Отметьте преимущества защиты МСБ с помощью полимерного корпуса

1 Вакуум-плотная герметизация

2 Низкая стоимость

3 Низкое тепловое сопротивление корпуса

4 Надежность

5 Небольшое увеличение массы

6 Простота техпроцесса герметизации

 

5-4 Укажите наиболее важное требование к материалам металлостеклянной герметизации

1 Высокая коррозийная стойкость

2 Минимальная разница ТКЛР у материалов спая

3 Низкое тепловое сопротивление

4 Небольшая стоимость

5 Высокая твердость

 

Укажите все материалы, используемые для изготовления металлостеклянных корпусов

1 Никель-кобальтовые сплавы

2 Титан

3 Сплавы Ni-Fe

4 Электровакуумные стекла

5 Сплавы меди

Сколько топологических чертежей потребуется выполнить для тонкопленочной платы содержащей проводники и контактные площадки, резисторы, технологическую защиту?

                                                                                                Короткий ответ

 

Сколько топологических чертежей потребуется выполнить для тонкопленочной платы, содержащей проводники и контактные площадки из алюминия, резисторы, пленочные конденсаторы со структурой Al-диэлектрик-Al, технологическую защиту.

                                                                                               Короткий ответ

 

Выберите наиболее рациональные способы защиты МСБ от механических воздействий

1 Использование высокопрочных материалов

2 Увеличение толщины деталей корпуса

3 Повышение жесткости корпуса

4 Использование в конструкции вязкоупругих компаундов

 

Укажите существующие виды защиты МСБ от внешних воздействий

1индивидуальная

2частичная

3локальная

4 групповая (общая)

 

Укажите материалы, которые с успехом могут применяться в вакуум-плотных корпусах совместно со стеклоизоляторами

1железо-никель-кобальтовый сплав (ковар)

2 железо- никелевый сплав

3 золото

4 хром- никелевый сплав

5 ванадий

 

              6. Обеспечение ЭМС микросборок ‒ 6

 

6-1 Для усилителя укажите соотношение между коэффициентом передачи обратной связи K _OC и коэффициентом усиления K, при выполнении которого будет обеспечиваться его устойчивость

=1 K _OC≤(1/К)

~2 K _OC≥(1/К)

~3 K _OC≤К

 

6-2 Для сигнала с фронтом длительностью 2 нс определить критическую длину линии связи, выполненную на ситалле, для которой погонная задержка распространения t _з.р.0 = 6 нс/м.                                         С Расчетом

 

Какие меры можно предпринять для того, чтобы в длинной линии связи не происходили многократные отражения сигнала

1Согласовать линию на входе и выходе

2 Сделать линию короткой

3Сменить материал подложки

6-4 Оценить с какой максимальной частотой можно передавать цифровой сигнал по линии, если полная задержка распространения в ней составляет t _з.р.∑ = 6 нс.

                                                                                                             С Расчетом

Какие эффекты в цифровых линиях связи на платах могут привести к сбоям в работе устройства?

1Колебательные процессы в линии

2 Скин-эффект

3Эффект "Гонка сигналов"

4 Трибоэлектрический эффект В moodle ПРАВИТЬ

5 Многократные отражения

 

6-6 На рисунке приведена схема с двумя взаимодействующими линиями связи. Выберите вариант с меньшей величиной наводки в пассивной линии

В moodle ПРАВИТЬ

1D2 является источником сигнала, а D4 – приемником

2 D2 – приемник, D4 – источник сигнала

 

6-7 Выберите варианты, которые позволяют снизить перекрестные помехи на плате

1Сближение проводника линии связи (ЛС) с общим проводом питания В moodle ПРАВИТЬ

 

2 Уменьшение расстояния между проводниками соседних ЛС

3Использование диэлектрика с минимальным коэффициентом диэлектрической проницаемости

4 Использование встречного включения соседних линий связи

5 Размещение проводников в соседних слоях плат в ортогональных направлениях

                           

 

 7 Особенности обеспечения теплового режима МСБ ‒ 10

Укажите преобладающий вид теплообмена в конструкциях МСБ в металлостеклянных корпусах

1 Кондукция

2 Конвекция

3 Излучение