Травление меди в освобождениях рисунка фоторезиста

 

Визуально не допускается наличие жировых загрязнений.

Травление меди с заготовок со схемой рисунка, защищенной СПФ: установка травления "Кемкат-568", 40+2°С. Камера травления - медь хлорная, по металлу 75 - 140 г/л. Промыть водопроводной водой. Рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоений, разрывов, протравов. Допускаются отдельные неровности, не ухудшающие минимально допустимые размеры элементов.

Удаление фоторезиста

 

Снять ретушь: вытяжной шкаф, ацетон, тампон ваты.

Удаление СПФ: установка снятия СПФ ГГМ1254001 - 1-я камера КОН 1,5%, 45-50°С, 2-я камера 45-50°С, 3-я камера - вода водопроводная 10-22°С, 4-я камера промывка 18-22°С. Камера сушки - воздух 40-50°С. Проверить полноту удаления. Микроскоп МБС-2.

 

Сверление крепежных отверстий.

 

Оборудование - сверлильный станок, сверло. Печатная плата крепится на специальной подставке, а затем производится сверление отверстий.

Подготовка поверхности ОПП под паяльную маску

 

Подготовка поверхности плат (с покрытием медью). Проверить заготовки визуально. Не допускается:

· диаметр базового отверстия не соответствующий чертежу;

· наличие изоляционных лент;

· рассовмещение рисунка фотошаблона с рисунком платы.

Зачистить платы. Установка фирмы Schmid "Combi-scrab", кассета. Скорость конвейера 0,8 м/мин.

 

Нанесение паяльной маски

 

Нанесение жидкой паяльной маски Ozatec. Приготовить резист. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати F-700. Установить трафарет. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.

Угол наклона ракелей 75 градусов. Зазор между трафаретами и платой 13-14 мм.

Скорость движения ракелей 3 м/мин. Зазор между трафаретом и ракелем 6 мм.

Нанесение резиста проводить за 1 полный цикл (проход ракеля вперед-назад).

Снять плату со стола установки. Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непрокрытие на рабочем поле платы.

Сушить: установка сушки, 75-80°С. Отмыть трафарет (ацетон).

 

Экспонирование паяльной маски

 

Протереть рабочую поверхность фотошаблона и платы. Смонтировать фотошаблоны с заготовками и закрепить кнопками. Наложить фотошаблоны эмульсионной стороной к заготовке, совместив их по базовым отверстиям.

Поместить заготовку в установку экспонирования. Режим экспонирования выбирается согласно рекомендациям фирмы-изготовителя фоторезиста. Экспонировать. Демонтировать заготовку.

Проявление паяльной маски

 

Проявление паяльной маски "Ozatec" LSF60. Включить установку проявления КМ-4. Установить на регуляторе скорости конвейера установки значение 6 (0,2 м/мин).

Проявить: 1% р-р NaСОз, 3% р-р H2SO4. Сушка: шкаф сушильный ДПТМ 3623000. Проверить качество проявления визуально. На неэкспонированных участках фоторезиста должен быть полностью удален. В случае обнаружения брака резист удаляется согласно рекомендациям фирмы "Ozatec".

Дубление паяльной маски

 

Дубление паяльной маски "Ozatec". Поместить платы в нагревательный шкаф.

Включить шкаф и нагреть до заданной температуры 145±5°С. Дубить. Выключить шкаф. Открыть шкаф и остудить до комнатной температуры. Вынуть платы.

 

Маркировка

 

Обезжирить платы (ацетон). Сушить. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати Futura F-700. Установить трафарет на установку внешней стороной к плате. На рабочей стороне трафарета рисунок должен читаться.

Совместить трафарет с рисунком печатной платы по реперным знакам. Раму трафарета закрепить. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены без перекоса, рабочая плоскость ракелей должна быть параллельна трафарету. Установить рабочие режимы. Зазор между платой и трафаретом 12-13 мм, скорость движения ракелей 4,8 м/мин. Маркировать: краска маркировочная ТНПФ84 белая. Снять плату со стола установки. Проверить качество маркировки.

Изображение должно быть четким, читаемым, равномерным, без посторонних включений. Допускается попадание краски на контактные площадки на ширину линии 250 мкм. Сушить: установка сушки G-86, 60°С. Отмыть трафарет (уайт-спирит).

Контроль

Оборудование - микроскоп МБС-2, мультиметр М3650D, лупа с увеличением 5^х. Контроль - это технологический процесс проверки ЭРЭ и ПП по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность перед включением этих элементов в производство.

Контроль можно разделить на визуальный и контрольно-параметрический. Визуальному контролю подвергаются все поступающие комплектующие элементы и ПП. Параметрический контроль проводят выборочно. Визуальный контроль проводят при помощи лупы с увеличением 5^х, параметрический – при помощи мультиметра, либо микроскопа.

Подготовка компонентов к монтажу

 

Подготовка компонентов к монтажу – проводится после операций контроля. Включает в себя рихтовку выводов и обеспечение необходимого монтажного расстояния между выводами.

Подготовка печатных плат.

 

Проводится вручную и состоит из следующих операций: извлечение платы из упаковки, визуальный осмотр на предмет повреждений, обезжиривание поверхности платы растворителем, промывка, сушка.