Розробка технології виготовлення

 

Вибір структурної схеми виробництва

 

Проаналізував конструктивно-технологічні особливості ЕОА, переходимо до викладу загальних питань її виробництва. В першу чергу нам необхідно коротко розглянути перелік технологічних процесів, які засновані на різних фізичних і хімічних методах обробки матеріалів і застосування у виробництві елементів різного призначення.

Структурна схема технологічного процесу виготовлення акустичної системи представлена на малюнку 3.1.

Малюнок 3.1- Схема технологічного процесу

 

В подальших пунктах цього розділу буде більш детально розглянуто етапи даного технологічного процесу.

Вибір й обґрунтування методів виготовлення

 

Друкована плата

В даний час для виготовлення провідних шарів ДП використовують 3 методи:

ü Субтрактивний;

ü Адитивний;

ü Комбінований.

Для двосторонніх ДП найбільш поширені аддитивний і комбінований методи. Вибір методу виготовлення провідних шарів залежить від їх конструктивного виконання, необхідних конструкторських і експлуатаційних характеристик. Адитивний метод заснований на вибірковому осадженні тонкопровідного покриття на діелектричну основу. В порівнянні з субтрактивним він володіє цілім рядом переваг:

ü підвищується щільність монтажу за рахунок зменшення діаметра контактних площадок;

ü однорідність структури, тому що провідники й металізація отворів утворюються у єдиному процесі;

ü можливість одержання ДДП;

ü різко підвищується надійність механічних й електричних з'єднань за рахунок металізації отворів

Адитивний метод не влаштовує через наступні недоліки:

ü тривалий процес одержання провідного шару;

ü низька адгезія провідників з основою;

ü порівняно високий питомий опір провідників у порівнянні з фольгою;

ü недостатня якість провідного шару.

У комбінованих методах зроблена спроба об'єднати основні переваги субтрактивного і адитивних методів. З субтрактивного методу взято використання фольгованої основи як заготівка, а з адитивного – металізація отворів. В більшості випадків комбінований метод широко застосовується для виготовлення ДПП і МПП. Існують комбінований негативний і комбінований позитивний методи.

Негативний. Сутність методу полягає в вибірковому труїнні незахищених ділянок фольги, металізація отворів химіко-гальванічним способом. Переваги - доступність механізації і автоматизації, металізація отворів, висока якість ДП. Недоліки - дія хімічних речовин на діелектричну основу, бічне затруювання провідників, витрата травників та меді.

Позитивний. Сутність позитивного методу полягає у: хімічне осадження міді в отвори, нанесення захисного шару (негативна маска), електрохімічне осадження міді, захист провідного малюнка сплавом Sn-Pb, стравлення захисної маски. Позитивний метод усуває основні недоліки негативного методу і володіє наступними перевагами:

ü діелектрична основа захищена від дій хімічних реактивів;

ü провідники мають високу адгезію до основи;

ü достатня роздільна здатність малюнка при правильному підборі матеріалів;

ü раціональна витрата реактивів і міді.

Зі всіх приведених способів здобуття провідного малюнка найбільш прийнятним для виробництва двосторонньої ДП є комбінований позитивний метод через свою низьку вартість, хорошу якість і відлагоджену технологію на підприємстві-виробника.

Основними методами для створення малюнка друкованого монтажу, є офсетний друк, сіткографія і фотодрук.

Метод офсетного друку полягає у виготовленні друкованої форми, на поверхні якої формується малюнок шару. Форма закатується валиком трафаретною фарбою, а потім офсетний циліндр переносить фарбу з форми на підготовлену поверхню підстави ДП. Метод застосовний в умовах масового і великосерійного виробництва. Його недоліками є висока вартість устаткування, необхідність використання кваліфікованого обслуговуючого персоналу і трудність зміни малюнка плати.

Сіткографічний метод заснований на нанесенні спеціальної фарби на плату шляхом продавлювання її гумовою лопаткою (ракелем) через сітчастий трафарет, на якому необхідний малюнок утворений сітки, відкритими для продавлювання. Метод забезпечує високу продуктивність і економічний в умовах масового виробництва.

Найвищою точністю і щільністю монтажу характеризується метод фотодруку. Він полягає в тому, що на поверхню плати наносять світлочутливий фоторезист, який потім експонують через фотошаблон і проявляють, внаслідок чого утворюється заданий малюнок схеми.

При комбінованому позитивному методі для забезпечення необхідної точності, з метою підвищення технологічності і економічності необхідно використовувати метод фотодруку для здобуття захисного малюнка. Для запобігання розрощуванню міді в процесі гальванічного осадження необхідно використовувати сухий фоторезист завтовшки 40-60 мкм. Технологія значно спрощується при використання плівкового фоторезисту, який легко піддається автоматизації і забезпечує рівномірне нанесення захисного шару.

Збірка й монтаж