Опис бібліотеки уніфікованих конструктивів БДП

Перед тим, як приступити до проектування БДП, необхідно описати для плати три групи даних:

ü загальні реквізити;

ü стеки контактних площадок під виводи ЕРЕ та перехідні отвори;

ü конфігурацію, розмір та структуру шарів БДП.

Ці дані краще включити в один проект-шаблон і записати їх під унікальними іменами, наприклад:

PechPlata2 - для двосторонніх друкованих плат типорозміру А;

PechPlata 00 - без зазначення якихось конфігурації.

Тоді створення нової плати буде починатися із завантаження одного із шаблонів.

Загальні реквізити друкованих плат

1) Options > Configure > Units – встановлюється система одиниць (mm, mils);

2) Options > Grid – набір сіток;

3) Options > Text – стилі текстів.

 

Структура шарів друкованої плати

По умовчанню при створенні нової двосторонньої ДП автоматично встановлюється декілька структурних шарів, які описані нижче. Всього ж можливо зробити 99 шарів за допомогою команди Options > Layers.

Top - верхня сторона плати;

Bottom - нижня сторона плати;

Board - контур обмежуючий розміщення ЕРЕ та трасування на ДП;

Top Mask - маска пайки на верхній стороні плати;

Top Silk - шовкографія з верху плати;

Bot Silk - шовкографія з низу плати;

Top Paste - вставка пайки з верху плати;

Bot Paste - вставка пайки з низу плати;

Top Assy - атрибути на верхній стороні ДП;

Bot Assy - атрибути на нижній стороні ДП.

При натисненні клавіші F вся графічна й текстова інформація переноситься на протилежний шар (наприклад, якщо ви на верхньому шарі Top, то перейдете на Bottom).

 

Розміщення ЕРЕ

 

Розміщення – це визначення оптимального положення ЕРЕ на друкованій платі з урахуванням відповідних вимог й обмежень. Метою розміщення варто вважати максимальне зниження перекручувань сигналів і полегшення наступного трасування друкованих з'єднань. Тому в процесі розміщення виконується мінімізація сумарної довжини зв'язків.

Автоматичні алгоритми розміщення успішно виконують оптимізацію розміщення ЕРЕ по сумарній довжині зв'язків, але вони не враховують такі фактори, як: взаємний вплив ЕРЕ один на одного через магнітні й теплові поля (розмістити ближче один одному або, навпаки, розмістити на платі подалі один від одного); напрямок потоку охолоджувального повітря, особливості установки друкованої плати в несучому конструктиві, зручність настроювання й експлуатації й ін. Тому система ACCEL EDA має крім автоматичних алгоритмів розміщення ЕРЕ, які в більшості випадків не можуть урахувати всі вимоги до розміщення, і інтерактивні (ручні) алгоритми розміщення. Автоматичне й інтерактивне розміщення виконується в модулі SPECCTRA, а в модулі ACCEL PCB – тільки інтерактивне розміщення ЕРЕ.

Одним з найважливіших етапів розробки електронної апаратури є конструкторське проектування. Вихідними даними для нього є результати схемотехнічного проектування, тобто схеми ЕЗ. У свою чергу, результати конструкторського проектування, тобто конструкторська документація та файли управління технологічним устаткуванням є основою технологічного проектування.

На першому місці конструкторського проектування стоїть задача компонування, у процесі вирішення якої однозначно визначаються відповідності між функціональним і конструктивним розподілом електронної апаратури. Задача компонування має два основних аспекти: а) покриття схеми корпусами ЕРЕ, б) розбивка схеми на підсхеми. Задача покриття виникає на етапі введення опису електричної схеми й складається в призначенні схемним макросам (вентилям) номерів виводів корпусів. Задача розбивки схеми на підсхеми виникає при розподілі ЕРЕ по блоках елементів, об'єднавчим панелям, несущим конструктивам. Для рішення завдань компонування використаються інтерактивні алгоритми: користувач вказує для схемного елемента тип корпуса й номер секції, а програма ACCEL Schematic за цими даними визначає номера виводів корпуса.

На другому місці конструкторського проектування є розміщення, а на третьому – трасування друкованих з'єднань.