Отметьте факторы, ограничивающие минимальные размеры пленочного резистора

1Мощность рассеивания резистора

2Абсолютная погрешность размеров резистора

3Погрешность совмещения слоев

4Погрешность, создаваемая сопротивлениями контактов

 

3-10  Какой размер пленочного прямоугольного резистора, имеющего К_ф ≥1, считается критическим?

1 Длина резистивной пленки

2 Ширина резистивной пленки

 

3-1  Рассчитайте общую погрешность резистора, если ее составляющие имеют следующие значения: γ_ρ = 3%, γ _Rk = 2%, γ_Кф = 7,1%.   НА РАСЧЕТ!

 

3-12  Выберите погрешности, которые принимаются одинаковыми для всех тонкопленочных резисторов, расположенных на плате.

1Погрешность удельного сопротивления резистивной пленки

2Погрешность коэффициента формы резистора

3Погрешность обусловленная наличием контактных сопротивлений

3-13 Рассчитайте габаритную длину резистора приведенного на рисунке, если а=2 мм, ширина резистора b=1 мм.                   НА РАСЧЕТ!

 

3-14  Рассчитайте минимальное число секций, необходимое для подгонки резистора при следующих исходных данных: поле рассеяния номиналов резисторов 2δ'=1000 Ом, заданное поле допуска 2δ _R =100 Ом. НА РАСЧЕТ!

 

3-15  Отметьте конструктивно-технологические отличия толстопленочных МСБ от тонкопленочных аналогов.

1 Групповая технология изготовления пленочной платы.

2 Элементы могут располагаться на обеих сторонах платы.

3 Резисторам после формирования может потребоваться подгонка.

4 Могут иметь только прямоугольную форму.

5 На плате допускается использовать несколько резистивных материалов

6 Необходима защита от внешних воздействий

 

                  

                      4. Элементная база МСБ ‒ 17

Укажите достоинства ИС в корпусах типа CSP (Chip Scale Package)

1 Массогабаритные характеристики почти как у бескорпусных ИС

2 Не требуют такого же осторожного обращения, как бескорпусные приборы

3 Некритичность к условиям длительного хранения

4 Возможность автоматизации сборки

5 Простота контроля электрических характеристик  

 

Отметьте основные виды конструкций бескорпусных микросхем

1 Приборы с проволочными выводами

2 Приборы в микрокорпусах

3 Микросхемы на ленте-носителе с балочными золотыми выводами

4 Кристаллы с шариковыми выводами

5 Кристаллы со штыревыми выводами

6 Микросхемы на ленте-носителе с балочными алюминиевыми выводами

 

Установите соответствие между каждой зоной посадочного места ИС,

обозначенной на рисунке, и ее назначением  Вопрос на соответствие

 Площадь кристалла

 Площадь защитной зоны

 Монтажная площадь

 Дополнительная защитная зона

 

4-4 Определить минимальное значение коэффициента Q = S _ПМ / S _ИС                         при следующих исходных данных: размеры кристалла 1×1 мм², мин. расстояние от кристалла до КП – 0,4 мм, мин. размер КП – 0,25 мм.

Расчет!

 

Отметьте основные недостатки проволочного монтажа в МСБ

1 Низкая прочность проволоки особенно золотой

2 Сложность электрического подсоединения для контроля прибора

3 Необходимо дорогое оборудование

4 Невозможность полной автоматизации процесса

 

Сколько контактных площадок необходимо предусмотреть на