Нанесение фоторезиста на наружные слои

Следующий этап – нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением, поскольку фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру.  

Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками).

 

16. Прямое экспонирование фоторезиста. (Внешние слои)

Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Источником излучения при этом может быть UV лазер или UV светодиодная матрица.

 

 

17. Проявление фоторезиста. (Внешние слои)

Изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются, засвеченные – остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста – обеспечить избирательное осаждение меди.

 

 

Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди

Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. Медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20мкм для ДПП, 25мкм для МПП. Стандарт IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20мкм для ДПП и МПП, Class 3- не менее 25мкм для ДПП и МПП. Всвязи с тем, что процесс осаждения меди идет параллельно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты.  Процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий. После окончания операции толщина осаждённой меди проверяется неразрушающим методом.

 

Гальваническое осаждение металлорезиста

Процесс применяется для сохранения необходимой толщины покрытия  в отверстиях при последующем травлении платы.

 В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки - на проводники и в отверстия. Чаще всего применяется олово ввиду его относительно небольшой стоимости.

 

Удаление фоторезиста

После гальванического осаждения меди и защитного слоя олова заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить. Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осаждённого слоя олова.

 

 

Травление меди

Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине. Тонкий слой меди, не защищённой оловом, стравливается. Таким образом формируется топология наружных слоёв печатной платы. Слой олова после травления снимается в специальной установке.

 

 

Удаление металлорезиста

Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (SolderMaskoverBareCopper - маска поверх необработанной меди).

В других вариантах технологического процесса, например, если нанесение защитной паяльной маски не осуществляется, оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования. Одновременно происходит лужение проводников.