слоях p p ≈NA и n n ≈ N Д . Типичными являются структуры с N А >> N Д (p p >> n n ). На рис.1.4, б на примере германия показано распределение концентрации носителей заряда для таких структур, где приняты p p = 1018 см -3 , n n = 1015см-3 . Концентрация собственных носителей заряда в германии при комнатной температуре n i = 2,5 1013 см -3. Концентрация неосновных носителей заряда значительно меньше концентрации основных и составляет n р = 109 см -3 , p n = 1012 см -3 . В p-n структуре на границе раздела слоёв из-за разности концентраций возникает диффузионное движение основных носителей заряда во встречном направлении. Дырки из р области диффундируют в n-область, электроны из n-области в р-область. Дырки, вошедшие в n-область, рекомбинируют с электронами этой области, а электроны, вошедшие в р-область, - с дырками р-области. Вследствие диффузии и рекомбинации, в обеих приграничных областях концентрации основных носителей заряда снижаются. Важнейшим следствием диффузионного движения носителей заряда через границу раздела полупроводников является появление в приграничных областях объемных зарядов, создаваемых ионами атомов примесей. Так в р-слое создается нескомпенсированный отрицательный объемный заряд за счет оставшихся отрицательных ионов акцепторных атомов примеси. В n-слое - нескомпенсированный положительный объемный заряд, создаваемый положительными ионами донорных атомов примеси. Толщина слоя объемного заряда L 0 составляет доли микрометров. Этот слой ввиду отсутствия носителей заряда имеет очень высокое сопротивление (r = 10 9…1010 Ом). Поэтому его еще называют запирающим слоем. Область объемного заряда называется p-n-переходом. В виду наличия объемного заряда в p-n переходе создаются внутреннее электрическое поле Е(x) и контактная разность потенциалов φк(x). Внутреннее электрическое поле с потенциальным барьером φ 0 (рис 1.4, в) создает тормозящее действие для основных носителей заряда, что приводит к снижению плотности диффузионного тока J ДИФ. В тоже время оно является ускоряющим для несновных носителей, создающих встречный дрейфовый ток с плотностью J ДР через p-n переход. Эти два тока уравнивают друг друга и результирующий ток через p-n переход равен нулю. Величина потенциального барьера (контактная разность потенциалов) составляет при комнатной температуре для германия φ 0 = 0,3 …0,5 В, а для кремния φ 0 = 0,6 …0,8 В. j к = j n - jp = jт ,
где - тепловой (термический) потенциал: при комнатной температуре (Т = 290 К; j т = 0,025 В; k = 1,380662 · 10-23Дж/К - постоянная Больцмана; е = 1,6021892 ·10-19Кл - заряд электрона; Т - температура; nn × pp - концентрации основных носителей заряда в n- и р-областях соответственно; ni - концентрация носителей заряда в собственном полупроводнике. Подключение к полупроводниковой структуре внешнего напряжения UА приводит к изменению условий переноса зарядов через p-n переход. Внешнее напряжение может быть подключено в прямом (плюсом источника к выводу р-области и минусом к n-области) и обратном направлении (плюсом источника к выводу n -области и минусом к p-области). В случае прямого подключения источника, создаваемое им электрическое поле направлено встречно внутреннему полю в переходе, что приводит к уменьшению результирующего поля в p-n переходе и снижению величины объемного заряда (поскольку объемному заряду в p-n переходе будет отвечать результирующее напряжение φ 0 – U A, меньшее, чем в отсутствии внешнего источника). Это приведет к увеличению диффузионного тока при неизменном дрейфовом токе. Плотность результирующего прямого тока через p-n переход . (1.1) С повышением внешнего напряжения диффузионный ток будет возрастать, так как потенциальный барьер будет уменьшаться, и все большее число основных носителей заряда будет способно преодолеть p-n переход. Прямой ток I A равен произведению плотности тока J A через p-n переход на площадь его сечения S. При подключении к p-n переходу источника внешнего напряжения в обратном направлении UB, создаваемое им электрическое поле будет направлено согласно с внутреннем полем p-n перехода. Это приведет к возрастанию потенциального барьера, который станет равным φ 0 + U В. Вследствие этого увеличится объемный заряд в p-n переходе и его ширина, что затруднит прохождение основных носителей заряда. Произойдет снижение диффузионного тока при практически неизменном значении дрейфового тока. Однако теперь он будет превышать диффузионный ток. Через диод будет протекать ток в обратном направлении (обратный ток) . (1.2) Поведение диода описывается вольт-амперной характеристикой (ВАХ), приведенной на рис. 1.5. Вольт-амперная характеристика может быть записана в аналитической форме: IA = IS (e U/ φT - 1), (1.3)
где I S = S J ДР - ток насыщения (тепловой ток), создаваемый неосновными носителями заряда; φ т – тепловой потенциал. При U = 0, согласно выражения (1.3), I A = 0. При приложении прямого напряжения (U = U A > 0) единицей можно пренебречь и зависимость I A = f (U A) будет иметь экспоненциальный характер. В случае обратного напряжения (U = U B < 0) можно не учитывать экспоненту и тогда I A = I B = - I S . При повышении прямого напряжения потенциальный барьер p-n перехода настолько снижается, что перестает влиять на прямой ток и ток будет линейно зависеть от напряжения. Этот участок прямой ветви ВАХ называется омическим и описывается приближенно уравнением , (1.4) где U0 – напряжение отсечки, равное отрезку, отсекаемому на оси напряжений линейной частью характеристики; - дифференциальное сопротивление, характеризующее наклон линейной части характеристики. Обратная ветвь ВАХ В кривой обратного тока на участке 0-1 возрастание IB при увеличении обратного напряжения обусловлено эффектами генерации и лавинообразного размножения носителей заряда в объеме p-n перехода (при большом Uобр электроны приобретают большую скорость и выбивают из атомов кристаллической решетки новые электроны, которые также участвуют в ударной ионизации). На величину обратного тока влияет и температура окружающей среды. Для приближенных расчетов температурную зависимость обратного тока можно определить из эмпирического соотношения
IB (T) = IB (T0 ) 2 (T –T0 ) / 10 C . (1.5) Из (1.5) следует, что обратный ток удваивается при повышении температуры на каждые 10 ○С. Следовательно, при обратном включении p-n переход можно использовать, например, в качестве датчика температуры.
Участок 1-2-3 - участок электрического пробоя р-n-перехода. При некотором напряжении Uобр ток Iобр резко возрастает и сопротивление запирающего слоя резко уменьшается. Существуют два вида электрического пробоя р-n-перехода - лавинный и туннельный. Лавинный пробой - размножение носителей заряда за счет ударной ионизации и вырывания электронов из атомов сильным электрическим полем. Лавинный пробой характерен для широких р-n-переходов. Вырванные электроны тоже участвуют в ударной ионизации. Туннельный пробой, вызванный туннельным эффектом - способностью некоторых электронов проникать через тонкий р-n-переход без изменения энергии. Это возможно при напряженности поля больше 10 5 В/см в сильно легированных полупроводниках (высокая концентрация примесей). Электрический пробой на участке 1 - 2 - 3 является обратимым, то есть структура р-n-перехода не нарушается. На участке 2 - 3 работают диоды, предназначенные для стабилизации напряжения - стабилитроны. Участок 3–4 - участок теплового пробоя. Тепловой пробой необратим, так как сопровождается разрушением вещества в месте р-n-перехода. Объясняется это тем, что количество теплоты, выделяющееся в переходе от нагрева обратным током, превышает количество теплоты, отводимое от р-n-перехода. Это ведет к перегреву р-n-перехода и его тепловому разрушению. Работа полупроводниковых приборов сильно подвержена влиянию температуры. С ростом температуры увеличивается генерация носителей заряда, растет прямой и особенно обратный ток через р-n-переход. При увеличении температуры в пределах 20...70 °С обратный ток увеличивается более чем в 30 раз. Поэтому полупроводниковые схемы нуждаются в термостабилизации. 1.4. Полупроводники на основе карбида кремния (SiC) Полупроводники на основе германия и кремния обладают достаточно низким рабочим температурным диапазоном: Ge- 80-90 °С, Si – 120 °С. Карбид-кремниевые полупроводники обладают более высоким показателями. Существует около 170 политипов карбид кремния. Но только два из них сегодня доступны для изготовления п/п приборов – это 4H-SiC и 6H-SiC. Для силовых полупроводников более предпочтителен политип 4H-SiC, обладающей большей подвижностью электронов. В таблице приведены основные электронные свойства политипа 4H-SiC в сравнении с кремниевым (Si) и арсенидгалиевым (GaAs) полупроводниковым материалом.
Карбид кремния обладает рядом преимуществ по сравнению с другими полупроводниками (кремний, арсенид галлия): • Большая ширина запрещенной зоны обеспечивает работу при высоких температурах - ≥ + 600 ºС; • Напряженность поля электрического пробоя больше в 10 раз чем у Si и GaAs. Это приводит к значительному снижению сопротивления перехода в открытом состоянии; • Высокая теплопроводность SiС снижает тепловое сопротивление кристалла; • SiС крайне устойчив к воздействию радиации; • Электрические свойства приборов на основе SiС очень стабильны во времени и слабо зависят от температуры.Все эти замечательные свойства в совокупности делают карбид кремния полупроводниковым материалом ближайшего будущего.
1.5. Классификация полупроводниковых диодов
Основой полупроводникового диода является p-n-переход, определяющий его свойства, характеристики и параметры. По своему назначению полупроводниковые диоды подразделяются на: выпрямительные, импульсные, высокочастотные и сверхвысокочастотные, стабилитроны (опорные диоды), туннельные, варикапы, фото- и светодиоды. В зависимости от исходного полупроводникового материала диоды подразделяются на германиевые, кремниевые и арсенидо-галлиевые. По конструктивно-технологическому признаку диоды делятся на плоскостные и точечные. Наиболее распространены плоскостные сплавные диоды, применение которых затруднительно лишь на повышенных частотах. Преимуществом точечных диодов является низкое значение емкости p-n-перехода. Плоскостные сплавные диоды имеют плоский р-n-переход, линейные размеры которого значительно превышают ширину области объемного заряда. они изготовляются методом сплавления полупроводниковой пластинки с металлом: при температуре 500 0С в пластинку германия n-типа вплавляют каплю трехвалентного индия, которая, сплавляясь с германием, образует слой р+-типа, являющийся эмиттером. К пластинке полупроводника и к индию припаивают никелевые проволочные выводы. Таким же образом можно получить эмиттерную область n+-типа, если в германий р-типа вплавлять пятивалентную сурьму. При последующем охлаждении происходит рекристаллизация исходного полупроводника с примесью металла и образуется р-n-переход. У точечных диодов р-n-переход образуется в месте контакта небольшой пластины полупроводника и тонкой заостренной проволочки (иглы) с нанесенной на нее акцепторной примесью: кремниевые точечные диоды изготовляются из кремния n-типа и алюминия, германиевые – из германия n-типа и индия. В обоих случаях через контакт иглы с расплавленным алюминием или индием с полупроводником пропускают импульс тока. Происходит диффузия металла в полупроводниковую пластинку, и образуется полусферический р-n-переход малой площади. Благодаря этому точечный переход обладает малой емкостью и может работать на частотах в сотни мегагерц. Но малая площадь р-n-перехода определяет также небольшой допустимый ток диода.
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2016-07-16; просмотров: 319; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.222.167.85 (0.009 с.) |