Органы управления должны быть вынесены в зону, где напряженность магнитного поля не превышает указанных норм.

 

102 На рабочем месте МПК подлежит заземлению (или занулению) следующие приборы и оборудование:

1. стационарные и передвижные дефектоскопы;

2.корпуса осветителей и УФ-облучателей;

3. вытяжные шкафы и воздуховоды вентиляции;

4. все ответы верны.

 

103 Для исключения опасности поражения электрическим током следует применят следующие меры:

1. использование резиновых ковриков;

2. использование напольных деревянных решеток;

3. использование диэлектрических перчаток;

4. все ответы верны.

 

104 При работе на дефектоскопе запрещается прикасаться к неизолированным токоведущим частям, если напряжение на них превышает:

1.12В;

2. 36В;

3. 220В;

Прикосновения запрещены независимо от величины напряжения на них.

 

105 Если объект контролируется СПП при этом напряженность переменного магнитного поля на детали более 64 А/см, то осмотр контролируемого объекта допускается

1.при включенном поле;

2. на расстоянии не менее 30 см от объекта;

3. только после выключения намагничивающего поля;

4. только в защитных очках.

 

106 Защита органов зрения при работе с УФ-облучателями может быть осуществлена:

1. с использованием защитных очков из полиамидной пленки типа ПМ марки А толщиной но менее 30мкм;

2. с использованием защитных очков со светофильтрами из цветного оптического стекла марки ЖС-4 по ГОСТ 9411 толщиной не менее 2мм;

3. путем полного затемнения;

4. с использованием радиометра во время осмотра поверхности объекта контроля.

 

107 Действия при попадании магнитного порошка, суспензии на незащищенную кожу:

1.промыть участок кожи теплой водой с мылом;

2. промыть участок кожи керосином или ацетоном;

3.протереть участок кожи ветошью;

4. действий не требует.

 

108 При контроле СПП с циркулярным намагничиванием не допускается применять суспензию на органической основе с температурой вспышки

1.выше 30 С;

2. ниже 50 С;

3. ниже 60 С;

4. ниже 100С.

 

109 Под дефектом понимают:

1. каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям;

2. несплошность, выходящую на поверхность объекта контроля;

3. несплошность, расположенная вблизи поверхности объекта контроля и не выходящая на его поверхность;

4. изображение индикаторного рисунка дефектов материала объекта контроля.

 

110 Под поверхностным дефектом понимают:

1. каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям;

2. дефект, выходящий на поверхность объекта контроля;

3. дефект, расположенный вблизи поверхности объекта контроля и не выходящий на его поверхность;

4. изображение индикаторного рисунка дефектов материала объекта контроля.

 

111 Подверхностным дефектом называется:

1. каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям;

2. дефект, выходящий на поверхность объекта контроля;

3. дефект, расположенный вблизи поверхности объекта контроля и не выходящий на его поверхность;

4. изображение индикаторного рисунка дефектов материала объекта контроля.

 

112 Дефектограммой называется:

1. каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям;

2. дефект, выходящий на поверхность объекта контроля;

3. дефект, расположенный вблизи поверхности объекта контроля и не выходящий на его поверхность;

Изображение индикаторного рисунка дефектов материала объекта контроля.

 

113 Индикаторным рисунком дефекта называется.

1. изображение, образованное магнитным порошком на поверхности объекта контроля в месте расположения дефекта, примерно подобное форме дефекта.

2. место скопления порошка, внешне идентичное индикаторному следу от дефекта при отсутсвии дефекта.

3.несоответсвие продукции установленным требованиям;

4.нет правильного ответа.

 

114 Ложным (мнимым) дефектом называется:

1.каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям;

2. изображение, образованное магнитным порошком на поверхности объекта контроля в месте расположения дефекта, примерно подобное форме дефекта.