Схемы с прямым вводом излучения накачки

Простой и компактной, но, тем не менее, эффектив­ной поперечной схемой накачки цилиндрического эле­мента является схема с цилиндрическим диффузным от­ражателем и непосредственным (прямым) подводом из­лучения (рис.1).

        

Отражатель собирается из нескольких сегментов диффузно рассеивающего матери­ала (их число зависит от числа входных окон) и имеет диаметр внутренней отражающей поверхности 10-15 мм. Излучение накачки вводится в полость отражателя через узкие входные окна (обычно шириной 0.5-2.0 мм) без помощи какой-либо вспомогательной оптики. Входные окна представляют собой воздушные зазоры между час­тями диффузного отражателя. Излучающие сборки по­лупроводниковых диодов располагаются в непосредст­венной близости от входных окон. Их число вдоль об­разующей обычно равно трем (реже - пяти). Толщина диффузного отражателя в области входных окон соста­вляет меньше миллиметра. Отсутствие вспомогательной оптики для подвода излучения позволяет избавиться от дополнительных потерь на отражение и поглощение. Внутри отражателя помещается цилиндрический актив­ный элемент со стеклянной трубкой системы охлажде­ния, на которую нанесено просветляющее покрытие на длину волны накачки. В таком квантроне получено близ­кое к однородному распределение люминесценции (рис.2).

Иногда диффузное отражающее покрытие наносится непосредственно на внешнюю образующую трубки сис­темы охлаждения. Использование диффузного от­ражателя наряду с небольшой концентрацией активатора в активном элементе позволяет добиться высокой сте­пени однородности профиля поглощенной мощности на­качки за счет большего числа проходов излучения на­качки через активный элемент. При использовании высо­кокачественного диффузного отражателя (коэффициент отражения до 99 %) эффективность поглощения мощно­сти накачки может составлять 90%. Тем самым для лазеров на YAG: Nd3+ достигаются дифференциаль­ный КПД < 65 % и полный КПД < 49 % (табл.1).

Основной сложностью при реализации рассматрива­емой схемы является точное совмещение излучающей апертуры полупроводниковых диодов накачки с входны­ми окнами. Вдобавок при больших мощностях накач­ки необходимо охлаждение диффузного отражателя из-за плотного расположения источников накачки и нали­чия поглощения в диффузно рассеивающем материале. В работе [2] для схемы с диффузным отражателем тео­ретически и экспериментально исследовано влияние та­ких параметров, как диаметр активного элемента, диа­метр отражателя и концентрация активатора на эффек­тивность поглощения мощности накачки и профиль ее распределения по сечению активного элемента, и предло­жена оптимальная комбинация этих параметров. С рос­том диаметра отражателя эффективность поглощения уменьшается, но при этом улучшается однородность рас­пределения инверсной населенности по сечению актив­ного элемента. Исходя из этого, авторы [2] выбрали диаметр отражателя 16 мм для активного элемента диа­метром 5 мм. В соответствии с этими параметрами опре­деляется оптимальная концентрация активатора (0.6 %).

В работе [3] было проведено детальное исследование влияния размера (ширины) входных окон на эффектив­ность поглощения мощности накачки в активном эле­менте. Показано, что существует оптимальная ширина окна. При небольшой ширине не все излучение накачки вводится в отражатель, а при большой заметная часть не поглощенного в активном элементе излучения выводит­ся из отражателя. Для рассматриваемой авторами [3] геометрии оптимальная ширина окна составила 2 мм. В таблицах 1 и 2 приведены использованные в других работах ширины входного окна.

Здесь необходимо отметить, что активные элементы YAG: Nd3+ с невысокой концентрацией активатора мо­гут быть выращены по технологии горизонтальной на­правленной кристаллизации, отличной от технологии Чохральского. В этом случае удается получить высокое оптическое качество активных элементов. Использование зеркального отражателя вместо диф­фузного позволяет еще более повысить эффективность поглощения мощности накачки благодаря его более вы­сокому коэффициенту отражения. Однако приме­нение зеркального отражателя заметно ухудшает одно­родность профиля поглощенной мощности накачки из-за сильной фокусировки излучения накачки (зеркальные от­ражатели в основном имеют цилиндрическую форму). В работах приведен сравнительный анализ схем накачки с диффузным и зеркальным отражателями. На рис.3 показаны генерационные характеристики лазера на YAG:Nd3+ (концентрация неодима 1 %) при использо­вании разных типов отражателей и разных диаметров активного элемента. Дифференциальный КПД ТТЛ с зеркальным отражателем на 5 % -10 % ниже, что связа­но главным образом с худшей однородностью
профиля поглощенной мощности накачки.

Рис.3. генерационные характеристики лазера на YAG:Nd3+.

Для более однородного поглощения излучения накач­ки необходимо, чтобы пучок внутри активного элемента был коллимированным. Для этого выходную апертуру полупроводниковых диодов следует размещать в пере­днем фокусе оптической системы, образованной грани­чащими поверхностями трубки, хладагента и активного элемента [11]. При использовании зеркального отража­теля и непосредственном подводе излучения накачки к активному элементу эффективность поглощения мощно­сти накачки составляет 94 %. Тем самым для лазеров на YAG:Nd3+ достигаются дифференциальный КПД = 54 % и полный КПД = 46 % [21] (табл.2). В ка­честве материала для зеркального покрытия чаще всего выбирают золото, серебро или медь. Из них самой хорошей адгезией обладают покрытия из меди, а наибольший коэффициент отражения имеют серебряные покрытия.

Зеркальное отражающее покрытие может наноситься как на внутреннюю поверхность корпуса цилиндриче­ского отражателя (рис.4,а), так и на внешнюю по­верхность трубки системы охлаждения (рис.4,б). В пер­вом случае отражатель состоит из нескольких частей, между которыми оставляются узкие воздушные проме­жутки для ввода излучения накачки в полость отражателя. Во втором случае на отражающем покрытии выреза­ются узкие окна, через которые вводится излучение на­качки. На входные окна обязательно наносится просвет­ляющее покрытие на длину волны накачки.

 

Можно обойтись и без просветления входных окон при отражении излучения от границы раздела сред, если полупроводниковый излучатель расположить под углом, равным углу Брюстера, к нормали цилиндри­ческой поверхности трубки. При этом поляризация излу­чения накачки должна быть направлена вдоль оптиче­ской оси трубки (π-поляризация).

При относительно небольших мощностях накачки зеркальное покрытие может наноситься непосредствен­но на цилиндрическую образующую активного элемента (рис.5).

При этом так же, как и в предыдущем случае (с трубкой), на отражающем покрытии вырезают­ся узкие окна, которые просветляются на длину волны накачки. Эта схема позволяет получить высокую эффек­тивность поглощения мощности накачки (свыше 90 %) при небольших диаметрах активного элемента (менее 2 мм). Также несомненными достоинствами данной схемы являются ее простота и воздушное охлаждение активного элемента (его обычно помещают в медный теплоотвод). Замкнутость системы накачки позво­ляет снизить чувствительность к точности установки длины волны (или температуры элементов) источников накачки. На рис.6 приведена зависимость эффективности поглощения за один проход через активный элемент (без отражающего покрытия) и за несколько проходов.

Как уже отмечалось, главным недостатком цилинд­рического зеркального отражателя является сильная фо­кусировка излучения накачки, что негативным образом сказывается на однородности профиля поглощенной мощности накачки. Для устранения этого недостатка разработчики уходят от традиционной цилиндрической формы отражателя. В ряде работ в качестве отражающих покрытий было предложено использовать цилиндриче ские поверхности с увеличенным радиусом [4] (рис.7,а) или плоские поверхности [5] (рис.7,б). В работе [6] предложена схема накачки с использованием отража­теля оригинальной формы (cusp-shaped), заимствован­ная у лазерных систем с солнечной накачкой (рис.7,в). В [7] детально исследованы различные модификации схем накачки с призматическими отражателями треу­гольного сечения (с точки зрения формирования распре­деления мощности накачки, тепловых полей и термоуп­ругих напряжений в активном элементе).

 Стоит уделить большее внимание схеме, приведенной на рис.7,б [5]. В ней реализована идея боковой накачки цилиндрического активного элемента с «сухим» кондуктивным охлаждением. Трехгранный призматический от­ражатель, изготовленный из MgF2 - материала с высокой теплопроводностью, является одновременно и частью си­стемы теплоотвода. Активный элемент находится в оп­тическом и тепловом контакте с призматическим отра­жателем благодаря тонкому (толщиной ~ 100 мкм) слою жидкости между ними. При использовании этой схемы накачки для активного элемента YLF:Nd 3+ удалось по­лучить в многомодовом режиме выходную мощность 72 Вт при дифференциальном КПД = 49 % и качестве пучка М 2 = 8. Одной из особенностей используемой кон­струкции квантрона является то, что наведенные термо­оптические искажения в активном элементе различаются почти в два раза в полной и центральной (75 % по пло­щади сечения) апертурах активного элемента во всем ди­апазоне изменения мощностей накачки. Подобное разли­чие характерно для многих квантронов с небольшим чис­лом источников накачки при небольшом числе проходов излучения через активный элемент.

Наиболее простой (с точки зрения конструкции), но при этом наименее эффективной является поперечная схема накачки без внешнего отражателя. В от­сутствие отражателя излучение накачки должно погло­титься в активном элементе за один проход через него. По этой причине концентрация активатора должна быть достаточно высокой, что сопровождается ухудшением оптических свойств активного элемента. Эта схема не­применима для накачки активных элементов неболь­шого диаметра из-за малого поглощения за один про­ход. Однородный профиль поглощенной мощности на­качки удается получить при большом числе излучающих линеек, расположенных вокруг активного элемента (бо­лее пяти). Такая схема характеризуется небольшой эф­фективностью поглощения мощности накачки.