Коды и номенклатура процессов Intel

Введение

Поздравляем! Взяв в руки эту книгу, вы сделали первый шаг к самостоятельной сборке компьютера Смелее! GIGABYTE будет помогать вам на всех этапах этого пути. Если вас смущает техническая терминология или вам кажется, что вам не хватает знаний для самостоятельной сборки компьютера, - это руководство - как раз то, что вы искали. Мы не только научим вас собирать компьютер, но и познакомим с современными технологиями и компьютерным жаргоном, чтобы помочь выбрать необходимые компоненты.

Во-первых, собрать компьютер значительно проще, чем может показаться, и больших технических знаний для этого не нужно. В этом руководстве даны простые пошаговые инструкции, следуя которым, вы сможете полностью собрать компьютер не более чем за 30 минут. Учитывая, насколько дешевы сегодня компьютерные компоненты, система базового уровня обойдется совсем недорого, а в процессе сборки вы получите удовольствие и узнаете много нового. Если же вы выберете при этом комплектующие GIGABYTE, вы вдобавок получите лучшее на рынке сочетание производительности и качества.

Будучи ведущим производителем системных плат, компания GIGABYTE стремится предлагать полные интегрированные решения в области информационных технологий, поставляя широкий ассортимент комплектующих для ПК, включая графические ускорители, оптические дисководы, сетевые и коммуникационные продукты, блоки питания, корпуса и периферийные устройства. Кроме того, GIGABYTE ежегодно публикует руководство "Собираем компьютер за 30 минут" с самой актуальной информацией, которая понадобится вам при сборке компьютера. Благодаря понятным и подробным инструкциям это руководство поможет вам собрать и запустить свой ПК за рекордно короткое время.

 

 

 

Глава 1 Компонент

компьютера и их характеристики

1.1 Процессор (CPU)

Центральный процессор компьютера (часто используется обозначение CPU) прок логический анализ и вычислительную обработку данных подобно тому, как это делает человеческий мозг. Именно с процессора обычно начинают планирование конструкции нового компьютера поскольку он в значительной степени определяет производительность ПК. Используемые в современных компьютерах процессоры обычно имеют 64-разрядную или 32-разрядную архитектуру класса х8б. Поэтому большинство программ, приложений и все версии операционной системы Microsoft Winoows разрабатываются для набора команд х86. Проектируя ваш ПК, в первую очередь выберите процессор, а затем подберите другие компоненты - системную плату, одну или несколько графических плати память, чтобы обеспечить наилучшую производительность системы.

Наиболее широко распространены процессоры Intel®, обладающие прекрасными характеристик* производительности и стабильности. Именно их, как правило, выбирает большинство пользователе! По мере развития производственных процессов и технологий процессорная архитектура Intel прошла длительный эволюционный путь, от первых процессоров 8086, выпущенных почти 30 лет назад, через архитектуры 286,386,486, Pentium* и до современных процессоров Соге^1М2 Duo и Соте¹* 2 Quad, поддерживающих наборы команд ММХ, SSE, SSE2, SSE3 и SSE4, улучшающие производительность мультимедийных приложений и трехмерной графики. Частота системной шины (FSB) процессоров также растет с каждым поколением: в настоящее время процессоры Core™2 Duo и Core™2 Quad поддерживают в качестве стандартной частоту 1333 МГц, а некоторые модели Core™2 Extreme -1600 МГц. Объем кэш-памяти 2 уровня (L2) также растет от поколения к поколению, и в 2008 году самые быстродействующие процессоры Core™2 Quad имеют общий кэш объемом 12 Мбайт. Компания Intel® гордится тем, что предлагает пользователям по всему миру компьютерные комплектующие

высочайшей надёжности

 

Самые современные процессоры Intel принадлежат к семейству Intel® Core™ 2 Quad, обеспечивающему революционную производительность благодаря четырехъядерной конфигурации.

 

Новейшая процессорная архитектура Intel носит название Enhanced Core Microarchitecture. Она применяется в процессорах Core 2, выпускаемых по 45-нанометровой технологии, и включает несколько новых конструктивных решений. Для повышения производительности мультимедийных приложений и трехмерной графики Intel ввела в процессорах Pentium набор инструкций ММХ, за которым в последующих поколениях процессоров были введены наборы SSE, SSE2 и SSE3. Изготовленные по 45-нм технологии процессоры Core 2 поддерживают новейший набор команд SSE4, который призван еще больше повысить вычислительную производительность в широком спектре приложений, включая обработку трехмерных изображений, развлекательные и игровые приложения и кодирование изображений.

Процессоры нового поколения Core 2 выпускаются в корпусе LGA775 и поддерживаются как чипсетами предыдущих поколений (3-й серии), так и новыми чипсетами 4-й серии. Кроме того, в этих процессорах увеличена на 50% емкость встроенного кэша 2 уровня (в зависимости от модели). Частота системной шины также увеличена по сравнению с предыдущим поколением - с 1333 МГц до 1600 МГц. Влияние этих усовершенствований на производительность процессора можно видеть на примере процессора Core 2 Extreme QX9770.

В настоящее время 45-нм процессоры Core 2 выпускаются для всех сегментов рынка. Intel предлагает целый ряд серий процессоров, включая высокопроизводительные 4-ядерные процессоры Соте 2 Extreme, мощные 4-ядерные процессоры Core 2 Quad и массовые модели Core 2 Duo. По состоянию на 2008 год оптимальным решением для сборки компьютера являются 45-нм процессоры серии Соте 2.

 

Тактовая частота процессора

Тактовая частота процессора определяет скорость, с которой процессор исполняет инструкции. Обычно чем больше тактовая частота, тем выше производительность. Тактовая частота процессора равна произведено

внешней тактовой частоты на тактовый множитель. Например, если внешняя тактовая частота процессор Intel* Quad Q9450 2.66ГТц (частота системной шины 1333МГц) составляет 333 МГц, его тактовый множитель будет равен 8 (тактовая частота ■ внешняя тактовая частота х тактовый множитель; 333 МГц х 8=2.66ГГц)

Многоядерная архитектура

Современные процессоры, такие как Intel* Core™ 2 Extreme, Intel* Core™ 2 Quad и Intel* Core" 2 Duo, имеют два или четыре процессорных ядра (т.н. четырехъядерные и двухъядерные процессоры). Наличие нескольких ядер не только улучшает многозадачные возможности системы, но и увеличивает общую производительность. Например, компьютер может одновременно выполнять антивирусноесканирование без ущерба для производительности других приложений.

Системная шина

Системная шина (Front Side Bus - FSB) соединяет процессор с 'северным мостом" чипсета системной память
Чем выше тактовая частота шины, тем больше данных она может передать за заданное время. Тагом
множитель системной шины процессора Core™ 2 Duo равен 4 (т.е. тактовая частота системной шины равна
внешней тактовой частоте, умноженной на 4). Если внешняя тактовая частота равна 333 МГц частота
системной шины будет 1333 МГц. (1333 МГц =333 МГц х 4, частота системной шины= частота системной шины»
4).

Кэш-память

Кэш-память служит для временного хранения данных, с которыми работает процессор. Объем кэш-памяти обычно невелик, хотя в последние годы он быстро растет благодаря совершенствованию технологических процессов, которое позволило удешевить и упростить изготовление большого кэша. Процессоры Intel имеют кэш-память 1 и 2 уровня, при этом кэш 1 уровня значительно меньше, чем кэш 2 уровня. Кэш-память обладает очень высоким быстродействием, поскольку она работает на той же тактовой, что и процессор. Она служит быстродействующим буфером между процессором, с одной стороны, и оперативной памятью и жесткими дисками - с другой. Кэш-память очень существенно влияет на производительность во многих приложениях, и обычно больший кэш 2 уровня означает большую производительность. Современные четырехъядерные процессоры имеют до 12 Мбайт кэш-памяти 2 уровня

 

< По маркировке процессора можно определить модель, тактовую частоту, размер кэш-памяти 2-го уровня и частоту системной шины.

Введение в SSE4

В процессорах Intel® Core™ 2 Duo и Quad нового поколения Intel реализовала обновленную версию набора команд SSE (Streaming SIMD Extentions). В версии SSE4 добавлены элементы для расширения возможностей, повышения производительности и улучшения энергоэффективности большинства приложений. Intel также добавила специализированные инструкции, позволяющие повысить производительность и улучшить энергоэффективность. Набор инструкций SSE4 специально нацелен на приложения для обработки графики, кодирования и обработки видео, трехмерной графики и игры. Набор SSE4 состоит из 47 новых инструкций. Уже выпущены приложения, которые могут использовать эти новые инструкции; в некоторых из них производительность благодаря SSE4 повышается вдвое. Наибольшее повышение быстродействия достигается в различных приложениях для кодирования видео, и большинство ведущих игроков отрасли либо уже реализовали, либо реализуют поддержку SSE4.

Intel® также добавила ряд новых возможностей, призванных ускорить определенные аспекты игровой графики и мультимедийных приложений в целом. Хотя сейчас они и не пользуются столь широкой поддержкой, как функции обработки видео, ожидается, что в будущем количество поддерживающих их приложений возрастет. Важно помнить, что SSE4 - совершенно новая технология, и пройдет еще некоторое время, пока производители программного обеспечения в полной мере реализуют поддержку SSE4. Одно из нововведений SSE4, которое, будем надеяться, будет быстро освоено разработчиками программного обеспечения - это инструкции, ускоряющие антивирусное сканирование и поиск в базах данных. Они позволят повысить общую производительность различных приложений общего назначения. Среди других направлений, где ожидаются улучшения - распознавание текста и вычисление контрольных сумм для различных типов данных, применяемое в таких задачах, как резервное копирование на сетевые устройства.

Intel® рассматривает SSE4 как крупнейший шаг вперед после набора инструкций SSE2, выпущенного в 2000 году, поскольку SSE4 предоставляет множество полезных общеупотребительных дополнений к SSE. Кроме того, эта технология предоставляет ряд преимуществ для обработки потоковых данных благодаря специальным оптимизированным командам 128-разрядных вычислений, позволяющих выполнять вычисления значительно быстрее, чем процессорные инструкции общего назначения.

Процессорный разъём

В современных системных платах для процессоров Intel применяется процессорный разъем Socket LGA7 (аббревиатура LGA означает Land Grid Array - решетка контактных площадок). Процессорный разъем содержит штыревые контакты, а процессор имеет гладкую поверхность с площадками из эвтектического припоя на нижней стороне, которые соединяются со штырьками разъема. Такая конструкция предназначена, в частности, чтобы исключить возможное повреждение контактных штырьков центрального процессора, поскольку количество контактов процессора росло от поколения к поколению. Можно ожидать, что по мере развития процессорных технологий количество контактов процессоров будет становиться еще больше, чем у сегодняшних процессоров Core 2.

Кулер Power II Pro компании GIGABYTE имеет большой вентилятор с низким уровнем шума, большую площадь рассеяния тепла и тепловые трубки, которые улучшают передачу тепла от процессора к охлаждающему радиатору

Компоненты системной платы

Системная плата GIGABYTE GA-EP45-DQ6 построена на базе чипсета Intel® Р45 Express, поддерживающего частоты системной шины 800, 1066 и 1333 МГц и новейшие многоядерные процессоры Intel*, изготовленные по 45-нм технологии. Р45 Express - первый чипсет для массового сегмента, не только поддерживающий интерфейс PCI Express 2.0, но и позволяющий установить на системную плату две графические платы благодаря поддержке двух разъемов PCI Express х16. При использовании двух графических плат ATI Radeon HD поддерживается конфигурация CrossFireX. Новый "южный мост" ICH10R имеет ряд новых возможностей, о которых мы поговорим ниже в этой главе.

На врезке справа объясняется назначение портов, разъемов и контроллеров системной платы. В третьей главе руководства мы расскажем об их функциях подробнее.

Системная плата GA-EP45-DQ6 также включает целый ряд уникальных технологических решений GIGABYTE, в частности, технологию UltraDurable 2, которая предусматривает применение высококачественных комплектующих, таких как дроссели с ферритовым сердечником, КМОП-транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии и конденсаторы с твердым электролитом ведущих японских производителей. Для охлаждения чипсета применяется технология бесшумного охлаждения GIGABYTE Silent-Pipe на основе пассивных тепловых трубок.

Кроме того, в модели GA-EP45-DQ6 применяется технология DES Advanced (Dynamic Energy Saver) - новая усовершенствованная версия разработанной GIGABYTE технологии

энергосбережения. Среди других уникальных разработок GIGABYTE, применяемых в этой системной плате - Quad BIOS, Quad Easy Backup, Quad Triple Phase PWM, диагностические светодиоды и четыре разъема Gigabit Ethernet.

Чипсет - "душа" системной плат

Несмотря на всю сложность устройства системной платы, общее представление о ее возможностях можно получить, рассмотрев характеристики чипсета. Современные чипсеты обычно состоят из двух микросхем - т.н. "северного моста" и "южного моста". Северный мост чипсета отвечает за обмен данными между процессором, памятью и графической платой. От него зависит диапазон поддерживаемых частот системной шины процессора. Он также определяет тип поддерживаемой оперативной памяти и тип графических плат, которые смогут работать с данной системной платой. Южный мост связан с северным мостом через высокоскоростной интерфейс. Его основная задача - поддерживать интерфейсы периферийных устройств - Serial ATA (встроенные и внешние), Ethernet, аудиоинтерфейсы, USB 2.0, а также PCI Express х1 и PCI.

Например, новейшие северные мосты Intel® Р45 и Х48 поддерживают все процессоры Intel Соте™2, два интерфейса PCI Express® 2.0 х16 (в случае Р45 с пропускной способностью х8 на каждый), 1333 МГц системную шину (1600 МГц для Х48), память DDR2 667/800 и DDR3 800/1066/1333 (1600 МГц для Х48) и звук Intel* High Definition Audio. В чипсете Р45 могут применяться южные мосты ICH10 и ICH10R, а в Х48 -чуть более старый ICH9R, но разница между ними незначительна. Базовые южные мосты ICH9 и ICH10 поддерживают 6 порте» Serial ATA с AHCI, шесть разъемов PCI Express® х1,12 портов USB 2.0, МАОконтроллер Gigabit Ethernet и технологию Quiet System Technology. Существуют также две специальные версии ICH10 для чипсетов Intel Q45 и Q43 - ICH10D и ICH10DO, но они едва ли встретятся в системных платах для потребительского рынка.

Южный мост ICH10R реализует все функции ICH9R, плюс 6 портов Serial ATA, включая внешние Serial ATA (eSATA), а также технологию Intel® Matrix Storage Technology с поддержкой RAID 0/1/5/10. Компоненты JCH10 также поддерживают «платформу цифрового» дома Intel® ViiV™, для чего раньше требовалась специальная версия ICH9.

Разъёмы расширения

Несмотря на то. что сложность и функциональность чипсетов в последние годы значительно возросли, интерфейс РС1, впервые представленный в 1992 юду, все еще остается важной составляющей системной

платы, позволяющей расширять функциональность системы. Интерфейс PC! все еще используется во многих платах расширения - звуковых платах, ТВ-тюнерах, беспроводных сетевых адаптерах и тд. Хотя шина PCI по-прежнему используется, ее постепенно вытесняют шина PCI Express и ее более новая версия PCi Exprees 2.0. PCi Express® 2.0. имеющая вдвое большую пропускную способность - 5 млрд передач б секунду вместо 2.5 млрд передач в секунду Это означает, что разъем х16 может передавать данные со скоростью до 1? Гбит* Все новые чипсеты корпорации Intel поддерживают PCI Express 2.0, а благодаря обратной совместимости PC. I Express 2.0 с PCI Express старые платы расширения могут по-прежнему работать в новых системах. Разъемы PCI Express х1 обычно используются для плат расширения, которые раньше устанавливались в разъем POL этот новый интерфейс переводятся ТВ-тюнеры, платы видеозахвата и даже некоторые сетевые и звуковые платы. Устройства для PCI Express х4 пока редко встречаются в ПК для потребительского рынка. Обычно а такой разъем устанавливаются высокоскоростные RAID-контроллеры и сетевые адаптеры 10 Гбит/с Шет Некоторые системные платы оснащаются разъемами х16, имеющими разводку шины толькс для х£ Обычно это связано с ограничениями чипсета. Однако стоит напомнить, что разъем х8 шины PC! Express 2 JO по пропускной сгюсобности равен разъему х16 шины PCI Express 1.0. Число после буквы к означает количестве каналов шины

 

Разъём PCI Express x16 обеспечивает высокоскоростную передачу данных и применяется в основном для графических плат

Разъём PCI Express x1 и x4 короче, чем, PCI Express x16

Традиционный разъём PCI всё ещё применяется во многих платах расширения

 

 

IntelTurboMemory

Хотя технология Intel Turbo Memory пока редко встречается в настольных ПК она стала вполне привычной • ноутбуках. Ожидается, что ситуация измените и с выходом второго поколения Turbo Memory, приуроченного к новым чипсетам Intel 4-й серии Если не вдаваться в технические детали, идея Turbo Memory состоит в том что в компьютер вводится небольшое количество очень быстродействующей флэш-памяти HMD шторам работая? как кэш или буфер между жестким диском и оперативной памятью. В каком-то смысле она подобна технологии Readyboost от Microsoft, но значительно быстрее. В технологии Read/boost применяются достаточно медленные Flash-наколигели на шине USB, в то время как память Turbo Memory оптимизированна с точкит зрения производительности В этом году ожидается появление модулей Turbo Memory большего объема в новой функциональности, которая позволяет копировать программы целиком в память Turbo Memory и исполнять их оттуда. С выходом в этом году модулей Turbo Memory емкостью 2 и 4 Гбайт объем этой памяти достигает уровня, второго хватит для исполнения большинства приложении из Turbo Memory, что будет сними колоссальный рост скорости загрузки приложений. В числе других преимуществ Intel Turbo Memory-ускорение времени загрузки благодаря возможности кэшировать в Turbo Мemory часть операционной системы. Она такие помогает ускорить работу некоторых приложений, особенно таких, которые многократно обращаются к одним и тем же данным Также улучшается скорость отклика приложений в многозадачном режиме благодаря кэшированию приложений в памяти Turbo Memory, в результате чего процессору не приходится запрашивать данные с жесткого диска - самого медленного устройства хранения данных компьютера, за исключением оптического накопителя. По мере продвижения на рынок полупроводниковых накопителей (SSD) ситуация может измениться, но пока технология Intel Turbo Memory предоставляет значительно более дешевое решение позволяющее достичь тех же преимуществ, что и применение в компьютере SSD-дисков

По официальным данный, применение технологии Turbo Memory позволяет сократить более чем наполовину время загружу компьютера выхода из спящего состоянии.

Технологии Intel® Active Management Technology (AMT) и vPro

Снижение затрат на управление информационными ресурсами и повышение эффективности такого управления в условиях постоянного усложнения корпоративных сетей - серьезная задача для сотрудников корпоративных ИТ-служб. Чтобы повысить эффективность использования сетевых ресурсов, улучшить администрирование активов и снизить простои, компания Intel разработала технологию Intel*-. AMT представляет собой комбинацию аппаратных и микропрограммных средств и предоставляет удаленный доступ к сетевым ресурсам по выделенному каналу независимо от работоспособности операционной системы и наличия электропитания. Если компьютер подключен к сети передачи данных и имеет резервный источник питания, АМТ позволяет дистанционно подключаться к компьютеру и управлять им, даже если он выключен или не работает операционная система.

 

Новая технология Intel® vPro представляет собой развитие технологии АМТ. Она обеспечивает поддержку новых платформ, включая новые процессоры Intel® Core™2 Duo. Благодаря более высокой эффективности управления и оптимизированной производительности, в том числе при дистанционной загрузке, диагностике и устранении неисправностей, процессоры Intel® Соге™2 Duo и технология Intel* vPro предоставляют все необходимое для бесперебойного функционирования корпоративной сети. Более подробную информацию можно получить на официальном Web-сайте Intel® vPro по адресу www.intel.com/vpro

 

Возможности технологии Intel® vPro

• Дистанционное управление - Возможность отслеживания парка компьютерных устройств, поиска и устранения неисправностей и восстановления ресурсов с целью сокращения посещений оборудования ИТ-персоналом.

• Активная безопасность - Мощный механизм безопасности с аппаратной поддержкой, позволяющий эффективно противодействовать вредоносным атакам и защищать важные данные.

• Низкое энергопотребление и высокая производительность - процессоры Intel® Соге ™2 Duo благодаря великолепной вычислительной производительности и расширенным средствам снижения энергопотребления позволяют построить более эффективную и бесшумную вычислительную среду.

Широкая поддержка отрасли - Ведущие компании мира разрабатывают приложения, использующие и расширяющие возможности технологии Intel® vPro

Технология vPro позволяет администраторам осуществлять дистанционный учет ресурсов в масштабах всей компании. Дистанционное управление возможно

При нормальной работе установленные на компьютерах агенты постоянно посылают администратору сообщения, подтверждающие, что система работает нормально и без угроз безопасности. Если сообщения прекращаются или поступает сообщение о сбое в работе, это свидетельствует о нарушении безопасности следует немедленно принять соответствующие ответные меры

даже при выключенных компьютерах.

I Технология Intel* АМТ позволяет сократить время устранения неисправностей и повысить эффективность работы

административного

персонала.

Сколько памяти вам нужно?

У каждого пользователя свои потребности, поэтому точно ответить на этот вопрос затруднительно. 32-бит разрядные операционные системы поддерживают до 4 Гбайт памяти, хотя вам, скорее всего, будут доступны 3.5 Гбайт или немного меньше. С другой стороны, 64-разрядные операционные системы поддерживают до 128 Гбайт памяти и даже больше. Для большинства пользователей достаточно 2 Гбайт памяти, однако маловероятно, что потребности в памяти будут когда-либо снижаться. Windows⁹ Vista™ требует больше памяти, чем Windows® ХР™; при этом чем больше приложений вы будете запускать одновременно, тем больше памяти потребуется вашей системе. Благодаря появлению многоядерных процессоров даже компьютеры начального уровня сегодня легко справляются с множеством приложений одновременно, если в системе достаточно памяти.

Стоимость памяти DDR2 упала до чрезвычайно низкого уровня; память DDR3 тоже дешевеет и, как ожидается, за 2008 год подешевеет еще. Экономить на памяти нет смысла, поскольку от этого пострадает общая производительность системы. С другой стороны, именно на памяти следует сосредоточиться, если вы хотите обновить какую-то часть своего компьютера, чтобы повысить производительность. Рекомендуем использовать продукцию известных производитепей, например, Kingston, не только в связи с тем, что они предоставляют гарантию на свою продукцию, но и потому, что вам будет проще найти модули того же если понадобится модернизировать систему.

 

 

А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения.

А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения.

 

 

О совместимости памяти

к памяти составит 128 бит в двухканальном режиме. Пока на системной плате установлен всего один модуль памяти, проблем с совместимостью обычно не возникает Однако при установке двух или более модулей рекомендуется использовать модули с одинаковым быстродействием в противном случае все модули перейдут в скоростной режим самого медленного модуля, что негативно скажется на общей производительности. Например, если установить одновременно память

|

DDR 2 667 и DDR2 800, системная плата перейдет на скорость DDR2 667. Система будет работать стабильно, но возможности памяти DDR2 800 не будут использованы в полной мере. Также не рекомендуется использовать модули с разными таймингами - вы не получите никаких преимуществ от модулей с низкими

Задержками, поскольку система перейдет в режим, соответствующий модулю с самыми большими задержками. Хотя модули памяти одного типа разных производителей должны быть совместимы между собой, во

|избежании проблем желательно использовать модули одного типа и одного производителя. I Дли работы памяти в двухканальном режиме необходимы два модуля с одинаковыми характеристиками и ёмкостью часто продаются пары модулей с согласованными характеристиками. В то же время в разных парах использовать модули разной емкости, но обязательно одинаковой скорости. Например, если системная|

плата 4 разъема памяти и пользователь установит два модуля DDR31333 МГц по 1 Гбайт и два модуля DDR3 1066 МГц по 512 Мбайт в двухканальном режиме, компьютер будет работать на скорости модулей 1066 МГц (на скорости самого медленного модуля). Все 3 Гбайт памяти будут доступны (1 Гбайт х 2 и 512 Мбайт х 2 и модность канала доступа

 

Память DDR2 и DDR3

В настоящее время самым популярным типом памяти является DDR2, отличающаяся очень низкой ценой. Но Intel активно продвигает DDR3, и цены на нее начали снижаться до разумных уровней. Можно ожидать, что к концу 2008 года DDR3 начнет постепенно вытеснять DDR2. Модули ODR3 и DDR2 несовместимы между собой. Они имеют разную архитектуру, характеристики, напряжение питания и разъемы. Однако на первый взгляд их можно не различить, поскольку количество выводов у них одинаково. Поэтому производители памяти изменили положение ключа на разъеме модулей, чтобы их было легче различить. С другой стороны, все модули известных марок имеют четкую маркировку, как показанные внизу модули Kingston.

 

 

I Разные модули памяти имеют разное положение ключевого выреза, чтобы их нельзя было установить в разъем несоответствующего типа или вставить другой стороной. Это предотвращает повреждение как модуля памяти, так и системной платы.

Основные сведения

Графический ускоритель (акселератор) - это плата расширения, содержащая специализированный процессор для обработки графики (GPU). Два ведущих производителя графических процессоров, NVIDIA® и ATI®, разрабатывают новые высокоэффективные графические архитектуры, поддерживающие интерфейс DirectX* 10 и снимающие с центрального процессора нагрузку, связанную с реализацией графических эффектов в игровых приложениях.

Графические процессоры серии GeForce® 9 от NVIDIA*, включая модели среднего и высшего класса, подобные GeForce 9600GT и 9800GX2, предназначены для работы в играх сверхвысокого разрешения. Они поддерживают популярную технологию NVIDIA* SLI, которая предусматривает параллельную работу нескольких графических акселераторов и позволяет в два и более раз повысить производительность по сравнению с конфигурацией с одним графическим процессором. Кроме того, эти акселераторы поддерживают интерфейс PCI Express 2.0 для поддержки потребностей будущих игр и ЗР-приложений.

Серия GeForce* 9 поддерживает унифицированный набор шейдерных инструкций DirectX 10.0 и Shader Model 4, а также оптимизирована для OpenGL 2.1. Графические процессоры этой серии также поддерживают 128-разрядную технологию High Dynamic Range (HDR) для создания реалистичных визуальных эффектов и выполнения 16-точечного полноэкранного антиалиасинга.

Для поддержки аудио- и видеоприложений следующего поколения в графических процессорах серии GeForce* 9 реализована технология PureVideo HD, обеспечивающая аппаратное ускорение воспроизведения дисков Blu-ray и HD DVD и воспроизведение видео высокого разрешения с максимальной плавностью и высочайшим качеством изображения. Процессоры GeForce® 9 также поддерживают технологию High-Definition Content Protection (HDCP) для передачи цифрового сигнала с выхода компьютера на устройства вывода изображений через интерфейс DVI или переходник DVI - HDMI.

 

 

 

 

► Графический процессор • не единственное, что влияет на производительность графического ускорителя; не менее важны также тип и объем графической памяти. В современных массовых графических акселераторах объем памяти составляет 128 или 256 Мбайт (память GDDR2); в акселераторах высшего класса используется более скоростная память GDDR3 или GDDR5 объемом 512 Мбайт -1 Гбайт.

об интерфейсе DirectX®

I Интерфейс DirectX® - это язык управления уровнем аппаратных абстракций Windows*. 6 него входят: DirectDraw (высокоскоростная отрисовка двумерных изображений), DirectSound (вывод звука), Direct3D (высокоскоростная отрисовка трехмерной графики) и другие компоненты. DirectX® позволяет производителям игр эффективно управлять работой компонентов системы и упрощает разработку игр. С веждой новой версией функциональность DirectX расширяется. Последняя версия интерфейса включает поддержку Shader Model 4, которая позволяет создавать более реалистическое изображение. Главное новшество DirectX⁹10 - это компонент Geometry Shader, который позволяет переложить на графический процессор часть вычислительной нагрузки, которая раньше приходилась на центральный процессор. Текущие версии DirectX имеют номера 10 и 10.1. Единственная проблема состоит в том, что графические процессоры Nvidia пока не поддерживают самую последнюю версию. В версии 10.1 добавлена поддержка fthmior Model 4.1, обязательный четырехточечный антиалиасинг и ряд других возможностей, хотя 4 точочный антиалиасинг пока еще не внедрен повсеместно.

 

 

Система охлаждения - Silent-Pipe Multi-Core

С графическими ускорителями связаны две проблемы - тепловыделение и шум. Они идут рука об руку, поскольку для охлаждения платы требуется система охлаждения с вентилятором. Однако шум вентилятора может раздражать, а в некоторых ситуациях компьютер должен быть абсолютно бесшумным. В связи с этим компания GIGABYTE несколько лет назад разработала безвентиляторную систему охлаждения Silent-Pipe. Ее новейшая версия Multi-Core выводит это проверенное временем решение для пассивного охлаждения графической подсистемы на новый уровень.

Решение Multi-Core основывается на решениях Silent-Pipe предыдущих поколений; в нем используются те же самые система охлаждения на основе естественной конвекции и радиатор со сверхтонкими ребрами. Особенность системы Mutli-Core, которая повышает эффективность охлаждения - это множество медных перемычек, которые соединяют тепловые трубки и ребра радиатора, значительно улучшая теплопередачу от тепловых трубок к ребрам. Это значительно улучшает эффективность охлаждения и позволяет создавать графические платы с низкой рабочей температурой без активной системы охлаждения с шумящим вентилятором. Это уникальное решение, применяемое только в графических акселераторах GIGABYTE, представляет собой лучший пассивный теллоотвод на рынке.

медно-порошковые тепловые трубки с технологией Multi-Core, обеспечивающие эффективный отвод тепла от графического процессора.

Видео интерфейсы

к Интерфейс НОМ/ предназначен в первую очередь для бытовой электроники, но встречается и на графических платах. Он позволяет соединить ПК с телевизором или проектором стандарта HDTV. Этот цифровой интерфейс позволяет передавать наряду с видеосигналом также и звуковой сигнал. Интерфейс HDMI также имеется в некоторых компьютерных мониторах, но он не имеет никаких преимуществ перед DVI. К некоторым графическим платам предлагается переходник DVI -HDMI.

ТВ-выход современных графических плат может поддерживать до трех разных стандартов - компонентный видеосигнал, S-Video и композитный видеосигнал. Компонентный видеосигнал обеспечивает наилучшее среди всех перечисленных вариантов качество и совместим с телевизорами высокой четкости. Подключение по S-Video или композитному выходу следует использовать только тогда, когда других возможностей нет, поскольку они уступают по качеству изображения другим интерфейсам.

Аналоговый разъём D-sub используется уже много лет и всё ещё широко используется, даже в ЖК-мониторах. Но он является аналоговым и поэтому не обеспечивает такого качества изображения как DVI. Для подключения выхода графической платы к разъёму D-sub может потребоваться переходник

Разъём DVI был разработан как цифровой интерфейс, призванный заменить D-sub но из-за высокой цены и ряда других проблем так и не заменил его. Однако DVI сегодня является стандартным средством подключения цифровых дисплеев и имеется практически на всех современных графических платах. Большинство плоских мониторов также имеют разъём DVI. DVI обеспечивает лучшее качество изображения, чем D-sub. Для некоторых дисплеев высокого разрешения требуется сдвоенный интерфейс с кабелем DVI.

Gamer HUD