Основные характеристики выпускаемой продукции

В настоящее время в микроэлектронике СВЧ широкое применение получили интегральные схемы. Основу таких схем составляют, как правило, отрезки микрополосковых линий (МПЛ) в виде тонких слоев металла, нанесенных на листы диэлектрика (подложки) с диэлектрической проницаемостью 10 и более. (На практике в МПЛ применяют подложки и с меньшей диэлектрической проницаемостью, например из плавленого кварца (e = 3,78)). Наиболее распространены экранированные несимметричные МПЛ. МПЛ используют во всем диапазоне СВЧ. По сравнению с полыми волноводами МПЛ обладают рядом недостатков – имеют более высокие погонные потери и сравнительно низкую передаваемую мощность (средняя мощность – десятки ватт, импульсная – единицы киловатт). Кроме того, открытые МПЛ излучают энергию в пространство, из-за чего могут возникать нежелательные электромагнитные связи.

Но МПЛ обладают и важными достоинствами. Они имеют малые габариты и массу, дешевы в изготовлении, технологичны и удобны для массового производства методами интегральной технологии, что позволяет реализовывать на пластине из металлизированного с одной стороны диэлектрика целые узлы и функциональные модули в микрополосковом исполнении.

До последнего времени анализ и расчет параметров МПЛ проводились в квазистатическом приближении, т.е. в предположении, что в МПЛ распространяется лишь Т-волна. Такое приближение позволяет получить удовлетворительные результаты только в наиболее длинноволновой части диапазона СВЧ, когда длина волны значительно превышает поперечные размеры линии. С повышением частоты, по мере продвижения в область сантиметровых волн и освоения миллиметровых волн, квазистатический метод дает все большую погрешность. Это связано с тем, что не учитывается дисперсионность линии (зависимости параметров от частоты) и наличие в ней волн высших типов. Поэтому для строгого анализа и расчета параметров МПЛ, удовлетворяющих потребностям практики, необходимо использовать электродинамический подход и математические модели, адекватно отражающие физические процессы в реальной МПЛ.

В интегральных схемах диапазона СВЧ различают элементы с распределеннымии сосредоточенными параметрами. Элементы с сосредоточенными параметрами имеют максимальный размер l, значительно меньший, чем длина волны L в линии (как правило, l /L<0,1). В этом случае можно пренебречь фазовым сдвигом на длине элемента.

При большом объеме выпуска интегральных схем, элементы с сосредоточенными параметрами дешевле элементов с распределенными параметрами. Кроме того, они обладают большей широкополосностью. Однако на частотах более 10 ГГц элементы с сосредоточенными параметрами, как правило, имеют более высокие потери и низкую добротность по сравнению с элементами с распределенными параметрами, а также обладают паразитными связями. Поэтому на частотах выше 10 ГГц применяются главным образом элементы с распределенными параметрами.

 

1.3 Особенности охраны окружающей среды при производстве микрополосковых СВЧ плат

Основные экологические документы предприятия:

- Нормативы образования отходов и лимит на их размещение НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Нормативы предельно-допустимых выбросов загрязняющих веществ в атмосферу НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Разрешение на неорганизованный сброс загрязняющих веществ на водосборную площадь водных объектов.

- Ежегодно разрабатываемый план мероприятий по снижению количества образования и размещения отходов направлен на снижение загрязнения атмосферного воздуха, водных объектов и почвы, вторичное использование ресурсов, выполнение природоохранного законодательства.

Классификация отходов производства печатных плат по способам утилизации

Наименование	Способ утилизации
Отходы стеклотекстолита фольгированного, гетинакса, пыль полимерная, отходы лакокрасочных материалов, хлопчатобумажная ветошь.	Накопление в металлическом кон-тейнере, вывоз на захоронение.
Медноаммиачный раствор травле-ния отработанный, отходы концен-тратов: формальдегид, медь сернокислая, железо хлорное, гидроокись натрия.	Накопление в специальных полиэтиленовых емкостях в складском помещении и передача на специализированное предприятие.
Промывные воды от рабочих ванн.	По канализации промышленных стоков поступают на очистные сооружения.

 

Особенности охраны окружающей среды при производстве печатных плат заключаются в том, что основную опасность для окружающей среды представляют содержащиеся в жидких отходах химических и гальванических процессов ионы металлов, в первую очередь, ионы меди.

Жидкие отходы можно разделить на три основные группы:

- воды от промывки печатных плат после химической или гальванической обработки;

- отработанные растворы травления, содержащие кислоты и щелочи, комплексные соединения меди;

- отработанные технологические растворы (электролиты, растворы химической обработки).

Промывные воды составляют 95-98% общего объема жидких отходов, при этом они содержат не более 3-5% общего количества сбрасываемых производством печатных плат вредных веществ.

Экологические требования, контроль их выполнения постоянно ужесточаются. ПДК – предельно допустимая концентрация – содержания меди в сточных водах 0,01 мг/л. Штрафы за нарушение экологических нормативов составляют ощутимую долю в расходах предприятия.

Трудности заключаются в том, что на сегодняшний день практически не существует экономически оправданных технологий очистки сточных вод, позволяющих сливать их в окружающую среду. Обыкновенно это требует многомиллионных вложений в реконструкцию и оснащение на дополнительных производственных площадях, что очень затруднительно в условиях действующего производства.