Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Электронно-лучевая технология
Метод применяется для формирования пассивной части ГИС и МСБ с помощью электроннолучевой гравировки. Сначала на керамику напыляют резистивные и проводящие слои, потом проводят фрезерование с помощью электронного луча. Метод позволяет автоматизировать процесс и целесообразен для получения резисторов высокой точности. Танталовая технология Пленки из тантала являются исходным материалом для формирования выводящих емкостных и резистивных элементов. Преимущества: § резисторы и конденсаторы могут быть получены на основе одного материала, что упрощает технологию и стоимость; § при анодировании пленок тантала получается диэлектрик для конденсаторов, защитный слой для резисторов и, кроме того, возможна корректировка сопротивлений резисторов; § пленка Та2О5 обладает высокой диэлектрической прочностью, высоким значением диэлектрической проницаемости, невосприимчивостью к влажности и высокой добротностью; § танталовые резисторы и конденсаторы стабильны и надежны во времени; § тантал относительно других мало восприимчив к радиации; На основе метода можно получить 3 вида конденсаторов: Ø Та – Та2О5 – Аи – высокая диэлектрическая прочность; Ø Та – Та2О5 – Ni – пониженная чувствительность к влаге; Ø Au – Та2О5 – Al – низкое сопротивление обкладок; По танталовой технологии невозможно изготовление многослойных структур, так как при фотолитографии верхнего контактного слоя будет нарушена геометрия нижних танталовых слоев. Формирование схемы по танталовой технологии: 1) нанесение тантала; 2) фотолитография (1); 3) нанесение алюминия (2); 4) фотолитография (3); 5) анодирование, покрытие фоторезистом (4); 6) осаждение алюминия методом термического испарения (5); 7) фотолитография – получение верхней обкладки конденсатора (6); 8) нанесение фоторезиста марки ФН-103 (защита); 9) фотолитография – нанесение защитного слоя;
Пассивные элементы тонкопленочных ГИС
Тонкопленочные резисторы , где r0 – удельное объемное сопротивление; R0 – удельное поверхностное сопротивление квадрата поверхности Ом/м2; Кф – коэффициент формы;
Типичные параметры плёночных резисторов:
Материал: хром, нихром, рений, тантал, нитрид тантала, кермет.
Стабилизация параметров резисторов осуществляется с помощью термообработки (отжига в вакууме или на воздухе) или термотоковой обработки. После проведения подобных операций устраняются дефекты тонкоплёночной структуры, так как структура распыляемого образца отличается от структуры напылённого резистора. Необходимость подгонки обусловлена: 1. Погрешностью воспроизведения электрофизических и геометрических параметров плёночных резисторов. 2. Требуемой функциональной точностью выходных параметров ГИС и МСБ. Различают групповую и индивидуальную подгонку. Групповая подгонка - метод, с помощью которого изменение электрофизических свойств плёнки осуществляется по всей рабочей зоне резистора. Для данного метода можно использовать термообработку электронным лучом и анодное травление. Сущность индивидуальной подгонки заключается в изменении свойств и толщины плёнки (термотоковой обработкой, обработкой лучом лазера, анодным и химическим окислением), а также изменении контура самого резистора (с помощью вращающегося алмазного бора, электроискровым испарением и т.д.). Распространение получила специальная форма резисторов, позволяющая осуществлять подгонку путем перерезания или замыкания контактных перемычек.
Тонкоплёночные конденсаторы Тонкоплёночные конденсаторы, используемые в МСБ, состоят из двух плёночных металлических обкладок и диэлектрического слоя между ними. Иногда в качестве конденсаторов используют пересечение проводников. Также можно встретить гребенчатые конденсаторы. , где С0 – удельная емкость.
В качестве материала обкладок чаще всего применяется алюминий, так как другие материалы (золото, серебро) имеют низкую адгезию и высокую миграционную способность. Типичные параметры плёночных конденсаторов:
Стабилизация параметров тонкоплёночных конденсаторов осуществляется термообработкой или посредством импульсной электрической тренировки, путем подачи последовательности прямоугольных импульсов в результате чего происходит «залечивание» слабых мест в конденсаторе (применяется как в процессе напыления, так и после изготовления). Подгонка выполняется методом импульсного разряда, выжигающего слабые места в диэлектрике, а также выжиганием лучом лазера части верхней обкладки для понижения ёмкости. Осуществление подгонки сопряжено с трудностями, обусловленные трехслойной структурой, то есть возможностью закорачивания обкладок по торцу вдоль граница удаляемого участка. Механическое удаление верхнего слоя (или его испарение) трудно контролировать в виду разрушения диэлектрика. Тонкопленочный конденсатор является наиболее ненадежным функциональным элементом пассивной части МСБ вследствие несовершенства диэлектрического слоя и наличия ослабленной зоны под выводы верхней обкладки в месте излома диэлектрика над границей нижней обкладки.
3. Тонкоплёночные индуктивности Выполняются в виде спирали, чаще всего из золота. Ширина проводящего слоя - 30 - 50 мкм, ширина просвета - 50 - 100 мкм. Данные индуктивности имеют от Зх до 5ти витков и обычно работают в СВЧ диапазоне (3...5 ГГц). Если рабочая частота не превышает 100 МГц, то предпочтение отдаётся навесным индуктивностям.
Служебные элементы В МСБ также присутствуют коммутационные проводники и контактные площадки. В целях сокращения количества технологических операций коммутационные проводники и контактные площадки изготовляются одновременно только для простых МСБ, предоставляющих возможность выполнить топологию в одном слое. Для топологически сложных ГИС необходимо выполнять пересечения контактных проводников, что вносит дополнительные элементы ненадежности вследствие несовершенства изоляции диэлектрических пленок. Материал для выполнения служебных элементов должен обладать: § высокой электропроводностью; § теплостойкостью; § химической инертностью; § физико-химической совместимостью с другими материалами; Специальные требования вытекают из функционального назначения контактных площадок, предназначенных для подсоединения дискретных компонентов и внешних выводов МСБ. Сложности: при высокой электропроводности уменьшается адгезия (золото, медь, серебро), а при высокой адгезии материалы (хром, титан) плохо поддаются сварке и пайке, поэтому часто проводники и контактные площадки выполняются из нескольких слоев: 1. Высокоадгезионный 2. Высокоэлектропроводный 3. Защитный
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2021-12-15; просмотров: 73; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.145.151.141 (0.01 с.) |