Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь КАТЕГОРИИ: АрхеологияБиология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия Экология ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Построение и обоснование монтажно-сборочных операций
Технологический процесс (ТП) сборки электронных устройств (ЭУ) реализуется с целью получения механических соединений между конструктивами ЭУ для придания неподвижности конструктивам на этапе монтажа и (или) для обеспечения прочностных свойств изделия на весь его жизненный цикл. В то же время ТП монтажа реализуется с целью создания электрических соединений между конструктивами ЭУ. Прочность электрических соединений, как правило, нормирована для каждого метода монтажа. Сборка всегда предшествует монтажу, но на отдельных этапах всего ТП изготовления ЭУ (например, общая механическая сборка конструктивов в корпусе разъемной, негерметичной конструкции) может осуществляться без монтажа. В то же время монтаж без сборки не осуществляется, даже если в некоторых ТП сборка и монтаж выполняются совместно (например, при монтаже БИС с шариковыми выводами). Стандартами IPC-7070, j-STD-013 и др. (США, Японии) предположена следующая классификация конструкторско-технологических разновидностей реализации современных ячеек ЭУ: Тип 1 – компоненты устанавливаются только на одной стороне печатной платы (ПП), т.е. односторонние сборка и монтаж НК; Тип 2 – компоненты устанавливаются на обе стороны ПП, т.е. двусторонние сборка и монтаж НК; Для определения сложности проектирования конструкций ячеек и сборочно-монтажных ТП их реализации, предложены дополнительно шесть классов, в которых отражена возможность использования как ТМК, так и ПМК в разных соотношениях, причем для ПМК оговаривается степень сложности их конструкторского исполнения: Класс A – используются только ТМК; Класс B – используются только ПМК; Класс C – используются смешанные наборы ТМК и ПМК, последние с ограничением по сложности конструкций (т.е. простые конструкции и конструкции средней сложности); Класс X – используются комплексно-смешанные наборы ТМК и ПМК, в том числе корпуса ПМК с мелкошаговыми выводами типа FQFP и с матричными выводными площадками типа BGA; Класс Y – используются комплексно-смешанные наборы ТМК и ПМК, в том числе корпуса ПМК со сверхмелкошаговыми (ленточными) выводами типа QFTP и с шариковыми выводами типа CSP (размером с кристалл); Класс Z – используются комплексно-смешанные наборы ТМК и ПМК, в том числе ПМК типа QFTP, а также бескорпусные СБИС (УБИС) типа СОВ, включая разнообразие организации их выводов (шариковые, ленточные на гибком носителе и др.), например, типа ТСР, т.е. ПМК самых сложных конструкций.
Исходя из вышеизложенной классификации выбираем: одностороннюю сборку и монтаж НК, т.е. тип 1 монтажа, а по классу сложности проектирования конструкций ячеек и сборочно-монтажных ТП их реализации выберем класс В – т.е. ПМК (SMD) поверхностный монтаж. Данный выбор обосновывается тем, что все ЭРЭ, присутствующие в разрабатываемом устройстве (а именно, резисторы, конденсаторы, индуктивности, транзисторы, микросхемы) требуют только ПМК монтажа. В принципиальной схеме разрабатываемого устройства можно выделить следующие виды ЭРЭ, причем элементы 1-4 требуют однотипной установки: 1) Резисторы: R1-R15. Поверхностный монтаж. 2) Конденсаторы: C1-С4. Поверхностный монтаж. 3) Диоды: VD1-VD6. Поверхностный монтаж. 4) Светодиоды HL1-HL3. Поверхностный монтаж. 5) Микросхема DD1. Поверхностный монтаж. Таким образом, общий перечень операций, необходимых для установки навесных ЭРЭ в узлах, можно разбить на 2 основные группы: установка навесных ЭРЭ с цилиндрической формой корпуса и осевыми выводами и установка микросхемы на печатную плату. Установка навесных ЭРЭ с цилиндрической формой корпуса и осевыми выводами (резисторы, диоды, конденсаторы и катушка индуктивности) на печатную плату будет производиться ручным способом при помощи крепления пайкой электропаяльника. Последовательность операций и необходимое оборудование для этого типа монтажа представлены в таблице 1.
Таблица 1 – Ручная установка навесных ЭРЭ на печатную плату с креплением пайкой электропаяльника
Установка микросхемы на печатную плату будет производиться ручным способом с пайкой выводов электропаяльником. Последовательность операций и необходимое оборудование для этого типа монтажа представлены в таблице 2.
Таблица 2 – Ручная установка ИС на печатную плату с пайкой выводов электропаяльником
Окончание таблицы 2
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-24; просмотров: 159; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 3.14.6.194 (0.007 с.) |