Основная особенность МСБ общего назначения

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность высокомощных МСБ

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность прецизионных микросборок

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность СВЧ микросборок

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

Основная особенность многокристальных модулей

1 Широкий диапазон номиналов резисторов

2 Высокая удельная мощность

3 Высокая точность, стабильность и идентичность параметров резисторов

4 Рабочие частоты превышающие сотни МГц

5 Многослойная разводка проводников на плате

 

  1-9 К каким классам относится МСБ изображенная на рисунке:

Специальная

Сверхвысокочастотная

Высокомощная

Многокристальный модуль

 

1-10 Отметьте основные причины перехода от планарных (2D) к трехмерным (3D) конструкциям функциональных узлов

1 для снижения стоимость изделия

2 для улучшения массогабаритных характеристик изделия

3 чтобы повысить технологичность конструкции

4 для увеличения производительности устройства

5 чтобы обеспечить стойкость к внешним воздействиям

6 для повышения надежности

 

 

1-11 Установите соответствия между обозначениями МКМ и их конструктивно-технологическими особенностями  НА СООТВЕТСТВИЕ

1  MCM-L ‒ микромодуль на основе печатной технологии

2  MCM-C ‒ микромодуль на основе толстопленочной технологии

3  MCM-D ‒ микромодуль на основе тонкопленочной технологии

4 нет – микромодуль на основе полупроводниковой технологии

 

           

      2. Материалы и структуры – 9 вопросов

Выберите две наиболее важные характеристики для подложек прецизионных плат микросборок

Низкая шероховатость лицевой поверхности

Стойкость к локальным перегревам

Высокая теплопроводность

Стойкость к термоударам

Низкая диэлектрическая проницаемость

 

Выберите две наиболее важные характеристики для подложек высокомощных МСБ

Низкая шероховатость лицевой поверхности

Стойкость к локальным перегревам

Высокая теплопроводность

Возможность выполнения отверстий

Низкая диэлектрическая проницаемость}

 

Выберите две наиболее важные характеристики для подложек многокристальных модулей

Низкая стоимость

Высокая жесткость

Возможность выполнения отверстий

Стойкость к термическим ударам

Низкая диэлектрическая проницаемость}

 

Отметьте величины, обозначающие на чертежах шероховатость поверхности детали

L^-0,1

Rz

S0,6

h12

R_a

 

Укажите группы материалов, которые используются для изготовления тонкопленочных резисторов МСБ

Резистивные пасты

Проводящие полимеры

Монометаллы и металлические сплавы

Соединения углерода

 Керметы

Металлосилициды

Отметьте причины, по которым тонкопленочные трехслойные конденсаторы практически не используются в микросборках

Неудовлетворительные электрические характеристики

Дорого стоят

Имеют низкий выход годных

Плохие эксплуатационные характеристики

Сложная многостадийная технология}