Ранги операций ТП производства тонкопленочных мсб

№	Операции ТП производства тонкопленочных МСБ	Мес-то по Me	Мес - то по X ср	Мес-то по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум методам
1.	Изготовление масок.	21-27	23	18-27	23	22-23	23
2.	Контроль качества масок.	21-27	25-26	18-27	25-26	25-26	25-26
3.	Изготовление испарителей.	28	28	28-32	28	27-28	28
4.	Контроль качества испарителей.	29-32	32	28-32	32	32	32
5.	Контроль подложек.	19-20	18-20	18-27	19-20	18-20	19-20
6.	Очистка подложек.	4-8	7	3-8	7	7	7
7.	Контроль напыляемых материалов.	29-32	29	28-32	29	29	29
8.	Обезгаживание напыляемых материалов.	21-27	24	18-27	24	24	24
9.	Напыление подслоя.	21-27	25-26	18-27	25-26	25-26	25-26
10.	Напыление резистивных слоев.	4-8	8	3-8	8	8	8
11.	Вакуумная термообработка резисторов.	9-10	10	9-13	10	10	10
12.	Напыление проводников и контактных площадок.	21-27	21	18-27	21	21	21
13.	Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10).	11-18	11	14-17	11	11	11
Продолжение табл. 37
14.	Напыление диэлектрического слоя конденсаторов.	4-8	5-6	3-8	5-6	6	6
15.	Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14).	11-18	13-14	9-13	13-14	13-14	13-14
16.	Напыление проводников и верхних обкладок.	9-10	9	9-13	9	9	9
17.	Напыление защитного слоя контактных площадок.	29-32	31	28-32	31	31	31
18.	Термообработка конденсаторов в вакууме.	21-27	22	18-27	22	22-23	22
19.	Термообработка резисторов на воздухе.	11-18	18-20	14-17	18	18-20	18
20.	Электротренировка резисторов.	11-18	12	14-17	12	12	12
21.	Индивидуальная подгонка резисторов.	1	1	1	1	1	1
22.	Электротренировка конденсаторов.	4-8	4	3-8	4	4	4
23.	Индивидуальная подгонка конденсаторов.	2	2	2	2	2	2
24.	Монтаж компонентов.	21-27	27	18-27	27	27-28	27
25.	Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.).	11-18	17	18-27	17	17	17
26.	Монтаж платы в корпус.	29-32	30	28-32	30	30	30
Окончание табл. 37
27.	Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса.	19-20	18-20	18-27	19-20	18-20	19-20
28.	Контроль функционирования.	11-18	15-16	14-17	16	13-16	16
29.	Функциональная подгонка.	3	3	3-8	3	3	3
30.	Защита элементов и компонентов лаком (компаундом).	11-18	15-16	9-13	15	13-16	15
31.	Корпусная герметизация.	11-18	13-14	9-13	13-14	13-16	13-14
32.	Выходной контроль.	4-8	5-6	3-8	5-6	5	5
33.	Маркировка.	33-34	33	33-34	33	33	33
34.	Упаковка.	33-34	34	33-34	34	34	34

 

Как видим, некоторые факторы изменили свой приоритет. Но так как во втором туре сходимость оценок экспертов намного выше, то результаты второго тура примем за искомые. Окончательное ранжирование факторов представлено в таблицах 38-41.

Таблица 38

Важность показателей качества для микросборок

Место	Показатели качества	Место в первом туре
1.	Стабильность параметров во времени (слабая деградация).	1.
2.	Надежность.	2.
3.	Процент выхода годных.	3.
4.	Технологичность.	4.
5.	Потребляемая мощность.	5.
Окончание табл. 38
6.	Минимальная масса.	6.
7.	Габариты.	7-8.
8.	Стоимость.	7-8.
9.	Правовая защита.	9.
10.	Эргономичность.	10.

 

Таблица 39

Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество

И надежность МСБ

Место	Факторы	Место в первом туре
1.	Стабильность ТП производства.	1.
2.	Стабильность резистивных элементов.	2-3.
3.	Стабильность компонентов.	2-3.
4.	Стабильность емкостных компонентов.	4.
5.	Точность изготовления резисторов.	5.
6.	Совместимость паст и материалов.	7.
7.	Технологическая дисциплина.	6.
8.	Точность изготовления конденсаторов.	8.
9.	Высокая культура труда.	9.
10.	Материальная заинтересованность исполнителей.	11.
11.	Материальная заинтересованность предприятия.	12.
12.	Исполнительская дисциплина.	10.
13.	Точность изготовления проводников.	13.
14-15.	Отработанность схемы.	14.
14-15.	Штрафные санкции потребителя.	15.
16.	Моральная заинтересованность предприятия.	16.
17.	Моральная заинтересованность исполнителей.	17.
18.	Совершенство конструкции.	18.

 

 

Таблица 40