Високу механічну міцність в малих товщинах;

Високий коефіцієнт теплопровідності для ефективної передачі теплоти від тепловидільних елементів та компонентів до корпусу (для ІМС) або елементів конструкції блока (для мікрозбирань);

Високу хімічну інертність до осаджених матеріалів  для зменшення нестабільності параметрів плівкових елементів, зумовленої фізико-хімічними процесами на межі плівка - підкладка;

 5) високу фізичну та хімічну стійкість до високої температури в процесі нанесення тонких плівок, термообробки при формуванні товстих плівок та зборки ІМС; С

Стійкість до хімічних реактивів при електрохімічних та хімічних методах обробки та формування плівкових елементів;

Мінімальне газовиділення у вакуумі для уникнення забруднення плівок, які наносяться;

Здатність до гарної механічної обробки (полірування поверхні, різання). Крім того, матеріал підкладки повинен мати температурний коефіцієнт лінійного розширення (ТК l), близький до ТК l плівок, які напилюються для забез- печення достатньо малих механічних напружень в плівках, бути недефіцитним і недорогим.

Структура матеріалу підкладки та стан її поверхні має суттєвий вплив на структуру плівок та параметри плівкових елементів. Для забезпечення високої надійності плівкових елементів підкладки повинні мати мінімальну шорсткість поверхні, бути без пор і тріщин. Так, при нанесенні тонких плівок товщиною до 100 нм припустима висота нерівностей не повинна перевищу-вати 25 нм, що відповідає 14-му класу чистоти поверхні підкладок для тонкоплівкових ІМС. Товсті плівки наносять товщиною до 50 мкм, тому підкладки для товстоплівкових ІМС можуть мати нерівності до 2 мкм, що відповідає 8-му класу чистоти. Останнім часом немає такого матеріалу для підкладок, який би в однаковій мірі задовольняв різноманітні вимоги. Багато органічних матеріалів не можуть бути використані як матеріал для підкладок, тому що виготовлення плівкових елементів мікросхем проводиться у вакуумі та при підвищених температурах. Виняток - лавсан (полімерний матеріал). Тому для виготовлення підкладок використовують в основному скло, кераміку, ситал та фотоситал. Скло. Найкращими для підкладок є боросилікатні та алюмосилікатні сорти скла. Шляхом листового прокату цих С сортів скла одержують досить гладку поверхню без полірування. Полірування зменшує мікронерівності (менше 10 нм), але воно значно дорожче, ніж листовий прокат. Крім того, при поліруванні скляних підкладок можуть погіршитися їх поверхневі власти-вості. Недолік підкладок із скла - мала теплопровідність, що не дозволяє застосовувати їх при підвищеному нагріві. При інтенсивному нагріві використовують скло «Пирекс», кварц та кварцове скло. Кераміка. Керамічними матеріалами для підкладок тонкоплівкових та товстоплівкових мікросхем є кераміка на основі окису алюмінію, кераміка «Поликор» та берилієва кераміка. Важливою перевагою керамічних підкладок у порівнянні  із скляними є їх висока теплопровідність. Так, наприклад, кераміка на основі окису берилію має в 200 - 250 разів більшу теплопровідність, ніж скло. Однак навіть незначна добавка деяких домішок (наприклад, окису алюмінію) різко зменшує теплопровідність кераміки. До недоліків кераміки слід віднести значну шорсткість поверхні. Мікронерівності необробленої кераміки можуть складати декілька тисяч ангстремів і дуже зменшуються після полірування. Однак полірування може забруднити поверхню та змінити властивості кераміки. Суттєве зниження шорсткості досягається глазуруванням поверхні кераміки тонким шаром спеціального скла або тонким шаром окису танталу. При цьому висока теплопровідність керамічної основи поєднується з гладкою поверхнею скляної глазурі. Ситал. Ситал - склокерамічний матеріал, який одер- жують шляхом термообробки (кристалізації) скла. За своїми властивостями ситал перевершує скло. Він добре обробляється: його можна пресувати, витягувати, прокатувати та відливати центробіжним способом. Ситал витримує в повітряному середовищі різкі перепади температури від -60 до +700 о С. Він має високий електричний опір, який зменшується з підви-щенням температури. За електричною міцністю ситал не поступається кращим сортам вакуумної кераміки, а за механічною міцністю він в два-три рази міцніше за скло. Ситал має високу хімічну стійкість до кислот, не пористий, дає незначну усадку, газонепроникний і має малу газовіддачу при високих температурах. Фотоситал. Фотоситал - матеріал, який одержують шляхом кристалізації світлочутливого скла. Він склада- ється з SiO (75%), Li 2O (11,5%), Al 2O 3 (10%) та K 2O (3,5%) з невеликими добавками Ag 2NO 3 та CeO 2. Фотоситал є стійким до кислот, він має високу механічну та термічну стійкість, його теплопровідність в декілька разів більша, ніж у ситалу.

Питання: