Исследование процесса сборки по методу групповой взаимозаменяемости

10. Рассчитать групповые допуски для сортировки резисторов при заданном значении допуска =2%.

11. Рассортировать резисторы полученной партии на группы с групповым допуском 1% или 2% относительно оценки математического ожидания .

12. Осуществить сборку делителей напряжения, устанавливая последовательно пары резисторов из одной группы в клеммы стенда. Для каждой сборки (комплекта резисторов) измерять с точностью до второго знака после запятой. Погрешности , т.е. отклонения от «1» с точностью до второго знака после запятой - занести в таблицу.

13. Построить гистограмму распределения отклонений , определить оценки математического ожидания , среднеквадратического отклонения и поля рассеяния при сборке по методу групповой взаимозаменяемости. Сопоставить экспериментальные данные с расчетными п.3 и экспериментальными п.6.

14. Определить уровень незавершенного производства – количество резисторов в группах сортировки не имеющих пары.

Задания по УИРС

Задачи, предлагаемые для исследования

1. Исследование точности сборочных процессов на основе ме­тода взаимозаменяемости.

2. Исследование точности сборочных процессов на основе ме­тода селекции.

3. Исследование объема незавершенного производства при сборке по методу взаимозаменяемости и селекции.

Исследование влияния алгоритмов комплектования на точ­ность селективной сборки

1. Исследование влияния числа групп разбиения на точность селективной сборки.

4. Исследование влияния границ групп разбиения на точность селективной сборки.

5. Исследование влияния числа групп разбиения на незавер­шенное производство при селективной сборке.

6. Исследование влияния границ групп разбиения на незавер­шенное производство при селективной сборке.

4. Указания по оформлению отчета

Отчет должен содержать:

1. Формулировку цели работы;

2. Основные положения алгоритмов сборки по методу взаимозаменяемости;

3. Гистограммы и расчетные характеристики законов распределения;

4. Оценки точности выходного параметра для разных методов сборки;

5. Выводы о результатах сравнительной оценки методов сборки.

5. Контрольные вопросы

1. Порядок разработки схемы сборочного состава.

2. То же, для схем технологического процесса оборки.

3. Чем отличается серийное производство от мелкосерийного?

4. Назовите участки серийной сборки.

5. Назовите операции подготовки радиоэлементов, плат и сборки узлов.

6. Как вычисляются параметры участка и линии?

 

Литература

1. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник/Е.В. Пирогова. – М.: ФОРУМ:ИНФРА- М, 21005. – 560с.

2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник/Под ред. В.А. Шахнова. – М.: Изд-во МГТУ имени Н.Э. Баумана, 2002. – 528 с.

3. Баканов Г.Ф. Основы конструирования и технологии радиоэлектронных средств: Учеб. пособие / Г.Ф.Баканов, С.С. Соколов, В.Ю. Суходольский; под ред. И.Г. Мироненко. – М.: Академия, 2007. -365 с.

4. Винников В.В. Основы проектирования электронных средств: Учеб. пособие. В 2 кн. – СПб.: Изд-во СЗТУ, 2009.

5. Шелест Д.К. Технология электронных средств: Учебно-методический комплекс / Д.К. Шелест, А.В. Петрусев, О.В. Денисова. – СПб.: Изд-во СЗТУ, 2011. – 195 с.

 

 

Лабораторная работа № 9