Чипсеты для современных x86-процессоров

См вопр 21

В создании чипсетов, обеспечивающих поддержку новых процессоров, в первую очередь заинтересованы фирмы-производители процессоров. Поэтому ведущими производителями процессоров (Intel и AMD) выпускаются пробные наборы (так называемые англ. reference -чипсеты) специально для производителей материнских плат. После обкатки на таких чипсетах, выпускаются новые серии материнских плат, и по мере продвижения на рынок лицензии (а учитывая глобализацию мировых производителей, кросс-лицензии) выдаются разным фирмам-производителям и, иногда, субподрядчикам производителей материнских плат.

Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86:

1. Intel: (см. Список чипсетов Intel)

2. NVidia: (см. Список чипсетов NVidia)

3. ATI/AMD: (см. Список чипсетов ATI, после покупки в 2006 году компании ATi корпорацией AMD, она вошла в её состав как графическое подразделение AMD Graphics Products Group; также см. Список чипсетов AMD)

4. VIA: (см. Список чипсетов VIA)

5. SiS: (см. Чипсеты SiS)

Чипсеты ARM

Для систем, использующих процессоры ARM, также создавались и создаются чипсеты. И если первые образцы (такие как ARM2 для Acorn Archimedes в составе собственно процессора и чипов IOC, MEMC, VIDC, VIDC20 и более поздний ARM3) были в целом похожи на современные им чипсеты IBM PC, то современные (такие как Qualcomm Snapdragon и Texas Instruments DaVinci), из-за ориентированности на мобильные устройства, заметно отличаются как по структуре, так и по техническим особенностям.

 

Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов.

Тепло в конечном итоге может утилизироваться:

1. В атмосферу (радиаторные системы охлаждения):

1. Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением тепла и естественной конвекцией)

2. Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением (радиацией) тепла и принудительной конвекцией (обдув вентиляторами))

2. Вместе с теплоносителем (системы жидкостного охлаждения)

3. За счет фазового перехода теплоносителя (системы открытого испарения)

По способу отвода тепла от нагревающихся элементов системы охлаждения делятся на:

1. Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения

2. Системы жидкостного охлаждения

3. Фреоновая установка

4. Системы открытого испарения в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий азот или гелий^[2], испаряющийся в специальной открытой ёмкости

Также существуют комбинированные системы охлаждения, сочетающие элементы систем различных типов:

1. Ватерчиллер совмещающие системы жидкостного охлаждения и фреоновые установки.

2. Системы с использованием элементов Пельтье

 

пассивные радиаторы устанавливаются как правило на чипсеты, транзисторы цепей питания, модули оперативной памяти. Принцип работы заключается в непосредственной передаче тепла от нагревающегося компонента на радиатор за счёт теплопроводности материала или с помощью тепловых трубок. Для увеличения теплопроводности промежуток между радиатором и компонентом пк 7 заполняют теплопроводными пастами.

Активная ]

Для увеличения проходящего воздушного потока дополнительно применяют вентиляторы (совокупность его и радиатора именуют кулером). На центральный и графический процессоры устанавливаются преимущественно кулеры.

Также, на некоторые компьютерные компоненты, в частности, жёсткие диски, установить радиатор затруднительно, поэтому они принудительно охлаждаются за счёт обдува вентилятором.

Системы жидкостного охлаждения]

Принцип работы — передача тепла от нагревающегося компонента радиатору с помощью рабочей жидкости, которая циркулирует в системе. В качестве рабочей жидкости чаще всего используется дистиллированная вода, часто с добавками, имеющими бактерицидный и/или антигальванический эффект; иногда — масло, антифриз, жидкий металл^[1], или другие специальные жидкости.

Система жидкостного охлаждения состоит из:

• Помпы — насоса для циркуляции рабочей жидкости;

• Теплосъёмника (ватерблока, водоблока, головки охлаждения) — устройства, отбирающего тепло у охлаждаемого элемента и передающего его рабочей жидкости;

• Радиатора для рассеивания тепла рабочей жидкости. Может быть активным или пассивным;

• Резервуара с рабочей жидкостью, служащего для компенсации теплового расширения жидкости, увеличения тепловой инерции системы и повышения удобства заправки и слива рабочей жидкости;

• Шлангов или труб;

• (опционально) Датчика потока жидкости.

Фреоновые установки[]

Холодильная установка, испаритель которой установлен непосредственно на охлаждаемый компонент. Такие системы позволяют получить отрицательные температуры на охлаждаемом компоненте при непрерывной работе, что необходимо для экстремального разгона процессоров.

в качестве хладагента (рабочего тела) используется сухой лёд, жидкий азот или гелий^[2], испаряющийся в специальной открытой ёмкости

Мо́ддинг (англ. modding; от modify – «модифицировать, изменять») — внесение изменений в конструкцию и дизайн электронных устройств с целью улучшения их внешнего вида и технических характеристик. Обычно под словом «моддинг» понимают видоизменение компьютеров и периферии.

аще всего объектом моддинга становится корпус компьютера. Модернизированный корпус называют кейсмодом или просто модом. Если корпус был изготовлен с нуля (или с использованием ограниченного набора серийных деталей), его называют «кастом-кейс» или просто «кастом» (англ. custom, «изготовленный на заказ»). Модифицированные периферийные устройства (мониторы, клавиатуры, мыши, веб-камеры и т. д.) обычно называют просто модами.

Человек, увлекающийся моддингом, является моддером.

Основные цели моддинга — получение эстетического удовлетворения и выражение собственной индивидуальности. Также путём моддинга можно улучшить технические характеристики устройства — организовать эффективное и малошумное охлаждение, добавить новые функциональные возможности, упростить переноску и так далее.

Как относительно массовое явление моддинг сформировался в США и странах западной Европы ориентировочно в конце 1999 — начале 2000 года. В России и странах СНГ моддинг начал зарождаться в конце 2001 — начале 2002 года, а резкий взлёт его популярности пришёлся на 2004 год. Сегодня моддинг насчитывает тысячи последователей по всему миру. Регулярно проводятся конкурсы по моддингу, встречи моддеров, выставки работ.

Чаще всего работы выполняются в одном из следующих стилей:

· постапокалиптика — создание компьютеров, будто бы переживших ядерную войну или иную глобальную катастрофу. Очень распространены стилизации под игровые вселенные S.T.A.L.K.E.R. и Fallout;

· хайтек — создание ультрасовременных, футуристичных корпусов. В последние годы завоевали популярность моды, выполненные по мотивом фильмов Трон и Трон: Наследие;

· стимпанк — стилизация электронных устройств под эпоху пара и викторианскую Англию. Выполняется с использованием деревянных, кожаных и латунных элементов; также для этого стиля характерны многочисленные шестерёнки и медные трубки, изображающие детали паровых машин и двигателей Стирлинга;

· тематический моддинг — изготовление корпуса по мотивам творчества музыкальной группы, компьютерной игры, книги и т. д.;

· реклама — создание мода с использованием комплектующих конкретной фирмы, которая, как правило, выступает спонсором. При этом обычно обыгрывается логотип компании и её фирменные цвета;

· встраивание — установка компьютерных комплектующих в необычный корпус (бытовой прибор, предмет мебели, игрушку или даже чучело животного);

· HTPC (Home Theatre Personal Computer) — создание практически бесшумного компьютера для использования в составе домашнего кинотеатра. При этом нередко используется пассивное охлаждение;

· гетто — намеренно «неаккуратное» изготовление мода с использованием различного «хлама».

· технический — самый распространённый вид т.н. «шопмода», направленный на увеличение производительности охлаждения при снижения его шумности и, как правило, проектируемый на этапе выбора компонентов (корпус, блок питания, вентиляторы, кулеры, системы управления скоростью оборотов).

Приёмы моддинга]

· выпиливание окон

· перекраска

· аэрография

· гравировка

· оклеивание плёнкой

· установка системы водяного охлаждения (СВО)

· добавление вентиляционных отверстий («блоухолов», англ. blowhole)

· оплётка («раундинг») кабелей блока питания^[2]

· подсветка

· установка ручек для переноски

· добавление индикаторов и регуляторов

· искусственное состаривание

· изменение формы панелей корпуса

61. Будущее ЭВМ. Эволюция процессоров Intel.