Конструкционные уровни изделий защиты информации.

Конструкционные уровни изделий защиты информации.

"0" уровень – состоит из ЭРА, интегральных схем, БИС, СБИС, разъемы, обладают свойствами конструкционной взаимозаменяемости.

"1" уровень – образуют блоки, функциональные узлы (ячейки), то есть функциональные и конструктивно законченные сборочные единицы, состоящие из элементов моделей ИС, БИС, СБИС, устанавливаемые на печатной плате, обладают свойствами конструкционной взаимозаменяемости. Соединяются с лицевой панелью. Например, карты для компьютера.

"2" уровень – к нему относятся блоки, представляющие собой функционально и конструктивно законченную сборочную единицу, состоящие из деталей и функциональных узлов, объединяемых крепежом и электрическим монтажом. А так же аппараты, моноблоки, гермоблоки. Они так же состоят из функционально законченных модулей 1 уровня, в 1 корпусе, соединенных между собой. Примером является корпус для компьютера (системный блок). Все устройства также обладают свойством взаимозаменяемости.

"3" уровень - функционально законченная конструкция в виде шкафа, пульта, стойки, корпуса упаковки и так далее, имеющую самостоятельное эксплуатационное назначение. В его состав входят 1, и т.д.

 

Конструктивное исполнение аппаратуры СЗИ на корпусной и без корпусной базе.

Первое направление: Использование без корпусной элементной базы, путём помещения БИСа в метало стеклянные корпуса (для защиты). Разрабатываются в оригинальных конструкциях. Позволяет микро миниатюризировать размеры изделия, что особенно важно для бортовой космической аппаратуре, позволяет сократить габариты в 2 раза, но сложный корпус, из-за дорогого процесса герметизации. Срок жизни ниже.

Герметизация - самое сложное 2 пути:

1. Если холодно, то метало стеклянные.

2. Если нет, то можно в пластмассовые.

Второе направление: на корпусной элементной базе. Сам элемент защищён корпусом, без проникновения влаги. На унифицированных базовых конструкциях. Могут использоваться и оригинальные конструкции. Базовые конструкции проще и дешевле, но обладают избыточностью.

 

Тенденции развития элементной базы:

· Повышение степени интеграции БИС, СБИС с расширением их функциональных возможностей с повышением функциональной сложности.

· Стремление к минимизации объёмов корпусов, при увеличении количества выводов корпусов, но корпус сокращается в размерах, шаг между выводами уменьшается, выводов меньше.

· Возрастает разнообразие корпусов для поверхностной установки компонентов на печатную плату, в том числе микропроцессоров. Корпуса с планарным типом вывода, уменьшенного размера, либо с балочным типом вывода расположенным под корпусом.

 

Третье направление: Корпуса элементной базы с планарными выводами, под поверхностный монтаж обеспечивают лучшую микро миниатюризацию аппаратуры - более полное размещение элементов на плате с двух сторон, сокращение связей, что важно для обработки высокочастотных сигналов. Меньшие паразитные ёмкости и индуктивности в цепи.

 

Четвёртое направление: Появление корпусов для БИС и СБИС с расстояниями между выводами 0.625, 0.5 и 0.4 расположение выводов с четырёх сторон или под корпусом.

Пятая тенденция: Появление без выводных кристаллоносителей.

Шестая тенденция: Применение БИС и СБИС, частного применения с предварительной установкой на подложку.

 

Классы точности печатных плат.

Основные параметры, обеспечивающие классы точности.

Размеры печатных плат.

Размер выбирается по определённым правилам - ГОСТ 10317-72(93).

· Соотношение сторон (A/B) не более 3:1.

· Размеры плат должны обладать определённой кратностью: до 150 мм, должны быть кратны 2,5(2,54); 150-350 мм должны быть кратны 5(5,8); >350 п 10(25,4).

· Вся топология печатных плат идёт по координатам, проводники перпендикулярно. 1,25 (или 2,5) - основной шаг координатной сетки (вспомогательный 1.0, 0.5).

· Номинальные размеры диаметров металлизированных отверстий от 0.2 до 0.9 через 1, от 1 до 2 через 2 (1.0, (1.2), 1.3, 1.5, 1.8) и до тройки через 4(2.0, 2.2, 2.4, 2.6,), если больше 3 то сверлиться 3, а потом растачивается.

Маркировка печатных плат.

Основная маркировка: обозначение печатных плат (децимальный номер либо условный шифр), порядковый номер изменения топологии, буквенное или цифровое обозначение слоя и дата изготовления. Дополнительная маркировка:

1. Порядковый или заводской номер печатной.

2. Позиционное обозначение навесных элементов.

3. Контуры посадочного места.

4. Маркировка первого вывода многовыводного элемента

5. Маркировка полярности ± Ed.

6. Технологическая маркировка, обозначающая рядность.

Маркировка печатной платы может выполняться непосредственно печатью (на фольге) или специальной маркировочной краской, по проводникам, шинам, не допускается нанесение краски на контактные площадки.

 

Металлические платы.

Применение в изделиях с большой токовой нагрузкой и при больших температурах. Основа алюминий или сплавы железа с никелем. Изолирующий слой анодным оксидированием, изменение состава текстолита и электролиза формирование оксидной плёнки 1-100 мкм. С сопротивление изоляции ом/м.

 

Субтрактивный 3-4.

Преимущества аддитивного:

· Проводящая структура

· Устранено подтравливание элементов топологии.

· Равномерная толщина металлизированного слоя

· Повышенная точность печатного монтажа.

· Экономия меди.

Недостатки:

· Низкая производительность.

· Интенсивное воздействие на диэлектрическое основание.

· Большая стоимость.

 

При химическом аддитивном процессе происходит осаждение на каталитически активных учасках заготовки химически восстановленных ёнов меди. Скорость осаждения 5 микрон в час. Осаждать 2,5 - 3 часа. А при субтрактивном травление в течение получаса.

 

Недостатки

· При отсутствии металлизации низкая надёжность пайки.

· Низкая прочность сцепления с проводящим рисунком.

 

Недостатки

· Возможность подтрава проводника.

· возможность неравномерного разрастания элемента

 

Конструкционные уровни изделий защиты информации.

"0" уровень – состоит из ЭРА, интегральных схем, БИС, СБИС, разъемы, обладают свойствами конструкционной взаимозаменяемости.

"1" уровень – образуют блоки, функциональные узлы (ячейки), то есть функциональные и конструктивно законченные сборочные единицы, состоящие из элементов моделей ИС, БИС, СБИС, устанавливаемые на печатной плате, обладают свойствами конструкционной взаимозаменяемости. Соединяются с лицевой панелью. Например, карты для компьютера.

"2" уровень – к нему относятся блоки, представляющие собой функционально и конструктивно законченную сборочную единицу, состоящие из деталей и функциональных узлов, объединяемых крепежом и электрическим монтажом. А так же аппараты, моноблоки, гермоблоки. Они так же состоят из функционально законченных модулей 1 уровня, в 1 корпусе, соединенных между собой. Примером является корпус для компьютера (системный блок). Все устройства также обладают свойством взаимозаменяемости.

"3" уровень - функционально законченная конструкция в виде шкафа, пульта, стойки, корпуса упаковки и так далее, имеющую самостоятельное эксплуатационное назначение. В его состав входят 1, и т.д.