Выберите принципиальное отличие МСБ от выпускаемых серийно гибридно-пленочных микросхем.

Выберите принципиальное отличие МСБ от выпускаемых серийно гибридно-пленочных микросхем.

5 вариантов ответов

1-2 Отметьте признак, который не используется для классификации микросборок

1 Функциональное назначение

2 Степень интеграции

3 Энергопотребление

4 Количество выпускаемых изделий в год

5 Степень точности и стабильности выполнения основных функций

6 Частотные (временные) характеристики

 

1-3 Выберите характеристику, которая не свойственна толстопленочным резисторам

1 Безвакуумная технология изготовления

2 Высокий собственный шум

3 Высокая стойкость к перегрузкам

4 Дешевые и доступные исходные материалы

5 Невысокие затраты на производство

6 Большой разброс сопротивлений резисторов

 

Основная особенность МСБ общего назначения

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность высокомощных МСБ

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность прецизионных микросборок

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность СВЧ микросборок

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность многокристальных модулей

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

  1-9 К каким классам относится МСБ изображенная на рисунке:

Специальная

Сверхвысокочастотная

Высокомощная

Многокристальный модуль

 

1-10 Отметьте основные причины перехода от планарных (2D) к трехмерным (3D) конструкциям функциональных узлов

1 для снижения стоимость изделия

2 для улучшения массогабаритных характеристик изделия

3 чтобы повысить технологичность конструкции

4 для увеличения производительности устройства

5 чтобы обеспечить стойкость к внешним воздействиям

6 для повышения надежности

 

 

1-11 Установите соответствия между обозначениями МКМ и их конструктивно-технологическими особенностями  НА СООТВЕТСТВИЕ

1  MCM-L ‒ микромодуль на основе печатной технологии

2  MCM-C ‒ микромодуль на основе толстопленочной технологии

3  MCM-D ‒ микромодуль на основе тонкопленочной технологии

4 нет – микромодуль на основе полупроводниковой технологии

 

           

      2. Материалы и структуры – 9 вопросов

Выберите две наиболее важные характеристики для подложек прецизионных плат микросборок

Низкая шероховатость лицевой поверхности

Стойкость к локальным перегревам

Высокая теплопроводность

Стойкость к термоударам

Низкая диэлектрическая проницаемость

 

Выберите две наиболее важные характеристики для подложек высокомощных МСБ

Низкая шероховатость лицевой поверхности

Стойкость к локальным перегревам

Высокая теплопроводность

Возможность выполнения отверстий

Низкая диэлектрическая проницаемость}

 

Отметьте величины, обозначающие на чертежах шероховатость поверхности детали

L^-0,1

Rz

S0,6

h12

R_a

 

Сколько контактных площадок необходимо предусмотреть на

Сколько топологических чертежей потребуется выполнить для тонкопленочной платы, содержащей проводники и контактные площадки из алюминия, резисторы, пленочные конденсаторы со структурой Al-диэлектрик-Al, технологическую защиту.

                                                                                               Короткий ответ

 

Выберите принципиальное отличие МСБ от выпускаемых серийно гибридно-пленочных микросхем.

5 вариантов ответов

1-2 Отметьте признак, который не используется для классификации микросборок

1 Функциональное назначение

2 Степень интеграции

3 Энергопотребление

4 Количество выпускаемых изделий в год

5 Степень точности и стабильности выполнения основных функций

6 Частотные (временные) характеристики

 

1-3 Выберите характеристику, которая не свойственна толстопленочным резисторам

1 Безвакуумная технология изготовления

2 Высокий собственный шум

3 Высокая стойкость к перегрузкам

4 Дешевые и доступные исходные материалы

5 Невысокие затраты на производство

6 Большой разброс сопротивлений резисторов