Краткая характеристика охраны труда на предприятии при производстве микрополосковых свч плат

Служба охраны труда предприятия создается для контроля соблюдения законодательства РФ в области охраны труда.

Структура и численность отделения охраны труда предприятия определяется в соответствии с Межотраслевыми нормативами численности работников служб охраны труда на предприятии, утвержденными постановлением Министерства труда РФ от 22.01.2001 №10.

В состав отделения охраны труда НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ входит начальник, санитарный врач, два инженера по охране труда и техник.

Отделение охраны труда осуществляет свою деятельность во взаимодействии со всеми отделами и службами предприятия, уполномоченными по охране труда, комиссией по охране труда профсоюзного комитета предприятия, а также с органами управления охраной труда вышестоящих организаций.

На отделение охраны труда возложено выполнение следующих задач:

- организация и координация работ по охране труда в цехах, отделах и службах предприятия;

- контроль соблюдения законодательных и иных нормативных правовых актов по охране труда руководством предприятия и работниками предприятия;

- выявление опасных и вредных производственных факторов на рабочих местах, анализ состояния и причин производственного травматизма и профессиональных заболеваний;

- профилактическая работа по предупреждению производственного травматизма, профессиональных и производственно-обусловленных заболеваний;

- аттестация рабочих мест и производственного оборудования на соответствие требованиям санитарно-гигиенических норм;

- осуществление в составе комиссий проверок, обследований технического состояния зданий, сооружений, производственных, служебных и бытовых помещений предприятия на соответствие требованиям нормативных актов по охране труда, эффективности работы вентиляционных систем, санитарно-технических устройств, средств коллективной и индивидуальной защиты работников;

- организация работ по разработке программ и инструкций по охране труда, контроль проведения всех видов инструктажей;

- проведение мероприятий по улучшению условий труда.

Краткая характеристика участков производства микрополосковых

СВЧ плат.

Участок проектирования топологии микроплат

Работа с САПР на ПЭВМ.

Участок изготовления фотошаблонов

Оборудование:

- фотоплотер;

- фотонаборные установки;

- установка проявления и травления фотошаблонов.

Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.

Возможности участка:

- типы фотошаблонов: эмульсионные и металлизированные;

- минимальный размер топологии 2 мкм;

- точность изготовления ± 0,2 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок сборки и монтажа микросборок

Оборудование:

- термоультразвуковые сварочные установки;

- паяльные станции;

- установки монтажа BGA микросхем.

Участок напыления тонких плёнок

Оборудование:

- вакуумные установки термического;

- электронного и ионно-плазменного напыления.

Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.

Возможности участка:

- толщина напыляемых пленок от 10 нм до 10 мкм;

- распыляемые материалы: хром, медь, титан, резистивные сплавы, золото, никель.

Участок фотолитографии

Оборудование:

- установки нанесения фоторезиста;

- проявления фоторезиста;

- термообработки фоторезиста;

- экспонирования фоторезиста;

- травления тонких плёнок;

- гальванические установки.

Изготовление полосковых плат СВЧ электроники. Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»

Возможности участка:

- минимальный размер элемента на плате 5 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок прецизионной обработки материалов

Оборудование:

- установка дисковой резки алмазным кругом;

- лазерные установки обработки металлов и керамики;

- установка сверления и фрезерования микроплат;

- установка лазерной фрезеровки микроплат.

Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ.

Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм.

 

Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники:

Разработчик

Топологическое проектирование

Изготовление прецизионных фотошаблонов

Вакуумное напыление

Подготовка подложек

Прецизионная фотолитография

Размерная обработка подложек

Монтаж модулей

Рентгеновский контроль

ОТК