Гапоу со уртк им. А. С. Попова

ГАПОУ СО УРТК им. А.С. Попова

ТЕХНОЛОГИЯ ВЫПОЛНЕНИЯ РАБОТ

ПО ПРОФЕССИИ «МОНТАЖНИК РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ»

Курс лекций

 

 

Для специальностей: 11.02.01 Радиоаппаратостроение

11.02.02 Техническое обслуживание и ремонт радиоэлектронной техники

Составлено в соответствии с программой по МДК «Технология выполнения работ по профессии «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов» для специальностей

11.02.01«Радиоаппаратостроение»

11.02.02«Техническое обслуживание и ремонт радиоэлектронной техники»

 

ОДОБРЕНО

Цикловой методической комиссией

Радиотехнических дисциплин

Протокол от «____»________2015г. №____

Председатель ЦМК__________ТерентьеваО.А.

 

 

АВТОР: ПАНЦЫРНАЯ Г.Ю.

Содержание

Введение
1.	Стадии физико-химического процесса пайки
2.	Подготовка паяльника к работе
3.	Виды пайки при монтаже РЭА
	3.1	Групповая пайка
	3.2	Селективная или групповая пайка
	3.3	Типичные дефекты пайки
4.	Материалы для выполнения монтажных работ
	4.1	Традиционные припои.
	4.2	Припои для бессвинцовой пайки.
	4.3	Флюсы.
	4.4	Контактолы
	4.5	Паяльные пасты
	4.6	Клеи
	4.7	Обмоточные провода.
	4.8	Монтажные провода. Марки. Применение.
5.	Виды монтажа
	5.1	Объемный монтаж
		5.1.1	Последовательность выполнения объемного монтажа
		5.1.2	Обработка экранированных проводов
		5.1.3	Вязка жгутов
		5.1.4	Требования к объемному монтажу
	5.2	Печатный монтаж
	5.3	Поверхностный монтаж
	5.4	Контроль качества монтажа
6.	Техническая документация
	6.1	Схемы
	6.2	Сборочный чертеж
7.	Технологическая документация
8.	Инструкция по охране труда для монтажника радиоэлектронной аппаратуры.

Введение

 

Со времени появления первых средств связи, информационной и вычислительной техники, основным направлением развития является микроминиатюризация и повышение функциональности компонентов и узлов РЭА. Современная аппаратура должна обеспечивать:

1. высокое быстродействие

2. широкий динамический диапазон

3. малое энергопотребление

4. высокую чувствительность

5. стойкость к воздействию внешних факторов.

Увеличение функциональных возможностей электронной аппаратуры, повышение скорости обработки информации и вычислений непосредственно зависят от плотности печатного монтажа и соединений. Для изготовления современной аппаратуры необходимо освоение новых технологий сборочно-монтажного производства и повышение технологической надежности, которые могут обеспечить специалисты высокой степени профессионализма.

Подготовка паяльника к работе.

При пайке радиоэлектронной аппаратуры применяются паяльники мощностью 40 ватт и меньше. Рабочее напряжение паяльника должно быть не более 42 вольт. Изоляция соединительного шнура и вилка должны быть без повреждений. Жало паяльника должно быть неподвижно закреплено.

Для качественного выполнения монтажа необходимо следить, чтобы на жале паяльника не образовывались раковины и сколы. Рабочая поверхность жала всегда должна быть ровная и блестящая, при наличии неровностей жало паяльника обрабатывают и затачивают напильником под углом 45^о- 60^о . Нагар, образующийся в процессе выгорания канифоли, необходимо убирать хлопчатобумажной салфеткой через 3-4 пайки.

Необходимо следить за температурой жала паяльника, которая на 50-60 градусов должна быть выше температуры плавления припоя. При пайке припоем ПОС-61 с температурой плавления 190^о жало должно иметь температуру 240^о-250^о.

 

Виды пайки при монтаже РЭА.

 

По способу нагрева соединений различают 2 вида пайки:

3.1. Групповая пайка.

При выполнении групповой пайки нагревается весь электронный узел (плата). К групповым видам пайки относятся:

1. Пайка погружением.

2. Пайка волной припоя.

Применяется как для пайки печатных плат со штыревыми и поверхностными компонентами. Принцип метода – плата прямолинейно проходит через гребень волны припоя.

Этапы пайки:

а) входной контроль собранного узла

б) закрепление платы в технологическую рамку, фиксация рамки на конвейере

в) покрытие платы флюсом и сушка флюса

г) предварительный подогрев платы

д) пайка волной припоя

е) изъятие платы с конвейера, охлаждение, изъятие из рамки

ж) передача на промывку.

Для пайки плат со штыревыми компонентами с одной стороны и поверхностными с другой применяется пайка двойной волной припоя.

Недостатки метода:

а) значительный термоудар для платы и поверхностных компонентов

б) непропаи поверхностных компонентов

в) большое количество дефектов пек при малом расстоянии между элементами

 

3. Инфракрасная пайка.

Применяется для выполнения поверхностного монтажа.

Для ИК нагрева используют специальные трубчатые лампы накаливания с вольфрамовыми и нихромовыми нитями, рефлекторы. В настоящее время широко применяются керамические панели, которые исключают перегрев отдельных участков платы. Режим работы нагревателей, скорость движения конвейера может регулироваться в каждой. Типовая установка для пайки ИК излучением состоит из колпака и 4 зон нагрева.

Этапы пайки:

а) постепенный предварительный нагрев изделия (зона 1и2)

б) пайка при помощи ИК(3)

в) охлаждение изделия (4)

г) передача на промывку

Недостатки инфракрасной пайки:

а) неравномерный нагрев элементов, т.к. они изготовлены из разных материалов

б) ИК пайка пригодна только для поверхностного монтажа

в) невозможно нагреть пайку под корпусом элемента (микросхемы с J-выводами)

 

4. Конвекционная пайка

Для нагрева используют мощные калориферы, на можно использовать и ИК излучатели. Тепло в печах переносится за счет принудительного движения воздуха вентиляторами. В конвекционной печи плата проходит 4 температурные зоны:

а) зона предварительного нагрева (25-150 градусов)

удаляются летучие компоненты из флюса, плата и компоненты плавно нагреваются

б) зона прогрева (150-180 градусов)

смачиваются выводы компонентов и контактные площадки платы, уравновешивается температура компонентов разной массы и размеров. Нагревается до температуры плавления паяльной пасты.

в) зона пайки (200-210 градусов)

оплавление паяльной пасты

г) зона охлаждения (50-30гр)

д) передача на промывку

недостатки: более высокая энергоемкость, необходимость ожидания выхода печи на рабочий режим пайки.

 

5. Конденсационная пайка.

Монтируемый узел или плату нагревают в парофазной среде за счет конденсации пара рабочей жидкости (фторуглероды с температурой кипения 210- 260). Для пайки используются паяльные пасты.

Достоинства метода;

а) невозможность перегрева (температура не может выше, чем температура кипения жидкости)

б) пайка производится практически в бескислородной среде

в) не требуется промывка после пайки.

Недостатком является большой расход рабочей жидкости, что повышает себестоимость изделия.

 

3.2 Селективная или локальная пайка.

Нагрев производится от точки к точке. При этом все элементы и монтажное изделие остаются холодными. Локальная пайка производится следующими способами:

1. Контактная пайка паяльником. Передача тепла к месту пайки производится за счет прижима жала паяльника. Пайка может осуществляться вручную. Также применяются методы избирательной пайки на автоматических линиях с принудительной подачей припоя к месту соединения.

2. Струйная пайка горячим газом. В качестве газа-теплоносителя используют аргон, гелий, азот при температуре около 300 градусов. Широко применяется направленное пламя, температуру которого можно изменять, используя различные смеси газов. Струйная пайка применяется для соединения проводов большого сечения и контактов с повышенной теплоемкостью или для пайки высокотемпературными припоями.

3. Лучевая пайка. Нагрев сфокусированным световым лучом. (диаметр пайки 1-15мм)используются газоразрядные ксеноновые лампы и галогенные лампы.

4. Лазерная пайка. Нагрев места пайки производится лазерным лучом. Луч проходит по диэлектрику и не нагревает его (не поглощается диэлектриком), но интенсивно поглощается металлом и плавит припой. Лазерную пайку иногда совмещают с системой контроля качества паяных соединений. Непропай может быть идентифицирован по темпу остывания места пайки и установка может вернуться к этой точке и повторить операцию. Применяется для пайки ответственных изделий. При изготовлении бытовой аппаратуры не применяется, т.к. метод дорогой и сложный в работе.

 

Современные производства при формировании сборочно-монтажных линий комплектуют их полным набором средств нагрева: печи конвекционного и ИК нагрева, установки для пайки волной припоя, модули флюсования, предварительного нагрева и пайки, места для ручной пайки с использованием паяльных станций.

 

Типичные дефекты пайки

Дефекты пайки приводят к неустойчивому электрическому контакту или к его полному исчезновению.

Виды дефектов:

1. «Ложная» пайка. При визуальном осмотре это может быть: зернистая или матовая поверхность, неполное смачивание или скатывание припоя со спаиваемых поверхностей. Для распознания некачественной пайки припой дозируют так, чтобы образовалась «скелетная», а не заливная пайка.

2. Растворение покрытий соединяемых деталей. Припой загрязняется примесями и снижается его смачиваемость.

3. Отсутствие смачивания. Припой не прилипает к поверхности. Причиной могут быть низкое качество припоя, неправильно подобранный флюс, загрязнение соединяемых поверхностей.

4. Эффект «надгробного камня» - это поднятие одного вывода чип – компонента над поверхностью платы. Это происходит из-за несоответствия размеров контактных площадок, расстояний между ними и расстояний между выводами элемента.

5. Сдвиг компонентов относительно контактных площадок на печатной плате.

6. Отток припоя. Припой поднимается по выводу, ослабляя место соединения.

7. Образование перемычек между контактными площадками. Происходит в основном из-за избытка припоя или паяльной пасты. При установке поверхностных элементов из-за чрезмерного давления на элементы.

8. Отслоение контактной площадки от основания платы.

9. Отсутствие электрического контакта. Это может быть при наличии «ложной» пайки, при отсутствии смачивания, при сдвиге компонентов, при эффекте «надгробного камня»и при отслоении дорожек.

 

Традиционные припои.

Пайка – это процесс получения неразъемного соединения металла или металлизированной поверхности при помощи легкоплавких металлов и сплавов, называемых припоями.

Соединение деталей в процессе пайки происходит за счет взаимной диффузии и частичного поверхностного растворения металлов.

 

Требования к припоям:

1. Температура плавления припоя должна быть ниже температуры плавления соединяемых металлов.

2. Припой должен иметь хорошую жидкотекучесть и смачиваемость.,

3. Должен быть малый интервал кристаллизации и хорошие антикоррозийный свойства.

4. Должна быть достаточная электропроводность и малое переходное сопротивление соединений.

5. Прочность и плотность припоя должны быть по значению близкими к параметрам соединяемых деталей.

6. В процессе пайки не должны выделяться токсичные вещества, припой не должен вступать в химические соединения с соединяемыми металлами.

7. Должен быть экономичным и доступным на отечественном рынке.

 

Маркировка припоев

Условное обозначение марок припоя состоит из буквы П, что означает припой, и следующих сокращенных названий компонентов:

О - олово, С – свинец, Су – сурьма,

Ви – висмут, К – кадмий, Ср – серебро,

Ин – индий, М – медь, Мц – марганец,

Ц – цинк.

Цифры в марке указывают процентное содержание основных компонентов, например,

ПОС – 61 это припой оловянно-свинцовый, 61% олова, остальное свинец.

 

Все припои делят на две группы:

1. Мягкие припои. Их температура плавления до 450^о, выдерживают механическое напряжение до70МПа, изготовлены на основе Sn, Pb, In c добавлением Bi и Kd.

Для пайки радиоаппаратуры из этой группы выделяют легкоплавкие припои с температурой плавления до 300^о.

2. Твердые припои. Их температура плавления 450^о- 950^о,выдерживают механическое напряжение 70 – 500 МПа, изготовлены на основе Ag, Cu, Zn c добавлением Mn.

 

МАРКИ ПРИПОЕВ

 

Марка припоя	% содержания компонентов	Т ^оС Интервал кристаллизации	Область применения
МЯГКИЕ ПРИПОИ «низкотемпературные»	Начало крист.	Оконч. крист.
ПОС-90	Sn-90; Pb-9,7; Sb-0,3	222		Пайка конструкционных деталей с гальваническим покрытием
ПОС-61	Sn-61; Pb-38,1; Sb-0,8; Bi-0,1			Пайка печатных плат, ИС, Полупровод. приборов, и т.д.
ПОС-61-М0,5	Sn-61;Pb-38,5; Cu-0,5			Пайка тонкой медной фольги и медных микропроводов
ПОС-40	Sn-40; Pb-59,5; Sb-0,5			Лужение выводов радиодиоэлементов, пайка проводов, жгутов, каркасов.
ПОСК-50-18	Sn-50; Pb-32; Cd-18			Пайка деталей и радиоэлементов чувствительных к перегреву
ПОСВи-36-4	Sn-36; Pb-60; Bi-4			Применяется при пайке «волной припоя»
ПОСИС-1	Sn-30; Pb-19; In-50; Ag-1			Пайка проводов к тонким пленкам на подложках из стекла
ПСр3Ин	In-97; Ag-3			Пайка изделий из золота, серебра, элементов микросхем.
Сплав Розе	Sn-25; Pb-25; Bi-50			Заливка деталей и пайка контактов, Пайка подстроечных элементов.
Сплав Вуда	Sn-12,5; Pb-25; Bi-50; Cd-12,5
ТВЕРДЫЕ ПРИПОИ «высокотемпературные»
ПСр-40	Ag-40; Cu-35; Zn-25			Газовая и индукционная пайка волноводов, деталей антенн, каркасов, корпусов и др. узлов РЭА
ПСр-70	Ag-70; Cu-20; Zn-10
ПМЦ-62	Cu-62; Zn-38			Пайка изделий из меди и сталей

 

ЛЕГИРУЮЩИЕ ДОБАВКИ

1.МЕДЬ (до1,5%)- снижает удельное сопротивление и задерживает растворимость тонких медных проводников и жала паяльника.

2.СУРЬМА (до2%)- улучшает смачиваемость, повышает прочность и твердость, но увеличивает температуру плавления.

3. КАДМИЙ – повышает электропроводность, снижает температуру плавления.

4. ВИСМУТ – улучшает смачиваемость, снижает температуру плавления, но увеличивает удельное сопротивление.

5. СЕРЕБРО – добавляют в припои для повышения электропроводности, прочности и надежности пайки. Вводят в припои в ограниченном количестве.(до3%), чтобы не увеличивалась температура плавления.

6. ИНДИЙ – снижает температуру плавления, улучшает смачиваемость и электропроводность. Припои с его содержанием применяются в для пайки драгоценных металлов и в криогенной технике, т.к. при температуре 4^оК индий обладает свойством сверхпроводимости.

Флюсы.

Предназначены для применения в технологическом процессе пайки и горячего лужения в качества вспомогательного материала.

К флюсам предъявляются следующие требования:

1. Температура плавления флюса должна быть на 50^о – 100^О ниже температуры плавления припоя.

2. В процессе пайки флюс должен защищать спаиваемые металлы и припой от окисления.

3. Повышать смачиваемость и жидкотекучесть припоев.

4. Не должны вызывать коррозию и не должны вступать в химическую реакцию с соединяемыми металлами.

5. должен обеспечивать безопасность во время пайки (быть взрывобезопасным, не выделять удушливых и токсичных газов).

6. Флюс должен быть экономичным. Учитывается не только стоимость флюса, но и затраты на промывку.

При маркировке флюсов используется следующее обозначение:

Ф – флюс, К – канифоль, Сп – спирт этиловый, Гл – глицерин, С – салициловая кислота, Фс- ортофосфорная кислота, Ц – хлористый цинк.

По применению и по интенсивности воздействия флюсов на спаиваемые поверхности их делят на четыре вида:

1. Бескислотные (неактивные) флюсы. Изготавливаются на основе канифоли с добавлением спирта, глицерина, этилацетата (ФКСп, ФКЭт).С места пайки удаляется органическими растворителями (спиртом или спирто-бензиновой смесью). Применяются для пайки РЭА. Могут использоваться в качестве консерванта печатных плат.

 

2. Антикоррозийные флюсы. Изготовлены на основе органических кислот с добавлением глицерина или на основе смол. Остатки этих флюсов не вызывают коррозии. Применяются в случаях, когда затруднена или не возможна промывка пайки.

 

3. Активированные флюсы. Изготовлены на основе канифоли с активными добавками (не более 5%).В качестве активатора наиболее часто используется салициловая кислота. С места пайки удаляется спиртом или спирто-бензиновой смесью. Применение таких флюсов не требует предварительной зачистки поверхности от тонких слоев оксидов и небольших загрязнений.

ФКТ с добавлением тетрабромида, ФКТС – салициловой кислоты.

В настоящее время широко используют водорастворимые флюсы, не содержащие смолу.

ФТС на основе этилового спирта с добавлением триэтаноламина и салициловой кислоты

 

4 .Активные (кислотные) флюсы. Изготовлены на основе соляной кислоты и хлористых металлов. Хорошо и быстро удаляют оксиды со спаиваемых поверхностей, за счет чего повышается сцепление припоя с металлами, и получается механически прочное соединение. Остатки флюса вызывают интенсивную коррозию, поэтому поверхность после пайки необходимо тщательно промыть (водой). Применяются для пайки корпусов, стоек, шасси и других конструкций.

ФЦА – хлористый цинк и хлористый аммоний+вода. При монтаже разъемов, печатных плат и других элементов РЭА применение кислотных флюсов категорически запрещено.

 

Контактолы.

Представляют собой синтетические смолы с токопроводящим наполнителем, в качестве которого используют мелкий порошок никеля, серебра, палладия и др. По сравнению с припоями имеют высокую прочность, эластичность, коррозионную стойкость. Недостаток – удельное сопротивление контактолов в 5-100 раз выше, чем у припоев. Выбор марки зависит от цели применения и требований, предъявляемых к соединению. Контактолы применяют в качестве токопроводящих клеев, красок, эмалей и покрытий для защиты приборов от влияния внешних электромагнитных полей. Основное назначение - получение электрического контакта между металлами и полупроводниками, создание электродов и токопроводящих цепей на диэлектриках. Обозначение К – 7 серебросодержащий, КП – с палладием, КН – с никелем. Цифра обозначает № разработки.

Паяльные пасты.

Паяльная паста – это однородная смесь мелкогранулированного припоя и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размеров частиц припоя и типа флюса.

К паяльным пастам предъявляются следующие требования:

1. не должно происходить разбрызгивания припоя в процессе пайки.

2. хорошая смачиваемость, способность к капиллярному подъему и растеканию;

3. остатки флюса в составе паяльной пасты должны легко отмываться после пайки;

4. минимальное расслоение пасты за счет высокой плотности припоя;

5. хорошая формоустойчивость порций пасты, нанесенных на плату;

6. хорошая клейкость для фиксации элементов на плате;

7. стабильность свойств пасты в течение определенного времени.

 

Состав паяльных паст.

1. Припой. В соответствии со стандартом частицы припоя классифицируют в зависимости от размеров:

Тип 2- диаметр частицы 75-45 мкм

Тип3 – 45-25 мкм

Тип4 – 38-20 мкм

Тип 5 – 25-15 мкм

В настоящее время в производстве электроники используют несколько основных типов припоя:

1.1 Традиционные сплавы – это оловянно-свинцовые эвтектические припои или близкие к ним. Для поверхностного монтажа применяют пасты на основе сплава Sn62/Pb36/Ag2.

1.2 Специальные сплавы для предотвращения эффекта «надгробного камня».

Сплав 63S4 получается путем смешивания частиц припоя разных размеров (тип 3 и 5) и разных сплавов Sn62 и Sn63.

1.3 Бессвинцовые сплавы. Изготавливаются на основе изученных ранее бессвинцовых припоев.

Флюс – связка.

В составе паяльной пасты выполняет две основные функции:

- обеспечивает удаление оксидов с соединяемых поверхностей при нагреве

- удерживает компоненты в процессе установки и пайки за счет образования вязкой массы в сочетании с порошкообразным припоем.

Для паяльных паст используют следующие типы флюсов:

а) флюсы, изготовленные на основе натуральной канифоли с высокой степенью очистки;

б) полимеризующиеся флюсы, не требующие отмывки после пайки;

в) синтетические флюсы на основе синтетических смол.

Решение об отмывке принимают в каждом конкретном случае технологи и разработчики РЭА с учетом конструктивных особенностей плат и условиями эксплуатации РЭА.

 

3. Тиксотропные вещества – это воск, касторовое масло.(тиксотропность – способность сохранять форму) Определяют вязкость и растекаемость пасты, а также отделяемость шаблона при снятии.

 

4. Растворители ( многоатомные спирты с высокой температурой кипения). Определяют время жизни пасты после нанесения на плату

Время хранения паяльных паст до 6 месяцев при температуре 5-10 градусов.

Используют паяльные пасты при температуре 20-30 градусов.

Клеи.

Применяются для склеивания между собой твердых веществ. Склеивание происходит за счет:

1. растворения соединяемых поверхностей (полихлорвиниловые трубки)

2. полимеризационное, при котором затвердевание происходит в результате:

· реакции полимеризации (эпоксидные клеи)

· реакции поликонденсации (фенолоальдегиды)

· соединения с атмосферной влагой (силиконы, полиуретаны)

· кислородом воздуха (олифы)

В сборочно-монтажном производстве клеи применяются для закрепления деталей на основании платы или другой конструкции (катушки индуктивности малого размера).

Широко клеи используют при поверхностном монтаже, особенно, когда детали устанавливаются с двух сторон.

Требования к клеям:

1. должны обладать хорошей адгезией (хорошим сцеплением с поверхностью)

2. малой гигроскопичностью

3. после отвердения обеспечивать достаточную механическую прочность

4. термостойкость, т.к. при пайке температура может достигать 270 градусов.

5. высокие электроизоляционные свойства

6. не должны вызывать коррозию соединяемых материалов.

в состав клеев входят:

1.Связующие вещества (различные смолы) Чаще всего используют эпоксидные, акриловые, полиуретановые смолы.

2. Наполнители. Мелкий порошок на минеральной основе (сажа, графит, тальк). Вводят в состав клеев для улучшения механических свойств, повышения стойкости к воздействию внешней среды и т.д.(

3. Пластификаторы вводят для повышения эластичности, морозостойкости, ударопрочности.

4. Тиксотропные добавки, чтобы клей не растекался после нанесения.

5. Стабилизаторы. Вводят для придания клеям стабильной вязкости и сдерживают процессы полимеризации при хранении.

6. Красители.

 

Обмоточные провода.

 

Применяются для изготовления обмоток трансформаторов, реле, дросселей, катушек индуктивности. Состоят из токопроводящей жилы диаметр которой 0.02 – 2,5 мм, и одного или нескольких слоев изоляции. Изоляция изготавливается из эмали или волокна.

В производстве РЭА наиболее часто используется провода из чистой электротехнической меди с эмалевой изоляцией, толщина которой 0,007 – 0,065мм.

Обмотки, выполненные проводами с эмалевой изоляцией, необходимо дополнительно пропитывать изоляционным лаком, т.к. в тонком слое эмали всегда присутствует некоторое количество точечных дефектов.

При выборе обмоточных проводов необходимо учитывать следующие параметры:

1. Нагревостойкость - оценивается по величине предельной рабочей температуры (C^о)

2. Допустимый ток I (А) – необходимо знать для выбора диаметра провода;

3. Электрическая прочность – оценивают по пробивному напряжению двух слоев изоляции Uпроб(В)

4. эластичность эмалевого провода – определяют по наличию повреждений на эмали после испытаний на растяжение;

1. ПЭЛ – 1 провод с изоляцией из эмали на высыхающих маслах. Цифра указывает количество слоев изоляции. Рабочая температура до 105^о , Uпр=300 – 1200В.

ПЭЛ – 2 двойной слой изоляции увеличивает пробивное напряжение до 1800В.

2. ПЭВ – 1 провод с высокопрочной эмалью на основе винифлекса. Рабочая температура до 110^о , Uпр=350 – 1400В.

ПЭВ – 2 двойной слой изоляции увеличивает пробивное напряжение до 2300В.

3. ПЭВТЛ – 1 провод с полиуретановой эмалью, лудящийся. Рабочая температура до 120^о, Uпр=350 – 1200В.

ПЭТВЛ – 2 двойной слой изоляции увеличивает пробивное напряжение

Также используются провода:

1. с волокнистой изоляцией из хлопка, шелка, капрона, асбеста, стекловолокна. Основное требование к изоляции – отсутствие просветов между нитями обмотки. Провода с волокнистой обмоткой обладают не высокими электроизоляционными свойствами, т. к. все виды волокнистой изоляции гигроскопичны. Обязательна пропитка изоляционными лаками. ПШД – изоляция из двух слоев натурального шелка

2. с эмалево-волокнистой изоляцией. Такие обмоточные провода применяют для изготовления деталей электромашин, когда требуется защита эмалевой изоляции. ПЭЛШО.

 

Виды монтажа.

Объемный монтаж.

 

Обеспечивает соединение различных электро и радиоэлементов, узлов, модулей РЭА в единую конструкцию при помощи проводов, кабелей, жгутов, разъемов и т.д. Микросхемы при объемном монтаже не применяются.

 

5.1.1Объемный монтаж выполняется в следующей последовательности:

1. Мерная резка провода в соответствии с технической документацией.

2. Удаление изоляции с жил монтажных проводов.

Изоляция монтажных проводов снимается методом электрообжига (электронож или паяльник). Применение кусачек и другого режущего инструмента не допускается во избежание обрыва отдельных проволок. Потемнение и оплавление изоляции при обжиге допускается не более чем на 1мм. Изоляцию снимают на расстоянии 10-15мм.

3. Заделка концов волокнистой изоляции провода или экранирующей оплетки при помощи нитяного бандажа, клея, изоляционной трубки.

4. Скрутка и лужение токоведущей жилы.

Жилы многожильных проводов скручивают под углом 15- 30 градусов к оси провода. После скрутки провод залуживают, отступая от изоляции 1мм. Лужение должно быть «скелетным».

5. Закрепление монтажных проводов.

Способ крепления провода зависит от типа контакта, к которому необходимо припаять провод:

1. Штырьковые контакты. К ним провода сечением 0.35мм² и меньше крепят полным оборотом вокруг штыка. Провода большего сечения крепят на три четверти оборота. Крепить провода нужно так, чтобы расстояние от пайки до изоляции провода было 0.5-2мм (I мм). На I штырёк допускается крепить не более трёх проводов, каждый провод закрепляется самостоятельно.

2. Трубчатые контакты.Пайка производится без механического крепления. Провод заводят в контакт и запаивают так, чтобы расстояние от пайки до изоляции провода было 0.5-2мм

3. Лепестковые контакты. Маломощные контакты (легко гнутся) паяют без механического крепления. Провод заводят в отверстие, плотно зажимают к лепестку и запаивают по всей поверхности соприкосновения.

Мощные контакты. К ним провода припаивают с предварительным механическим креплением. На один лепесток крепят не более трёх проводов. Так же необходимо соблюдать основное требование при пайке проводов - расстояние от пайки до изоляции провода должно быть 0.5-2мм.

 

5.1.2. О бработка экранированных проводов.

Монтаж приборов и блоков производят экранированными проводами, если они подвержены воздействию электромагнитных помех или создают их сами.

Экранирующие оплётки должны быть заземлены в местах, указанных на чертеже или в монтажной схеме. Оплётка проводов длиной более 100мм должна быть заземлена с обеих сторон. Заземляющий вывод может быть выполнен самой оплёткой или гибким проводом соответствующего сечения, который соединяется с заземляющим лепестком или контактом. Экранирующая оплётка не должна касаться корпуса прибора. При необходимости её следует поместить в изоляционную трубку.

Заделка концов экранирующей оплётки и её заземление должны исключаться повреждения основной изоляции. Не допускаются надрезы и проколы основной изоляции, а так же обрыв проволок экрана в месте выхода из него провода. Если не требуется заземление, то оплётка убирается так, чтобы расстояние от торца экрана до токоведущей жилы было в пределах 10-25мм. Для закрепления экранирующей оплётки можно использовать изоляционную трубку, подобранную по внешнему диаметру провода, которую при необходимости закрепляют клеем. Для закрепления используют нитяной бандаж 5-10мм. Бандаж может быть так же выполнен медным лужёным проводом с последующей пайкой. В этом случае под экраном помещают теплоизоляционный диэлектрический материал (фторопластовая трубка или лакоткань). При необходимости заземления под проволочный бандаж помешают обработанный монтажный провод с изоляцией и пропаивают.

 

5.1.3 Вязка жгутов.

Два и более параллельно идущих провода длиной более 50мм должны быть связаны в жгут. Раскладку и вязку жгутов в целях идентичности изготовления и ускорения работы в условиях серийного производства осуществляется на шаблонах.

Шаблоны изготавливаются по монтажной схеме или по чертежам на жгут. Шаблон изготавливается на диэлектрическом основании, на котором наносят трассировку (рисунок, чертёж) жгута, в соответствии со схемой. Для выпуска проводов из жгута предусматривают отверстие в соответствии с чертежом, в местах перегиба жгута устанавливают шпильки. На разъёмах указывается маркировка разъемов и номера контактов, выход провода из жгута должен быть строго против места пайки. Провода на шаблоне раскладывают в соответствии с таблицей проводов, где указываются, откуда и куда идёт провод, сечение и цвет провода.

Провода в жгуте укладывают ровно без выступов и перекрещивания. Длинные провода укладывают в верхней части жгута с лицевой стороны, чтобы все ответвления выходили из под них. Провода малых сечений и экранированные провода укладывают внутри жгута. В жгуте предусматривают запасные провода, из расчета 10% от общего количества. Запасные провода укладывают одного цвета, их концы изолируют и закрепляют на видном месте.

Вязку жгутов производят хлопчатобумажными или льняными нитками, которые пропитывают влагоотталкивающим материалом. Также для вязки жгута используют тонкие изоляционные плёнки. В зависимости от количества проводов в жгуте и диаметра жгута, вязку выполняют в одну или более ниток с натяжением.

Шаг вязки (расстояние между узелками) примерно равно диаметру жгута, но не более 25мм. В местах разветвления жгута должны быть выполнены бандажи 5-10мм. В местах изгиба жгута шаг вязки должен быть уменьшен. На провода в жгуте надевают изоляционные трубки или бирки с указанием номеров контактов.

Для защиты жгутов от тепловых и механических воздействий применяют дополнительную изоляцию в соответствии с документацией на изготовление жгута.

От механических повреждений жгут обматывают киперной лентой, полихлорвиниловой или другой изоляцией. При необходимости крепления жгута скобами или хомутами под них ставят дополнительную эластичную изоляцию, так же от механических повреждений используют металлорукав.

От влияния высоких температур жгут, в соответствии с чертежами, обматывают теплоизоляционным материалом (лакотканью, стеклотканью, фторопластовой плёнкой)

При креплении подвижных жгутов их требуется закрепить так, чтобы провода работали на скручивание, а не на изгиб.

 

 

5.1.4.Требования к объемному монтажу.

 

1. Все соединения проводов должны выполняться только после механического закрепления.

2. Не допускается повреждение изоляции и токоведущей жилы проводов.

3. Гибкие провода при объемном монтаже должны иметь запас по длине на одну две перепайки. Наращивание проводов скруткой или пайкой запрещается. Соединение проводов между собой или с выводами элементов выполняется с помощью монтажных контактов (лепестки, штырьки, колодки).К одному штырьку или лепестку допускается пайка не более 3х проводов. Каждый провод закрепляется самостоятельно.

4. Монтажные провода, кабели и жгуты запрещается располагать на острых кромках узлов и приборов. Необходимо использовать защиту от механических повреждений (втулки, изоляционные ленты и т.д.)

5. Если расстояние между токоведущими контактами менее 2 мм, то на выводы необходимо надеть изоляционную трубку.

6. Подвижные части приборов не должны касаться проводов.

7. Расстояние между ними должно быть не менее 5 мм.

8. разъемы распаивают так, чтобы исключить повреждение провода (снизу вверх и слева направо)

9. При монтаже и ремонте следует правильно располагать провода, чтобы связь между отдельными цепями отсутствовала или была минимальной.

10. При выполнении объемного монтажа необходимо следить, чтобы обрезки проводов и кабелей не попадали в аппаратуру.

Недостатки: высокая трудоемкость, невозможность механизации, трудность в получении идентичных образцов, паразитные емкости и наводки на длинных проводах.

Проверка качества объемного монтажа заключается:

1. в визуальном осмотре качества паяных соединений (соблюдение требований с1-10)

2. в прозвонке проводов, кабелей и жгутов (измерение сопротивления)

Печатный монтаж.

Это электрическое соединение радиоэлементов с помощью плоских печатных проводников на печатной плате, которые получают методом металлизации поверхности, или травлением фольгированного материала. По количеству токопроводящих слоев печатный монтаж может быть односторонним, двусторонним, многослойным.

Печатный