Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Основні процеси в транзисторі↑ ⇐ ПредыдущаяСтр 9 из 9 Содержание книги
Поиск на нашем сайте
Розглянемо процеси в дифузійному транзисторі із сплавними переходами, будову якого показано на рисунку 8.2. Якщо в замкненому колекторному переході подати нормальне пряме зміщення, то потенціальний бар'єр емітерного переходу знизиться і інжекція дірок з емітера в базу і електронів з бази в емітер збільшиться. Оскільки концентрація електронів у базі порівняно з концентрацією дірок, в емітері незначна, електронною складовою струму можна знехтувати. Інжектовані дірки проходять базу (за винятком тих, які встигли рекомбінувати) і, вільно дрейфуючи в колекторному переході, входять у ділянку колектора. Електрична нейтральність колектора відновлюється зустрічним потоком електронів через колекторний вивід. Цей потік є основною компонентою (збірною складовою) струму в колі колектора. Цей струм за величиною близький до струму емітера, бо рекомбінація в базі невелика. Струм бази дорівнює різниці струмів емітера й колектора і являє собою потік електронів, що компенсує втрату їх у базі внаслідок рекомбінації з дірками. Якщо у вихідне коло ввімкнути резистор, то потужність, яка виділятиметься в ньому, буде дуже малою і не підсилюватиметься. Це пояснюється тим, що внаслідок спаду напруги на резисторі створюється позитивне зміщення на колекторі, при якому одночасно із збиранням дірок, що дійшли від емітера, колектор інжектує дірки в базу. В результаті струм колектора порівняно з струмом емітера помітно зменшується. У нормальному підсилювальному режимі на емітерний перехід подається позитивне, а на колекторний — велике негативне зміщення, яке значно підвищує потенціальний бар'єр колекторного переходу. Щоб збільшити за цих умов вихідну потужність, у коло колектора можна ввімкнути резистор з великим опором, не побоюючись, що це спричинить інжекцію дірок з колектора в базу. Очевидно, що негативне зміщення на колекторному переході буде гарантоване, якщо Ек + ІкRк < 0. У такій схемі можна дістати значну вихідну потужність і підсилення потужності, бо Іе ≈ Ік, а напруга на опорі навантаження більша, ніж на емітерному переході. Позитивний об'ємний заряд інжектованих у базу дірок притягає додатковий компенсуючий негативний об'ємний заряд електронів. Можна сказати, що одночасно з появою в ділянці бази деякої кількості незрівноважених дірок у ній з'являється така сама кількість незрівноважених електронів, і база при цьому, як і раніше, залишається електрично нейтральною. Стаціонарний розподіл дірок у базі майже лінійний (рисунок 8.4). Лінійному розподілові дірок у базі відповідає майже лінійний розподіл компенсуючих електронів ∆ п. Наявність градієнта концентрації надлишкових носіїв зумовлює їх дифузійний рух у базі в напрямі від емітерного переходу до колекторного. При виконанні умови W < L лише незначна частина дірок встигне рекомбінувати в базі. Більшість дірок, досягаючи колекторного переходу, підхоплюється його полем і викидається в ділянку колектора. Оскільки швидкість дрейфу зарядів у колекторному переході в багато разів вища від швидкості їх дифузійного поширення, то концентрація дірок у базі на межі колекторного переходу дорівнює нулю. Внаслідок «розтікання» в різних напрямах електронів у базі біля емітерного переходу утворюється позитивний заряд. «Розтікання» електронів — це, з одного боку, їх дифузійний рух у базі від емітерного переходу і, з другого, — їх рух у зворотному напрямі — до емітерного переходу, зумовлений інжекцією електронів з бази в емітер. При цьому виникає максимум у розподілі електронів, а отже, і надлишок дірок, що утворюють позитивний об'ємний заряд. Дією електричного поля цього об'ємного заряду пояснюється наявність дрейфових складових струмів у базі. Отже, в загальному випадку в базі проходять такі струми: дифузійний дірковий струм І рд, зумовлений дифузійним рухом інжектованих дірок від емітера до колектора; дифузійний електронний Іп д, спричинений потоком електронів, що йде за дифузійним рухом інжектованих у базу дірок і відновлює електричну нейтральність бази; дрейфові, дірковий І рЕ і електронний ІпЕ,струми, які виникають внаслідок створення в базі електричного поля. Оскільки дрейфовий дірковий струм ІрЕ дуже малий (у базі р << п), а дифузійна і дрейфова складові електронного струму мають протилежні напрями, то результуючий струм, що проходить у базі (він же струм емітера І е) переважно складається з І рд І е= І рд +Іп Е - Іп д Товщина р-п переходу залежить від прикладеної до нього напруги. Оскільки до емітерного переходу прикладена пряма напруга, то товщина цього переходу і її зміна при зміні напруги також малі. До колекторного переходу прикладена зворотна напруга, тому товщина переходу і її зміни при змінах напруги великі. Через те, що колекторний перехід зосереджений у базі, яка є ділянкою вищого опору порівняно з іншими, приріст його ширини дорівнює зменшенню товщини бази. Ефект зміни товщини бази при зміні колекторної напруги називається модуляцією ширини бази (ефект Ерлі). Внаслідок модуляції ширини бази змінюється кількість інжектованих дірок, що досягають колектора без рекомбінації. Чим менша товщина бази, тим їх більше, а отже, більший струм колектора при незмінному струмі емітера. Завдяки модуляції ширини бази із зміною напруги, прикладеної до колекторного переходу, змінюється колекторний струм. При модуляції ширини бази змінюється заряд дірок у базі. Це означає, що колекторний перехід, крім звичайної бар'єрної ємності, має ще деяку дифузійну. Із зміною ширини бази змінюється емітерна напруга при І е = const або емітерний струм при U е = const. Пояснюється це тим, що при зміні напруги колектора змінюється товщина бази і тепловий струм емітерного переходу І е0, а разом з ним і весь струм емітерного переходу. Взаємозв'язком, який обумовлює зміну емітерної напруги або струму зміною колекторної напруги, є внутрішній зворотний зв'язок за напругою між колами колектора і емітера. Хід роботи Підключити транзистор до вимірювального приладу; отримати (задаючи струм бази) дані для побудови перехідних характеристик транзистора, заміряти коефіцієнт передачі за струмом h21, оцінити точність отриманих результатів. Скласти схему транзисторного ключа, підключити до блока живлення, зняти перехідні характеристики. Зміст звіту В звіті привести принципіальну електричну схему приладу для зняття характеристик транзистора, схему транзисторного ключа, розрахунки параметрів елементів схеми, протоколи спостережень, побудовані у вигляді графіків характеристики транзистора та електронного ключа. ЛІТЕРАТУРА 1 Вершинин О.Е. Применение микропроцессоров для автоматизации технологических процессов. Л./ Энергоатомиздат, 1986. — 208с. 2 Королёв Г.В. Электронные устройства автоматики. — М.: Высш. Шк., 1991. — 256 с. 3 Микроэлектронные устройства автоматики / п. ред. А.А. Сазонова. — М.: Энергоатомиздат, 1991. — 384 с. 4 Основы промышленной электроники. Руденко В.С. и др. К.: Вища шк., 1985.— 400 с. 5 Пішенін В.О., Коц І.В., Нікітіна Н.В. Електроніка і мікропроцесорна техніка. Частина І. Елементна база промислової електроніки. Навчальний посібник. — Вінниця: ВДТУ, 2001. — 67 с. 6 Пішенін В.О. Електроніка і мікропроцесорна техніка. Частина ІІ. Основи схемотехніки. Навчальний посібник. — Вінниця: ВНТУ, 2003. — 66 с. 7 Сосонкин В.Л. Микропроцессорные системы числового программного управления станками. — М.: Машиностроение, 1985. — 288 с. 8 Скаржепа В.А. и др. Электроника и микросхемотехника. Лабораторный практикум — К.: Выща шк., 1989 — 279 с. 9 Токхейм Р. Основы цифровой электроники. — М.: Мир, 1988. —392 с. 10 Электронные промышленные устройства / Васильев В.И. — М.: Высш. шк. 1991 — 303 с.. 11 Яцына С.А. Импульсная техника и логические элементы ЭКВМ. Минск.: Вышейш. школа, 1993. — 302с.
|
||||
Последнее изменение этой страницы: 2016-07-11; просмотров: 82; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.224.73.150 (0.011 с.) |