№
| Операции ТП производства толстопленочных МСБ
| Место по Me
| Место по X ср
| Место по Mo
| Место по показа-телям распре-деления
| Место по отно-ситель-ным значи-мостям
| Итого-вое место по двум мето-дам
|
1.
| Изготовление трафаретов.
| 26-27
| 27
| 26-33
| 26
| 26
| 26
|
|
Продолжение табл. 21
|
2.
| Контроль качества трафаретов.
| 28-33
| 32-33
| 26-33
| 32-33
| 32-33
| 32-33
|
3.
| Приготовление паст.
| 18-19
| 18-19
| 15-18
| 18
| 19
| 19
|
4.
| Контроль подложек.
| 26-27
| 31
| 26-33
| 31
| 30-31
| 31
|
5.
| Очистка подложек.
| 15-17
| 14-16
| 11-14
| 15
| 12-14
| 13
|
6.
| Входной контроль паст.
| 11
| 11
| 11-14
| 11
| 11
| 11
|
7.
| Высокотемпературная обработка подложек.
| 28-33
| 21
| 26-33
| 22
| 22
| 22
|
8.
| Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).
| 28-33
| 26
| 26-33
| 29
| 27-29
| 29
|
9.
| Предварительная термообработка проводников НУ.
| 20-25
| 23-25
| 23-25
| 23-25
| 23-25
| 23-25
|
10.
| Высокотемпературная обработка проводников НУ.
| 8-9
| 8
| 7-9
| 8
| 8
| 8
|
11.
| Нанесение конденсаторной пасты (КП).
| 28-33
| 29-30
| 26-33
| 30
| 30-31
| 30
|
12.
| Предварительная термообработка КП.
| 28-33
| 32-33
| 26-33
| 32-33
| 32-33
| 32-33
|
13.
| Высокотемпературная обработка КП.
| 10
| 10
| 10
| 10
| 10
| 10
|
14.
| Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).
| 20-25
| 23-25
| 19-25
| 23-25
| 23-25
| 23-25
|
Продолжение табл. 21
|
15.
| Предварительная термообработка проводников ВУ.
| 12-13
| 17
| 11-14
| 13
| 15-16
| 15
|
16.
| Высокотемпературная обработка проводников ВУ.
| 7
| 7
| 7-9
| 7
| 7
| 7
|
17.
| Нанесение резистивной пасты (РП).
| 15-17
| 12
| 15-18
| 16
| 15-16
| 16
|
18.
| Предварительная термообработка РП.
| 15-17
| 18-19
| 15-18
| 17
| 18
| 17
|
19.
| Высокотемпературная обработка РП.
| 3-5
| 3
| 3-4
| 3
| 3
| 3
|
20.
| Лужение проводниковых элементов.
| 20-25
| 29-30
| 19-25
| 27
| 27-29
| 27
|
21.
| Лужение паст.
| 20-25
| 23-25
| 19-25
| 23-25
| 23-25
| 23-25
|
22.
| Подгонка резисторов.
| 1
| 1
| 1
| 1
| 1
| 1
|
23.
| Подгонка конденсаторов.
| 3-5
| 4
| 3-4
| 4
| 4
| 4
|
24.
| Монтаж компонентов и их контактирование.
| 12-13
| 14-16
| 11-14
| 12
| 12-14
| 12
|
25.
| Функциональный контроль и функциональная подгонка.
| 6
| 6
| 5-6
| 6
| 6
| 6
|
26.
| Защита плат компаундом (лаком).
| 20-25
| 20
| 19-25
| 20
| 20
| 20
|
|
Окончание табл. 21
|
27.
| Корпусная герметизация.
| 18-19
| 13
| 19-25
| 19
| 17
| 18
|
28.
| Нанесение изоляционной пасты (ИП).
| 28-33
| 28
| 26-33
| 28
| 27-29
| 28
|
29.
| Предварительная термообработка ИП.
| 20-25
| 22
| 19-25
| 21
| 21
| 21
|
30.
| Высокотемпературная обработка ИП.
| 14
| 14-16
| 15-18
| 14
| 12-14
| 14
|
31.
| Межоперационный контроль.
| 8-9
| 9
| 7-9
| 9
| 9
| 9
|
32.
| Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
| 2
| 2
| 2
| 2
| 2
| 2
|
33.
| Финишный ДНК.
| 3-5
| 5
| 5-6
| 5
| 5
| 5
|
34.
| Маркировка.
| 34
| 34
| 34
| 34
| 34
| 34
|
Таблица 22
Ранги операций ТП производства тонкопленочных МСБ
№
| Операции ТП производства тонкопленочных МСБ
| Мес-то по Me
| Мес-то по X ср
| Мес-то по Mo
| Место по показа-телям распре-деления
| Место по отно-ситель-ным значи-мостям
| Итого-вое место по двум мето-дам
|
1.
| Изготовление масок.
| 16-19
| 14-16
| 25-32
| 16
| 15-17
| 16
|
2.
| Контроль качества масок.
| 27-32
| 27-29
| 25-32
| 28-29
| 28-29
| 28-29
|
3.
| Изготовление испарителей.
| 27-32
| 26
| 25-32
| 26
| 26
| 26
|
|
Продолжение табл. 22
|
4.
| Контроль качества испарителей.
| 27-32
| 32
| 25-32
| 32
| 31-32
| 32
|
5.
| Контроль подложек.
| 20-25
| 11
| 15-24
| 12
| 20-22
| 21
|
6.
| Очистка подложек.
| 4-8
| 6
| 4-8
| 6
| 7
| 7
|
7.
| Контроль напыляемых материалов.
| 27-32
| 26-29
| 25-32
| 28-29
| 28-29
| 28-29
|
8.
| Обезгаживание напыляемых материалов.
| 20-25
| 24
| 15-24
| 24
| 23-24
| 24
|
9.
| Напыление подслоя.
| 20-25
| 25
| 15-24
| 25
| 25
| 25
|
10.
| Напыление резистивных слоев.
| 4-8
| 4-5
| 4-8
| 5
| 5-6
| 5
|
11.
| Вакуумная термообработка резисторов.
| 9-10
| 9-10
| 9-11
| 9-10
| 9-10
| 9-10
|
12.
| Напыление проводников и контактных площадок.
| 20-25
| 21-22
| 15-24
| 21-22
| 20-22
| 22
|
13.
| Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10).
| 11-15
| 17-19
| 12-14
| 18
| 12-14
| 13
|
14.
| Напыление диэлектрического слоя конденсаторов.
| 4-8
| 3
| 4-8
| 4
| 4
| 4
|
15.
| Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14).
| 16-19
| 17-19
| 15-24
| 19
| 12-14
| 14
|
|
|
Продолжение табл. 22
|
16.
| Напыление проводников и верхних обкладок.
| 9-10
| 9-10
| 9-11
| 9-10
| 9-10
| 9-10
|
17.
| Напыление защитного слоя контактных площадок.
| 27-32
| 31
| 25-32
| 31
| 31-32
| 31
|
18.
| Термообработка конденсаторов в вакууме.
| 20-25
| 23
| 15-24
| 23
| 23-24
| 23
|
19.
| Термообработка резисторов на воздухе.
| 11-15
| 20
| 12-14
| 20
| 18-19
| 18
|
20.
| Электротренировка резисторов.
| 11-15
| 12
| 12-14
| 11
| 11
| 11
|
21.
| Индивидуальная подгонка резисторов.
| 1
| 1
| 1
| 1
| 1
| 1
|
22.
| Электротренировка конденсаторов.
| 4-8
| 8
| 4-8
| 8
| 8
| 8
|
23.
| Индивидуальная подгонка конденсаторов.
| 2
| 2
| 2
| 2
| 2
| 2
|
24.
| Монтаж компонентов.
| 26
| 27-29
| 25-32
| 27
| 27
| 27
|
25.
| Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.).
| 16-19
| 14-16
| 15-24
| 15
| 15-17
| 15
|
26.
| Монтаж платы в корпус.
| 27-32
| 30
| 25-32
| 30
| 30
| 30
|
|
|
Окончание табл. 22
|
27.
| Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса.
| 20-25
| 13
| 15-24
| 13
| 20-22
| 20
|
28.
| Контроль функционирования.
| 16-19
| 21-22
| 15-24
| 21-22
| 18-19
| 19
|
29.
| Функциональная подгонка.
| 3
| 4-5
| 3
| 3
| 3
| 3
|
30.
| Защита элементов и компонентов лаком (компаундом).
| 11-15
| 17-19
| 9-11
| 17
| 15-17
| 17
|
31.
| Корпусная герметизация.
| 11-15
| 14-16
| 15-24
| 14
| 12-14
| 12
|
32.
| Выходной контроль.
| 4-8
| 7
| 4-8
| 7
| 5-6
| 6
|
33.
| Маркировка.
| 33-34
| 33
| 33-34
| 33
| 33
| 33
|
34.
| Упаковка.
| 33-34
| 34
| 33-34
| 34
| 34
| 34
|
Как видим, ранжирование факторов различными способами дало примерно одинаковые результаты. В случае неопределенности ранга фактора по относительным значимостям для определения итогового ранга использовались значения, полученные при сравнении рангов по показателям распределения. Следовательно окончательное ранжирование факторов будет следующим (см. таблицу 23-26).
Таблица 23
Показатели качества для микросборок
Место
| Показатели качества
|
1.
| Стабильность параметров во времени (слабая деградация).
|
2.
| Надежность.
|
3.
| Процент выхода годных.
|
4.
| Технологичность.
|
Окончание табл. 23
|
5.
| Потребляемая мощность.
|
6.
| Минимальная масса.
|
7-8.
| Стоимость.
|
7-8.
| Габариты.
|
9.
| Правовая защита.
|
10.
| Эргономичность.
|
Таблица 24
Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество
И надежность МСБ
Место
| Факторы
|
1.
| Стабильность ТП производства.
|
2-3.
| Стабильность резистивных элементов.
|
2-3.
| Стабильность компонентов.
|
4.
| Стабильность емкостных компонентов.
|
5.
| Точность изготовления резисторов.
|
6.
| Технологическая дисциплина.
|
7.
| Совместимость паст и материалов.
|
8.
| Точность изготовления конденсаторов.
|
9.
| Высокая культура труда.
|
10.
| Исполнительская дисциплина.
|
11.
| Материальная заинтересованность исполнителей.
|
12.
| Материальная заинтересованность предприятия.
|
13.
| Точность изготовления проводников.
|
14.
| Отработанность схемы.
|
15.
| Штрафные санкции потребителя.
|
16.
| Моральная заинтересованность предприятия.
|
17.
| Моральная заинтересованность исполнителей.
|
18.
| Совершенство конструкции.
|
Таблица 25