Технология устройства дощатых полов По лагам

Дощатые полы (покрытия) делают преимущественно одно­слойными. Они состоят из досок с пазом и гребнем толщиной 27 и 35, шириной 64... 140 мм, которые укладывают по лагам, опира­ющимся на балки перекрытий, панели. Доски для настилки полов изготовляют из древесины хвойных и лиственных пород влажностью 12±3 %. Они могут иметь тупой обзол, но обязательно должны быть очищены от коры и луба.

Лаги делают из пиленых досок здоровой древесины хвойных и лиственных (мягких) пород 2-го и 3-го сортов влажностью до 18 %, за исключением древесины липы и тополя.

Лаги, укладываемые нижней поверхностью на плиты перекры­тия или звукоизоляционный слой, должны быть толщиной 40 и шириной 80... 100 мм, а лаги, опирающиеся на столбики в полах на грунте или на балки перекрытия, — толщиной 40...50 и шири­ной 100... 120 мм. Ширина деревянных прокладок, укладываемых по столбикам, лагам, в полах на грунте должна быть 100... 150 мм, длина 200...250 мм, толщина от 25 мм.

Расстояние между осями лаг, укладываемых по плитам пере­крытия, и для балок перекрытия должны быть в пределах 400... 500 мм. При укладке лаг на отдельные опоры — столбики (в по­лах на грунте, балки перекрытий) это расстояние должно быть: при толщине лаг 40 мм — 800...900 мм, 50 мм — 1000...1100 мм. До укладки лаги должны быть антисептированы.

Для звукоизоляции на междуэтажных перекрытиях под лаги насыпают песок, каменноугольный шлак с зернами крупностью до 10 мм, влажностью до 10 %.

До укладки лаг весь мусор с перекрытий и подпольного про­странства должен быть убран. При укладке на железобетонных перекрытиях лаги выравнивают путем подсыпки слоя песка под звукоизоляционные подкладки. Подбивать деревянные клинья под лаги не допускается. Высота подпольного пространства полов на грунте должна быть до 250 мм.

Поверхность всех лаг должна находиться в одной плоскости. Правильность укладки лаг в одной плоскости проверяют во всех направлениях уровнем и рейкой длиной 2 м.

По длине лаги стыкуют впритык. Длина стыкуемых лаг должна быть не менее 2 м. Стыки должны располагаться на столбиках. Смещение стыков смежных лаг допускается не менее чем на 0,5 м

 

 

81. Технология устройства плиточных полов

Укладка плитки на пол предохраняет поверхность от механического износа, атмосферных осадков, разрушающего действия химических продуктов, пыли, воды и т. д. Не менее важно, что благодаря своей декоративности плиточные полы украшают помещение, облегчают его уборку. Чаще всего выполняется облицовка полов керамической плиткой с неглазурованной гладкой, шероховатой и тисненой поверхностью, реже их покрывают цементно-мозаичными, бетонными и ксилолитовыми плитками. Если покрытие должно быть химически стойким, его делают из специальных кислото- и щелочестойких плит, если жаростойким — из огнеупорных материалов: шамота, диабаза, базальта. Если в здании предусмотрены плиточные полы, укладку плитки в помещении (или на этаже) начинают только после полного завершения общестроительных и монтажных работ, прокладки, опрессовки и опробования сетей скрытых трубопроводов и электропроводок. Перед тем как класть плитку на пол, обязательно измеряют температуру воздуха в помещении. Температурный показатель в помещениях, подлежащих отделке, в зимнее время должен быть не ниже +8 °С, относительная влажность — 7%. По технологии устройства плиточных полов температура воздуха на уровне покрытия и нижележащего слоя также должна иметь определенные показатели: при укладке прослоек из смесей с жидким стеклом — не ниже +10 °С, при укладке цементных стяжек и прослоек — +5ᵒС. Если перекрытия промерзли, выкладывать из штучных материалов нельзя. Общие правила укладки плитки на пол в здании (или на этаже) выглядят следующим образом:

• необходимое соблюдение заданных толщин, отметок, плоскостей и уклонов;
• строгое соблюдение степени уплотнения каждого слоя;
• правильность заполнения швов и правильность выложенного рисунка.

Для проверки ровности поверхности пола используют уровень и контрольную рейку длиной 2 м, если выявляют уклон хотя бы одного участка — контрольную рейку-шаблон с уровнем.