Материалы, используемые для изготовления печатных плат.

Для изготовления печатных платы широкое распространения получили слоистые диэлектрики с наполнителем бумага, ткань, стеклоткань и связующие материалы. И связующие свойства синтетическая смола, термопластичный клей, керамические и металлические подложки с поверхностным диэлектрическим слоем.

Выбор материала платы определяется способом изготовления, классом точности, физико-химическими свойствами: электроизоляция, теплоизоляция, обрабатываемостью, механическая прочность, стабильные параметры изменения среды и изменения климатических условий, а также стоимости изготовления.

Большинство диэлектриков на слоистом основании для изготовления печатных плат выпускается фольгированными – проводящее покрытие из тонкомерной электролитической медной или алюминиевой фольги, прикреплённой к диэлектрическому основанию эпоксидными клеями. Для улучшения плотности сцепления с диэлектрическим основанием она с одной стороны оксидируется или покрывается слоем хрома 1-3 мм, толщина фольги стандартизована.

Фольга характеризуется высокой частотой химического состава (состоит 95% медь, алюминий), пластичностью и высокой частотой качества поверхности 4 мкм. Фольгирование диэлектриков с 1 или с 2 сторон осуществляют прессованием при 150-160 градусов, давление 5-15 атмосфер.

Гетенакс - на бумажной основе удовлетворяет электроизоляционным свойствам при нормальных климатических условиях. Хорошо обрабатывается, дешево стоит, но не стоик к влаге - применение в дешевой бытовой технике.

Текстолит – не уступает по качеству гетенаксу, но имеет высокую водостойкость и более прочное сцепление фольги с материалом диэлектрика (ткань). Применяется в бытовой и промышленной технике.

Стеклотекстолит - для печатных плат, эксплуатируемый в сложных климатических условиях. Основа – стеклоткань. Большая стойкость к влаге, агр. средам. +СЗИ

 

Нефольгированные диэлектрики применяют при аддитивной (наносим слой через трафарет) и полу аддитивной (напыление тонкого слоя, а потом защитный слой, а после удаления защитного рисунка начинаем травить) технологии изготовления печатных плат. Для улучшения сцепления металлического покрытия с основанием диэлектрика наносят слой 50-60 мкм клеевого состава (эпоксидные композиции).

Для соединения слоёв МПП используют специальные клеевые прокладки из специальной стеклоткани или другой прокладочной ткани пропитывают эпоксидной смолой. Пи сборе под воздействием давления и температуры в специальных прессах фольга полимеризуется, следовательно увеличивается плотность основания. Время прессования зависит от количества слоёв, пресса, смолы от 4 до 24 часов.

Для производства печатных кабелей применяют армированные фольгированные плёнки из фторопласта и полиэфира, применение прессования термофольги с основанием позволяет добиться геометрической стационарности материала при воздействии повышенных и пониженных температур. Более высокими термостабильными свойствами: прочностью, не горючестью, радиации, щелочам, кислотам и к растворам обладают полиамидные плёнки, но недостаток очень высокая стоимость.

Диэлектрики на основе текстолита, стеклотекстолита и бумаги снижают свои изоляционные свойства при воздействии излучения а также меняют диэлектрическую проницаемость на ВЧ > 300 мГц.

Керамические материалы. Характеризуются высокой механической прочностью, стабильный диапазон температур –70 - +700. Стабильностью электрических характеристик и размеров, низким водопоглащением и газовыделением при нагревании, однако повышенная хрупкость при воздействии и стоимость. Для изготовления односторонних и двусторонних плат, плат микросборок и плат СВЧ диапазона. Изготавливают керамические подложки прессованием, литьём под давлением, отливкой плёнок. Размеры заготовки керамических плат ограниченны (60х48).

Металлические платы.

Применение в изделиях с большой токовой нагрузкой и при больших температурах. Основа алюминий или сплавы железа с никелем. Изолирующий слой анодным оксидированием, изменение состава текстолита и электролиза формирование оксидной плёнки 1-100 мкм. С сопротивление изоляции ом/м.