Проблеми вибору базових матеріалів

 

Вибір базових матеріалів для друкованих плат, тобто матеріалів підстави, сьогодні величезний. Завдяки інтеграції вітчизняної промисловості електронних засобів в світовий поділ праці все більше матеріалів стають доступними нашим виробникам друкованих плат. Однак існує Федеральний закон № 60-Ф3 "Про поставки продукції для федеральних державних потреб", не допускаючий в ряді випадків використання матеріалів імпортного виробництва при наявності вітчизняних аналогів.

 

Які технологічні вимоги конструктори-технологи пред'являють сьогодні до базових матеріалів?

 

Це технологічність обробки (механічної, хімічної і т. П.), Термостійкість, пожежна безпека. Не менш важливими є такі параметри, як питомий об'ємний і поверхневий опір діелектрика, пробивна напруга, малі діелектричні втрати, задані значення і однорідність (сталість) діелектричної проникності за площею (для СВЧ і швидкодіючих цифрових плат).

 

Планове соціалістичне господарство СРСР свого часу породило монополістів. Не стало винятком і виробництво шаруватих діелектриків (фольгованих і нефольгованих) для друкованих плат, яке було вирішено розгорнути в Молдавії на Тирасполському комбінаті "Молдавізоліт" (www.izolit.narod.ru). Звідси і перші букви в марці - МІ замість ГФ (гетинакс фольгований) і СФ (склотекстоліт фольгований) за радянськими стандартами. Змінилась і звична російському розробнику цифрова складова позначення базового матеріалу. Російські виробники шаруватих діелектриків роблять зусилля з нарощування виробництва базових матеріалів, що відповідають вимогам світових стандартів [3]^. Поява на російському ринку таких всесвітньо відомих виробників як ISOLA (Німеччина), ROGERS (США) і ін. робить проблему вибору постачальника базових матеріалів ще складнішою.

 

Слід зазначити своєрідний розрив між фольгований гетинакс і склотекстоліти, який заповнюється комбінованими матеріалами, де зовнішні шари, що несуть мідну фольгу, виготовлені з склотекстолітиа, а внутрішні - з більш технологічного з точки зору механічної обробки гетинакса.

 

Поява термостійких тефлоновим, поліамідних і лавсанових плівкових діелектриків дозволило виготовляти гнучкі друковані кабелі. Тонка провідна мідна або алюмінієва фольга наноситься на цю плівку за допомогою розпилення в вакуумі, що дозволяє значно зменшити товщину фольги. Залишаються проблеми, обумовлені стійкістю більшості діелектричних плівок до травителів, що робить обов'язковим механічне свердління (прошивку) перехідних отворів. Слід зауважити, що ці плівки більше 20 років тому активно використовувалися виробниками тонкоплівкових мікроскладань при вирішенні проблем багатошарової металізації.

 

Цікавими конструктивно-технологічними рішеннями являються плати на алюмінієвих (з ізолюючим окисним шаром) і стальних підкладках (з покриттям склоемаллями), а також плати на пропрозорому діелектрику і на діелектрику з рельєфною поверхнею. Плати на алюмінієвих підкладках забезпечують ефективне відведення тепла і високу теплостійкість, а сталеві

підставки дуже зручні в автоматизованому виробництві, так як суттєво спрощують конструкції захватів промислових роботів за рахунок використання електромагнітів.

 

Дуже важливим базовим матеріалом для багатошарових друкованих плат є препреги (так його називають у світі), а у нас він іменується за радянськими стандартами склотканиною прокладною (СП). Більш докладно про специфіку технологічних вимог до цього матеріалу йтиметься при вивченні технології багатошарових друкованих плат.

 

З позицій системного підходу необхідно відзначити також, що від якості таких матеріалів, як фоторезисти, захисні паяльні маски, розчини для травлення, хімічної та гальванічної металлізації і т. д. значно залежить якість друкованих плат.

Глава 2.