Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Лабораторная работа 2. Исследование методов получения ⇐ ПредыдущаяСтр 3 из 3
Полупроводниковых материалов высокой чистоты Контрольные вопросы 1. Что такое коэффициент распределения? Понятие равновесного и эффективного коэффициентов распределения. 2. Сущность метода направленной кристаллизации. Применение метода направленной кристаллизации. 3. Сущность метода зонной плавки. Применение метода зонной плавки. 4. Сравнительная характеристика методов очистки. 5. Особенности очистки германия и кремния.
Литература
1. Иглицина М.И. Технология полупроводниковых материалов: учеб. пособие / М.И. Иглицина. М.: Оборонгиз 1961. 313 с. 2. Коновалов О.М. Полупроводниковые материалы / О.М. Коновалов. Харьков: Харьк. ун-та, 1963. 212 с. Лабораторная работа 3. Изучение свойств материалов При сварке в твердом состоянии Контрольные вопросы 1. Что такое диффузионная сварка (ДС) и каковы ее особенности? 2. Какие достоинства и недостатки имеет ДС по сравнению с другими видами сварки и пайкой? 3. Какие физические основы лежат в основе ДС? 4. Как производится выбор режимов ДС?
Литература 1. Конюшков Г.В. Диффузионная сварка в электронике / Г.В. Конюшков, Ю.Н. Копылов. М.: Энергия, 1975. 168 с. Лабораторная работа 4. Исследование напряжений и методов их экспериментального определения в металлических И металлокерамических соединениях
Контрольные вопросы 1. Что такое внутренние напряжения? Опишите виды напряженного состояния. Каковы причины возникновения остаточных напряжений в деталях различного типа (многослойных, монолитных)? 2. В чем заключается явление релаксации внутренних напряжений (ВН)? 3. Дайте характеристику методов измерения ВН.
Литература 1. Сопротивление материалов: учебник для вузов / Г.С. Писаренко, В.А. Агарев, А.Л. Квитка и др. Киев: Вища школа, 1986. 775 с. 2. Конюшков Г.В. Диффузионная сварка в электронике / Г.В. Конюшков, Ю.Н. Копылов. М.: Энергия, 1975. 168 с. ЛИТЕРАТУРА 1. Пасынков В.В. Материалы электронной техники / В.В. Пасынков, B.C. Сорокин. М.: Высшая школа, 1986. 368 с. 2. Богородитский Н.П. Электротехнические материалы / Н.П. Богородитский, В.В.Пасынков, Б.М. Тареев. Л.: Энергия, 1985. 304 с. 3. Корицкий Ю.В. Справочник по электротехническим материалам / Ю.В. Корицкий. М.: Энергия. Т.1. 1986. 368 с. 4. Керамика и ее спаи с металлами в технике / В.А. Преснова, М.Л. Любимов, В.В. Строгонова и др. М.: Атомиздат, 1969. 232 с.
5. Курносов А.И. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем / А.И. Курносов, В.В. Юдин. М.: Высшая школа, 1986. 368 с. 6. Закиров Ф.Г. Откачник вакуумщик / Ф.Г. Закиров, Е.Н. Николаев. М.: Высшая школа, 1977. 253 с., ил. 7. Курносов А.И. Материалы для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем / А.И. Курносов. М.: Высшая школа, 1980. 327 с. ПРИЛОЖЕНИЕ А
Рис. 1. Пример сборки металлокерамического узла для торцевой пайки
Рис. 2. Пример сборки металлокерамического узла на конической посадке для пайки
Рис. 3. Металлокерамические изоляторы в корпусах ПП: а, б – патронных; в, г – таблеточных; д – с винтом
Рис. 4. Конструкции корпусов транзисторов: 1 – кристаллодержатель; 2 – проходной изолятор; 3 –крышка; 4 – выводы
Рис. 5. Конструкции корпусов туннельных диодов: 1 – кристаллодержатель; 2 – верхний фланец; 3 – керамическая втулка; 4 – крышка
Рис. 6. Схемы фланцевых соединений с металлическими уплотнениями
Рис. 7. Схемы бесфланцевых грибковых соединений с резиновыми уплотнителями: а – неразборное; б – разборное
МАТЕРИАЛЫ И ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ Методические указания, программа и контрольные задания для студентов направления 200500, 200700 очной и заочной формы обучения
Составили: Котина Наталия Макаровна Балакин Александр Николаевич Куц Любовь Евгеньевна
Под редакцией Н.М. Котиной
Рецензент В.П. Шумарин
Корректор Д.А. Козлова
Саратовский государственный технический университет 410054, Саратов, Политехническая ул., 77 Отпечатано в РИЦ СГТУ, 410054, Саратов, Политехническая ул., 77
|
|||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-26; просмотров: 353; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.23.127.197 (0.011 с.) |