Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Разновидности МДП – транзисторов
1. По типу проводимости канала n-канальный (рассмотрен) p-канальный
Рис. 16. p-канальный МДП транзистор с индуцированным каналом
2. По характеру канала: транзисторы с индуцированным каналом когда канала нет, канал появляется при : n- канал p- канал. Именно такие транзисторы рассмотрены выше.
Рис. 17. Входная характеристика n- канального транзистора с индуцированным каналом.
Рассмотрим транзистор со встроенным каналом:
Рис. 18. Структура n-канального МДП транзистора (аналогично для p-канального)
Рис. 19. Входная характеристика n- канального транзистора со встроенным каналом.
Рис. 20. Обозначения различных МДП транзисторов
Зависимость порогового напряжения от электрофизических характеристик
Подложка p-типа (n-канальная структура):
;
Подложка n-типа (p-канальная структура):
;
jМП - разность работ выхода электронов из металла и полупроводника: для подложки p-типа:
jМП=jМПС‑|jF|
для подложки n-типа:
jМП=jМПС+|jF|
jМПС=‑0.6 В - разность работ выхода электронов из алюминия и кремния с собственным типом проводимости. |jF| - абсолютное значение потенциала Ферми, измеряемого в В, или уровня Ферми в эВ:
.
Например:
тогда разность работ выхода: .
- плотность заряда поверхностных состояний
N – концентрация примеси в подложке.
Для поликремниевого затвора:
Разность работ выхода из затвора и подложки: 1. n-канальный транзистор – подложка p-типа, затвор легирован n-примесью
2. p-канальный транзистор – подложка n-типа, затвор легирован p-примесью
В SPICE пороговое напряжение называется vto. Расчет параметров МОП-транзисторов подробно описан в [1 - §8.6, 11.3; 2 - §9.3].
Динамические параметры
Удельные емкости перекрытия:
, [Ф/м];
Названия: cgso – удельная емкость перекрытия затвор – исток, cgdo – удельная емкость перекрытия затвор – сток, cgbo – удельная емкость перекрытия затвор – подложка за счет выхода затвора за пределы канала, единица измерения этих емкостей – Ф/м. Емкости p-n-переходов при нулевом смещении рассчитываются по известным формулам, аналогично емкостям биполярных транзисторов и резисторов.
Названия: cbs – емкость исток – подложка, cbd – емкость сток – подложка, Ф. Другие параметры tox – толщина окисла, м, (10-7), level – уровень модели (1 – самая простая модель), L, W – длина и ширина канала, м, UO – подвижность носителей тока в канале, см2/(В×с), значение по умолчанию (UO=600) соответствует поверхностной подвижности электронов.
Приборы и ИС на арсениде галлия
Особенности
Преимущества: 1. Высокая подвижность электронов µn =8000 - 11000 см2/(В×с), следовательно высокое быстродействие. 2. Большая ширина запрещенной зоны (1.4 эВ), следовательно, возможно создание схем устойчивых к высокой температуре и радиации. 3. Благодаря большая ширине запрещенной зоны, исходные пластины имеют высокое удельное сопротивление, следовательно, они являются полуизоляторами. Это облегчает изоляцию элементов ИС друг от друга.
Недостатки: 1. Технологические трудности, так как это химическое соединение. 2. Легирование только ионной имплантацией, диффузия неприменима. 3. У GaAs нет стабильного естественного окисла, трудности с изоляцией. 4. Поверхность очень восприимчива к различным химическим веществам. 5. Хрупкий материал.
Приборы GaAs
Рис. 21. Типы приборов на арсениде галлия.
КОНТАКТ ШОТТКИ: МЕТАЛЛ – n – ПОЛУПРОВОДНИК.
Рис. 22. Контакт Шоттки: зонные диаграммы. Анод – металл, катод – n – полупроводник.
СТРУКТУРА ПОЛЕВОГО ТРАНЗИСТОРА.
Рис. 23. Структура полевого транзистора на GaAs с затвором Шотки.
Зависимость тока стока IС от напряжений сток – исток UС и затвор – исток UЗ для малых напряжений UС.
- внутренняя проводимость. - встроенный потенциал контакта Шоттки, EC – дно зоны проводимости, EF – уровень Ферми.
С ростом UС обедненный слой со стороны стока расширяется и наступает отсечка канала, как в МДП транзисторах.
- напряжение отсечки
Рис. 24. Выходные характеристики полевого транзистора на GaAs с затвором Шотки.
,
обычно выполняется условие , тогда:
Основные параметры:
Взаимной проводимостью называется:
;
в линейном режиме взаимная проводимость равна:
в режиме насыщения
VОТС определяется экспериментально из характеристики IС НАС Время пролета:
У барьера Шоттки есть только барьерная емкость [3]:
.
Если UОТС <0, при UЗ =0 через структуру течет ток IС - это нормально открытый транзистор (D – типа, работающий в режиме обеднения). Если UОТС >0, при UЗ =0, IC =0 (т.е. ток через не течет): это нормально закрытый транзистор (E – типа, работающий в режиме обогащения). У нормально открытого транзистора IC большой, следовательно большое быстродействие и мощность. У нормально закрытого транзистора IC малый, следовательно низкая мощность и быстродействие.
Физические параметры арсенида галлия.
Относительная диэлектрическая проницаемость e GaAs=11 (e 0=8.85×10-14 Ф/см). Ширина запрещенной зоны j З=1.40 эВ (В). Подвижность электронов µn =8000…11000 см2/(В×с) Собственная концентрация ni =1.5×106 см-3. Барьер Шоттки (n-GaAs) f B=0.8 эВ (В). Постоянная Ричардсона (n-GaAs): низкая напряженность электрического поля A*=8.2 А/(см2×К2), высокая напряженность электрического поля A*=144 А/(см2×К2).
Модели ПТШ, используемые в PSPICE.
В этих моделях зависимости тока стока от напряжений отличаются от рассмотренных выше: Модель первого уровня (Level 1):
Модель второго уровня (Level 2):
Рис. 25. PSPICE – модель полевого транзистора на GaAs с затвором Шотки.
Описание ПТШ в PSPICE:
bxxx <drain node> <gate node> <source node> <model name> .model <model name> gasfet(…)
Параметры GaAs ПТШ SPICE: Level=1,2 VTO= напряжение отсечки, -2,5 В BETA – крутизна, Lambda – коэффициент наклона в пологой части, 1/В Tau – время пролета, сек Alpha – параметр напряжения насыщения, 1/В RG, RD, RS – сопротивления, Ом CGD, CGS, CDS – емкости затвор – сток, затвор – исток, сток – исток, Ф.
Параметры рассчитываются по следующим формулам:
.
- на сток и исток приходится по половине емкости диода Шотки, S – площадь металлического затвора.
- это – емкость плоского конденсатора, обкладками которого являются высоколегированные области стока и истока, а диэлектриком – низколегированная область канала.
- время пролета.
Логические схемы
Общие сведения
Логические схемы на входе и выходе должны иметь два устойчивых состояния: логического нуля и логической единицы.
Примеры логических функций, выполняемых схемами:
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2016-08-12; просмотров: 310; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 18.224.95.38 (0.049 с.) |