Технологический процесс получения кремневых подложек: электрохимическаяполировка
Содержание книги
- Кристаллическая решетка и основные параметры. Направления и кристаллографические плоскости.
- Дефекты кристаллической решетки.
- Прочность, твердость, пластичность и их характеристики.
- Технологические свойства материалов.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область точки эвтектики.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область эвтектоидной точки.
- Примеси в сталях и их влияние на свойства
- Низкоуглеродистые стали.. Высокоуглеродистые стали.. Легированные стали.. Закалка, отжиг, нормализация.
- Химико-термическая обработка: цементация, азотирование.
- Диэлектрические материалы. Виды поляризации.
- Полимерные материалы. Термопластичные пластмассы
- Полимерные материалы. Термореактивные пластмассы
- Керамика. Виды, состав и изготовление.
- Полупроводниковые материалы и их свойства.
- Получение полупроводниковых материалов
- Магнитные материалы. Строение и свойства.
- Магнитодиэлектрики и их свойства.
- Припои и флюсы. Высокоомные провода.
- Технология и ее характеристики
- Основные характеристики технологического процесса
- Технологическая подготовка производства
- Технологичность деталей. Показатели технологичности
- Основные этапы проектирования технологического процесса.
- Деформация. Влияние на структуру металла.
- Горячая и холодная объемная штамповка.
- Накатка резьб и мелкомодульных зубьев.
- Штамповка: высадка, вырубка, гибка.
- Штамповка: вытяжка, ударное выдавливание, зачистка.
- Точение. Основные параметры.. Шлифование. Область применения.
- Методы создания поверхности с низкой шероховатостью.
- Изготовление деталей из керамики.
- Механическая обработка необожженных заготовок
- Литье металлов в песчаные формы и по выплавляемым моделям.
- Основные виды электрофизикохимической обработки.
- Электрополировка. Электроразмерная обработка.
- Ультразвуковая обработка: очистка деталей.
- Плазменная обработка и ее возможности
- Лазерная обработка и ее достоинства
- Виды подложек и их характеристики
- Технологический процесс получения кремневых подложек: резка, шлифовка.
- Технологический процесс получения кремневых подложек: электрохимическаяполировка
- Фотопечать. Фотохимическое изготовление изображений
- Изготовление шкал и шильдиков: гравирование, сеткография
- Элементы СВЧ тракта и их изготовление
( нашел только про химико-механическую полировку!!! )
Полировкаполупроводниковыхпластинобеспечиваетвысокоекачествоих рабочейповерхности,минимальныйнаружныйслойинаименьшиепогрешности формы.
Методы полировки, как и шлифовки разделяют:
- повидуиспользуемогоабразиваимеханизмуудаленияматериала–на алмазную (механическую) и химико-механическую.
- по конструкции станка и характера удаления припуска – на одностороннюю и двухстороннюю.
- по качеству обработанной поверхности – на финишную и суперфинишную.
Прихимико-механическойполировкеприменяютспециальныеполирующие Прихимико-механическойполировкеприменяютспециальныеполирующие алюминияAl2O3,взвешенныхврастворенаосновеKOH,NaOHиобразующих коллоидно-дисперсныесистемы–суспензии,золи,гели.Прииспользовании суспензийвосновехимико-механическойполировкилежатхимическиереакции между компонентами жидкой среды и полируемым материалом.
Гидроксильная группа щелочной щелочных компонентов вступает в реакцию скремнием,образуянаповерхностищелочныесоединенияэтихматериалов, которые механически разрушаются при контакте с полировальником и абразивными частицами (твердой фазой суспензии). Из-за малого размера абразивных зерен (~0,1 мкм)междунимииобрабатываемыхматериаломпрямогоконтактапочтине происходит.
Поэтомуповерхностьпластинполучаетсябезрисокицарапинс минимальным наружным слоем (менее 1 мкм).
Прихимико-механическойполировкиполировальникиизготавливаютиз синтетических тканей и полотен, которые наклеивают на полировальный диск.
|
