Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Загальна характеристика поверхні. Фізична і хімічна неоднорідність
Поверхневі явища – сукупність явищ, пов'язаних з особливими властивостями тіл, що торкаються. Поверхневі явища обумовлені наявністю поверхневої енергії, структурою і складом поверхневих шарів. До них відносяться також: адгезія, адсорбція, когезія, змочування, розтікання, тертя та ін. Будь-яка механічна обробка твердого матеріалу (стругання, різання, абразивоструйне очищення і т.п.) призводить до виникнення чистої поверхні, яка відрізняється нерівноважним станом. Перехід цієї поверхні в рівноважний стан в природних умовах навколишнього середовища супроводжується різними процесами: адсорбцією газів, парів і рідин, окисленням, утворенням різних твердих плівок, дифузійним проникненням в приповерхневий шар та об'єм. На ці явища при експлуатації або тривалому зберіганні впливають зовнішні чинники: світло, тепло, різні випромінювання, магнітні та електричні поля, які прискорюють або уповільнюють вказані процеси. В умовах зварювання, наплавлення та напилення стан зовнішніх поверхонь визначає розвиток процесів емісії електронів, іонів і нейтральних частинок. Все це істотно впливає на стан дуговій плазми і, як наслідок, на процеси проплавлення, кристалізації, характер деформації металу і т.п. Від стану зовнішніх поверхонь залежать процеси перенесення металу в зварювальну ванну при зварюванні та наплавленні і процеси змочування напилених матеріалів і основи при напиленні. Стан поверхонь визначає також дифузійну рухливість, опір пластичної деформації, що впливає на схоплювання в умовах зварювання та споріднених технологіях. Фізична неоднорідність Ідеальний кристал можна представити у вигляді нескінченно протяжної тривимірної системи крапок, для однорідності якої необхідно, щоб елементарні комірки просторових грат були розташовані строго впорядковано. Розташування вузлів в гратці, може мати будь-яку симетрію з 230 просторових груп. Неідеальний кристал відрізняється різного роду відхиленнями від точної періодичності ідеального. Відхилення від ідеальної структури полягає в наявності точкових і лінійних дефектів. Точкові дефекти можуть виникати в результаті дифузії атомів з об'єму на поверхню кристала. В цьому випадку в гратах утворюються вільні вузлові об'єми – вакансії. Такі дефекти називаються дефектами Шотки. З положення рівноваги атоми можуть переміщуватись також в міжвузловини грат, залишаючи свої місця вакантними. Такі дефекти називають дефектами Френкеля.
В твердому тілі існують відхилення від паралелі окремих структурних елементів і площин кристалічних грат. Такі відхилення викликають появу дислокацій. Таким чином, дислокація – це одновимірний лінійний дефект кристалічних грат, який характеризується порушенням правильного чергування атомних площин. Можливі два граничні види дислокацій: краєва і гвинтова. Шляхом поєднання цих двох видів можна представити будь-яку конкретну дислокацію. В атомних масштабах, поверхня реального кристала є шорсткою. На ній під дією теплового руху атомів утворюються сходинки та інші дефекти (рис.1.1). Залежно від умов на поверхні кристала її структура може бути двох типів: атомно-шорсткою ї атомно-гладкою. В першому випадку поверхневий шар містить в собі велику кількість дефектів, головним чином вакансій (якщо кристал знаходиться в контакті з розрідженим середовищем, наприклад повітрям, парою тощо). Фактично поверхня кристала розмита по кількох атомних моношарах. Цей випадок реалізується тоді, коли енергія зв’язку атомів у кристалі одного порядку з (kТ) і поверхневі атоми досить легко відриваються від своїх вузлів і переходять у наступні атомні моношари. Хімічна неоднорідність Речовини та матеріали, що застосовуються в техніці, навіть дуже чисті, завжди містять чужорідні атоми, які грають роль хімічного дефекту. Елемент, присутній в металі в невеликих кількостях, часто може концентруватися на поверхні, роблячи тим самим вплив і на її стан, і на її енергію. Особливо велика роль хімічних дефектів в процесах окислення металів. До хімічно недосконалої поверхні можна віднести і присутність органічних речовин (жирів). На ретельно очищеній поверхні металу швидкість виникнення мономолекулярного шару жирної кислоти дуже велика. Шари жирної кислоти сильно впливають на протікання реакцій на поверхні і ускладнюють такі технологічні операції, як нанесення покриттів, зварювання, склеювання.
Поверхневий шар Будову поверхневого шару в макромасштабі схематично можна представити таким чином: непошкоджена основа; перехідна зона; зона орієнтованих кристалів з величиною зерна, меншою, ніж у основи; зона дрібних неорієнтованих кристалів; оксидна плівка і розташовані на ній адсорбовані гази. Товщина такого шару залежить від природи металу і умов його обробки. Будь-який атом, розташований в об'ємі твердого тіла, піддається симетричній дії сил з боку інших навколишніх атомів. Основною структурною ознакою поверхні, а також її специфічною властивістю є порушення цієї симетрії. Атом на поверхні має менше, ніж в об'ємі, число найближчих сусідів, і всі вони розташовані з одного боку. Втрата симетрії частково компенсується спотворенням упаковки атомів поблизу поверхні твердого тіла в порівнянні з його об'ємом. Проте повного відновлення не відбувається, і поверхня представляє особливу нерівноважну область твердого тіла, глибина якої складає деяку кількість параметричної грати. Залежно від величини і характеру викривлення, поверхні поділяються на зміщені і перебудовані. Атоми зміщених поверхонь зсунуті на невелику відстань, зв'язки між ними не порушуються і залишаються такими ж як і в об'ємі твердого тіла. Атоми на перебудованій поверхні не знаходяться в положеннях, відповідних рівноважним позиціям в гратці даного кристала. При цьому, зв'язки, характерні для об'єму кристала, можуть бути порушені і замінені специфічними поверхневими зв'язками. Так виникає поняття приповерхневого атомного моно шару. Зсуви, характерні для приповерхневого шару, звичайно зачіпають п'ять-шість атомних шарів, прилеглих до поверхні. Під поверхневим шаром звичайно розуміють неоднорідну зону між двома дотичними фазами, усередині якої відбувається зміна локальних властивостей (таких, як густина, концентрація, тиск і т.п.) при русі від однієї фази до іншої. Усередині поверхневого шару можуть існувати дуже великі градієнти локальних властивостей, так що зміни останніх можуть бути суттєвими вже на відстанях, порівнянних з молекулярними розмірами. Поняття ефективної товщини поверхневого шару пов'язано з формою профілю локальних властивостей. Звичайно з досвіду визначають інтегральні характеристики поверхневого шару, такі, як адсорбція і поверхневий натяг.
Склад і будова поверхні
Поверхня реального кристала неоднорідна і характеризується складним мікрорельєфом. На рис.1.1 показані різні деталі рельєфу поверхні. Розглянемо модель, що ілюструє характер положення атомів на поверхні кубічної грати. На такій поверхні атоми можуть знаходитися в наступних положеннях: на повністю заповненому краї - 1; у вершині кута - 2; на цілком заповненій поверхні - 3; на не заповненому краї - 4; у вершині незаповненого кута - 5; на сходинці - 6; на поверхні - 7; вакансії, що виходять на поверхню кристала - 8. Зі всіх положень атома найцікавіше і важливе для практики напівкристалічне положення ½, яке найбільш часто зустрічається при поступовому вирощуванні кристалів і вакуумному нанесення покриттів. В різних процесах різноманітні розташування відіграють різну роль. Наприклад, розміщення ½ дуже важливе для створення вакансій, розміщення 8 суттєве при різних явищах адсорбції, розміщення 3 – типове розміщення на ідеальній поверхні і т. д.
Рис.1.1 Схема можливих характерних положень атомів і вихід дефектів на поверхню кристала з кубічною граткою (модель Косселя і Странського)
Складний рельєф поверхні кристала призводить до того, що на поверхні є атоми, які відрізняються різними числами сусідів та енергією зв’язку (табл. 1.1). Сили зв'язку, які діють на атоми з боку сусідніх атомів, дуже залежать від його положення на поверхні кристала. Повна енергія зв'язку для атома або іона, наприклад, для кубічних кристалічних грат Е =6 Е 1+12 Е 2, Е 1 – енергія зв'язку по поверхні між кубами; Е 2 – енергія зв'язку по гранях куба. Атоми, що знаходяться на поверхні мають меншу енергію зв'язку і залежно від положення атомів її величина зменшується в наступному порядку: Е (3)> E (1)> E (1/2)> E (2)> E (6)> E (7)> E (4)> E (5)
З схеми поверхні кристала можна підрахувати величину енергії атомів в різних положеннях: E (1)=4 E 1+5 E 2; E (2)=3 E 1+3 E 2; E (3)=5 E 1+8 E 2; E (4)= E 1+3 E 2; E (5)= E 1+2 E 2; E (6)=2 E 1+6 E 2; E (7)= E 1+4 E 2 Реальна металева поверхня додатково має велике число дефектів інших типів. До них в першу чергу відносяться дефекти, що виникають в місцях виходу дислокацій і слідів меж зерен та вакансій.
|
||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2017-02-07; просмотров: 155; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.119.111.9 (0.015 с.) |