Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Які загальні вимоги до логічних імс.Содержание книги
Поиск на нашем сайте
Перерахуйте основні характеристики серій логічних ІМС? Література: Тилл У., Лаксон Дж. Интегральные схемы: Материалы, приборы, изготовление: Пер. с англ. / Под ред. М.В.Гальперина. - Москва: Мир, 1985. - 504 с. Лекція №10 Конструкція плівкових та гібридних ІМС План Конструкція плівкових ІМС Виготовлення гібридних ІМС Підкладки плівкових інтегральних мікросхем У плівкових інтегральних мікросхемах елементи реалізуються у вигляді плівок різної конфігурації з різних матеріалів. В залежності від товщини плівок, які використовуються, та способу їх нанесення розрізняють тонкоплівкові та товстоплівкові інтегральні мікросхеми. Усі елементи плівкової ІМС та з’єднання між ними наносять в необхідній послідовності та конфігурації через трафарети на нагріту відполіровану підкладку (найчастіше керамічну). ІМС, в яких пасивні елементи (резистори, конденсатори) виконані у вигляді плівок, а активними є напівпровідникові прилади або кристали мікросхем, називають гібридними (рис. 1 а). У даний час не існує стабільних плівкових елементів (діодів, транзисторів), оскільки виникають великі труднощі при виготовленні якісних монокрис-талічних напівпровідникових плівок. Так, наприклад, монокристалічні напівпровідникові плівки, одержані напиленням у вакуумі, незважаючи на заходи, що вживаються, завжди містять небажані домішки, які призводять до нестабільності і короткого терміну служби активних елементів.
Рисунок 1 - Структура гібридної інтегральної мікросхеми (а), загальний вигляд товстоплівкової ІМС (б) При виготовленні гібридних ІМС активні елементи розміщують на платі з пасивними елементами - тонко-С плівковій або товстоплівковій ІМС. Активними елементами гібридної ІМС є дискретні напівпровід-никові мініатюрні елементи (діоди і транзистори), а також діодні і транзисторні матриці. Активні елементи для гібридних ІМС застосовують або безкорпусними, поверхня яких захищена за допомогою спеціальних захисних покриттів (лак, емаль, смола, компаунд та ін.), або в мініатюрних металевих корпусах. Найбільш поширеною є конструкція товстоплівкової інтегральної мікросхеми, яка являє собою кераміч-ну підкладку з пасивними та активними елементами з необхідною кількістю виводів, закриту з боку елект-ричної схеми металевим колпачком та залиту із зворот-ного боку ізолюючим компаундом (рис. 1 б). Основні переваги товстоплівкових ІМС- невеликі витрати при експлуатації обладнання та можливість виготовлення резисторів великих номіналів. Недоліком мікросхем на товстих плівках є труднощі при одержанні конденсаторів великої ємності (c ≥ 0,2 мкмФ/см2). Перевагами гібридних ІМС є: можливість створення широкого класу цифрових та аналогових мікросхем при короткому циклі їх розробки; універсальність методу конструювання мікросхем, яка дозволяє застосовувати безкорпусні ІМС, МДН-прилади, діодні та транзисторні матриці як активні елементи; високий процент виходу придатних мікросхем. Підкладки плівкових інтегральних мікросхем Підкладки в технології виготовлення та конструюванні плівкових та гібридних інтегральних мікросхем в мікрозборках відіграють дуже важливу роль. Підкладки є основою для групового формування на них С ІМС, головним елементом ІМС і мікрозборок, які виконують роль механічної опори, забезпечують тепловідвід та електричну ізоляцію елементів. Підкладка - це заготовка для нанесення елементів гібридних та плівкових ІМС,міжелементних або міжком- понентних з’єднань, а також контактних площинок. Матеріал, геометричні розміри та стан поверхні визначають якість елементів, які формуються, та надій-ність функціювання ІМС та мікрозбирань. Різноманітні способи формування плівкових елементів, монтажу та збирання, а також різноманітність функцій, які виконують гібридні ІМС, диктують різноманітні та суперечливі вимоги до підкладок. Матеріал підкладки повинен мати: Високий питомий електричний опір ізоляції, низьку діелектричну проникність та малий тангенс кута діелектричних втрат, високу електричну міцність для забезпечення якості електричної ізоляції елементів та компонентів як на постійному струмі, так і в широкому діапазоні частот;
|
||||
Последнее изменение этой страницы: 2021-12-15; просмотров: 61; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.145.83.149 (0.008 с.) |