Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Структура ячейки памяти DRAM
Структура ОЗУПВ(Д) на два элемента памяти
Два элемента памяти имеют общую центральную (n+) область, соединенную с алюминиевой шиной столбца «У». затворы из поликристаллического Si+ одновременно являются шинами строк Хi и Хi+1. Запоминающие ёмкости, расположенные над крайними n+ зонами, изготовлены из двух слоёв поликристаллического Si+ и изолятора с высокой диэлектрической проницаемостью. 33.34.ОЗУПВ(С).SRAM.Структурная схема и элемент памяти.Схема и работа ячейки памяти ОЗУПВ(С).SRAM. Большая часть БИС памяти создаётся на МОП-транзисторах. Схемы на биполярных транзисторах имеют значительно меньшую информационную ёмкость. Основной частью ЗУ является накопитель-«матрица» запоминающих элементов памяти (элементов памяти). Каждый элемент памяти предназначен для хранения одного бита информации.
Структурная схема ОЗУПВ(С). Каждый элемент памяти (например - 12) представляет собой ячейку матрицы, в которой находится не менее четырёх транзисторов. Каждая ячейка памяти представляет собой симметричный триггер и предназначена для хранения 1 бита информации. С помощью систем шин строк «Х» и столбцов «У» возможна выборка произвольного элемента памяти. Триггер симметричный Симметричный триггер состоит из двух инверторов (n-МОП с динамической нагрузкой) с перекрестными обратными связями (вход 1 соединен с выходом 2, а вход 2 – с выходом 1). Триггер может находится в одном из 2-х устойчивых состояний: либо ТА1 – открыт, а ТА2 – закрыт; либо ТА2 – открыт, ТА1 – закрыт.К точкам А и В подсоединяются управляющие транзисторы, соединенные с шинами «X» и «Y». Полная схема ячейки памяти представлена на следующем рис. - Т1 и Т2 – активные транзисторы инверторов, - Т3 и Т4 – нагрузочные транзисторы инверторов, - Т5 и Т6 – управляющие транзисторы, соединенные с шинами Yi и Yi+1. При отсутствии на шине Хi напряжения выборки транзисторы Т5 и Т6 закрыты. Триггер будет «отключен» от шин столбцов Yi и Yi+1. И может сколь угодно долго хранить ранее полученную информацию, пока не отключено напряжение питания. Запись информации. Чтобы произвести запись информации на одну из шин «Y» столбца подают напряжение, соответствующее логическому 0, а на другую – соответствующее логической 1. Затем на шину Х подают положительный импульс выборки и управляющие транзисторы Т5 и Т6 открываются, и в плечах триггера (точках А и В) появляются соответствующие шинам Yi и Yi+1 напряжения столбцов. В результате, триггер устанавливается в одно из двух устойчивых состояний.
Считывание информации. При считывании информации шины столбцов подключаются ко входам усилителя считывания (с большим входным сопротивлением). И при поступлении на шину «Х» положительного импульса выборки, транзисторы Т5 и Т6 открываются, и по шинам Yi и Yi+1 на входы усилителя поступают напряжения, соответствующие состоянию триггера. Эти напряжения усиливаются усилителем считывания. В принципе, аналогичное устройство может быть построено на комплиментарных структурах (что позволяет снизить потребляемую мощность и увеличить степень интеграции).В качестве нагрузки может быть использован и высокоомный слой поликристаллического кремния. 25.Варианты и характеристики МОП транзисторов.
|
|||||
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-19; просмотров: 163; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.116.36.221 (0.004 с.) |