Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Структура слоев печатной платы
Слои можно использовать по умолчанию, а также создавать и удалять после выполнения команды Options/Layers. В закладке Layers в области Туре слои платы подразделяются на три типа и помечаются: - Signal – слой разводки проводников, помечается первым символом S; - Plane – слой металлизации, помечается первым символом Р; - Non Signal – вспомогательные слои, помечаются первым символом N. Список слоев проекта указывается в столбце Layers; - Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов); - Top Assy – атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов); - Top Silk – шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов); - Top Paste – графика пайки на верхней стороне платы; - Top Mask – графика маски пайки на верхней стороне платы; - Bottom – проводники на нижней стороне платы; - Bot Mask – графика маски пайки на нижней стороне платы; - Bot Paste – графика пайки на нижней стороне платы; - Bot Silk – шелкография на нижней стороне платы; - Bot Assy – атрибуты на нижней стороне платы; - Board – границы платы. Каждый слой может быть включен (Enable, символ Е) или выключен (Disable, символ D). Указанные установки производятся после выделения имени слоя и нажатии соответствующих кнопок, которые находятся в правой части панели. Все слои (кроме текущего) можно выключить кнопкой Disable All, а включить – кнопкой Enable All. По умолчанию структура слоев для печатной платы устанавливается с двумя, сигнальными слоями. Для печатных плат с несколькими сигнальными слоями и со слоями сплошной металлизации, естественно, следует добавить дополнительные слои. Для создания нового слоя в окно Layer Name закладки Layers вводится имя нового слоя, в окне Layer Number определяется номер слоя и нажимается кнопка Add. Цвет создаваемых слоев устанавливается системой по умолчанию. При необходимости цвет слоя можно поменять после выполнения команды Options/Display, щелчка правой кнопкой мыши по прямоугольнику в строке имени слоя и выборе нужного цвета в появившейся палитре цветов. В области Routing Bias указывается приоритетное направление трассировки проводников на тех или иных слоях печатной платы: - Auto – выбирается автоматически, во втором столбце окна Layers к имени слоя присоединяется символ А; - Horizontal – горизонтальное – присоединяется символ Н;
- Vertical – вертикальное – присоединяется символ V.
Задание барьеров для трассировки Как правило, не во всем пространстве ПП можно проводить трассировку. Поэтому с помощью команды Options/Current Keepout устанавливается стиль Style (линия – Line, или многоугольник – Polygon) и слой (текущий – Current или все слои – АН) для барьеров – областей запретов для трассировки. Граница области запретов вводится (рисуется) в слое Keepout командой Place/Keepout.
Разработка печатных плат После настройки конфигурации и определения всех параметров проекта можно приступать непосредственно к разработке печатных плат. Задача разработки печатных плат сводится к размещению компонентов проекта по отношению друг к другу на поле печатной платы и созданию правил ручной и автоматической трассировки соединений на плате. Перед размещением компонентов на плату определяется шаг сетки рабочего поля. Например, для компонентов с планарными выводами этот шаг устанавливается равным 1,25 мм, а для компонентов со штыревыми выводами – 2,5 мм. Затем необходимо в слое Board нарисовать на рабочем поле монитора замкнутый контур печатной платы. Прорисовка производится с помощью команд Place/Line и Place/Arc. Если отсутствует принципиальная схема, выполненная в P-CAD Schematic, то компоненты на плату устанавливают по команде Place/Component. Связи между компонентами проводят по команде Place/Connection. Если же принципиальная схема имеется, то производится так называемая упаковка схемы на печатную плату (должна быть открыта нужная библиотека).
|
|||||
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-24; просмотров: 238; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.188.241.82 (0.004 с.) |