Краткая характеристика участков производства микрополосковых

Содержание

		Стр.
	Назначение и структура отдела микроэлектроники
1.2	Основные характеристики выпускаемой продукции
1.3	Особенности охраны окружающей среды при производстве микрополосковых СВЧ плат
	Краткая характеристика охраны труда на предприятии при производстве микрополосковых СВЧ плат
	Краткая характеристика участков производства микрополосковых СВЧ плат
3.1	Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых СВЧ плат
3.2	Краткая характеристика основных технологических операций изготовления и контроля качества микрополосковых СВЧ плат
	Технологический процесс
	Физико-химические основы монтажной пайки
	Характеристика технологических процессов, применяемых на участке сборки и монтажа микросборок
	Список использованной литературы
	Приложение

 

 

1 НАЗНАЧЕНИЕ И СТРУКТУРА ОТДЕЛА МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Преддипломная практика проходила на базе 72 научно-исследователь­ско­го центра ФГУП «18 ЦНИИ МО РФ», в отделе конструирования и изготовления микрополосковых СВЧ плат.

Отдел предназначен для проведения исследований в области разработки и изготовления приборов микроэлектроники в рамках научно-исследовательских, конструкторских, серийно-производственных работ и оперативных заказов, выполняемых в интересах всех НИУ, ОКБ, СКТБ предприятия и обеспечения ФГУП изделиями микроэлектроники.

Участок подготовки подложек

Структура 72 отдела:

Начальник отдела

Зам. начальника отдела

Участок проектирования топологии микроплат

Участок изготовления фотошаблонов

Участок фотолитографии

Участок прецизионной обработки материалов

Участок вакуумного напыления тонких пленок

Участок сборки и монтажа микросборок

1.2 Основные характеристики выпускаемой продукции

В настоящее время в микроэлектронике СВЧ широкое применение получили интегральные схемы. Основу таких схем составляют, как правило, отрезки микрополосковых линий (МПЛ) в виде тонких слоев металла, нанесенных на листы диэлектрика (подложки) с диэлектрической проницаемостью 10 и более. (На практике в МПЛ применяют подложки и с меньшей диэлектрической проницаемостью, например из плавленого кварца (e = 3,78)). Наиболее распространены экранированные несимметричные МПЛ. МПЛ используют во всем диапазоне СВЧ. По сравнению с полыми волноводами МПЛ обладают рядом недостатков – имеют более высокие погонные потери и сравнительно низкую передаваемую мощность (средняя мощность – десятки ватт, импульсная – единицы киловатт). Кроме того, открытые МПЛ излучают энергию в пространство, из-за чего могут возникать нежелательные электромагнитные связи.

Но МПЛ обладают и важными достоинствами. Они имеют малые габариты и массу, дешевы в изготовлении, технологичны и удобны для массового производства методами интегральной технологии, что позволяет реализовывать на пластине из металлизированного с одной стороны диэлектрика целые узлы и функциональные модули в микрополосковом исполнении.

До последнего времени анализ и расчет параметров МПЛ проводились в квазистатическом приближении, т.е. в предположении, что в МПЛ распространяется лишь Т-волна. Такое приближение позволяет получить удовлетворительные результаты только в наиболее длинноволновой части диапазона СВЧ, когда длина волны значительно превышает поперечные размеры линии. С повышением частоты, по мере продвижения в область сантиметровых волн и освоения миллиметровых волн, квазистатический метод дает все большую погрешность. Это связано с тем, что не учитывается дисперсионность линии (зависимости параметров от частоты) и наличие в ней волн высших типов. Поэтому для строгого анализа и расчета параметров МПЛ, удовлетворяющих потребностям практики, необходимо использовать электродинамический подход и математические модели, адекватно отражающие физические процессы в реальной МПЛ.

В интегральных схемах диапазона СВЧ различают элементы с распределеннымии сосредоточенными параметрами. Элементы с сосредоточенными параметрами имеют максимальный размер l, значительно меньший, чем длина волны L в линии (как правило, l /L<0,1). В этом случае можно пренебречь фазовым сдвигом на длине элемента.

При большом объеме выпуска интегральных схем, элементы с сосредоточенными параметрами дешевле элементов с распределенными параметрами. Кроме того, они обладают большей широкополосностью. Однако на частотах более 10 ГГц элементы с сосредоточенными параметрами, как правило, имеют более высокие потери и низкую добротность по сравнению с элементами с распределенными параметрами, а также обладают паразитными связями. Поэтому на частотах выше 10 ГГц применяются главным образом элементы с распределенными параметрами.

 

1.3 Особенности охраны окружающей среды при производстве микрополосковых СВЧ плат

Основные экологические документы предприятия:

- Нормативы образования отходов и лимит на их размещение НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Нормативы предельно-допустимых выбросов загрязняющих веществ в атмосферу НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Разрешение на неорганизованный сброс загрязняющих веществ на водосборную площадь водных объектов.

- Ежегодно разрабатываемый план мероприятий по снижению количества образования и размещения отходов направлен на снижение загрязнения атмосферного воздуха, водных объектов и почвы, вторичное использование ресурсов, выполнение природоохранного законодательства.

Классификация отходов производства печатных плат по способам утилизации

Наименование	Способ утилизации
Отходы стеклотекстолита фольгированного, гетинакса, пыль полимерная, отходы лакокрасочных материалов, хлопчатобумажная ветошь.	Накопление в металлическом кон-тейнере, вывоз на захоронение.
Медноаммиачный раствор травле-ния отработанный, отходы концен-тратов: формальдегид, медь сернокислая, железо хлорное, гидроокись натрия.	Накопление в специальных полиэтиленовых емкостях в складском помещении и передача на специализированное предприятие.
Промывные воды от рабочих ванн.	По канализации промышленных стоков поступают на очистные сооружения.

 

Особенности охраны окружающей среды при производстве печатных плат заключаются в том, что основную опасность для окружающей среды представляют содержащиеся в жидких отходах химических и гальванических процессов ионы металлов, в первую очередь, ионы меди.

Жидкие отходы можно разделить на три основные группы:

- воды от промывки печатных плат после химической или гальванической обработки;

- отработанные растворы травления, содержащие кислоты и щелочи, комплексные соединения меди;

- отработанные технологические растворы (электролиты, растворы химической обработки).

Промывные воды составляют 95-98% общего объема жидких отходов, при этом они содержат не более 3-5% общего количества сбрасываемых производством печатных плат вредных веществ.

Экологические требования, контроль их выполнения постоянно ужесточаются. ПДК – предельно допустимая концентрация – содержания меди в сточных водах 0,01 мг/л. Штрафы за нарушение экологических нормативов составляют ощутимую долю в расходах предприятия.

Трудности заключаются в том, что на сегодняшний день практически не существует экономически оправданных технологий очистки сточных вод, позволяющих сливать их в окружающую среду. Обыкновенно это требует многомиллионных вложений в реконструкцию и оснащение на дополнительных производственных площадях, что очень затруднительно в условиях действующего производства.

 

 

2 КРАТКАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ОХРАНЫ ТРУДА НА ПРЕДПРИЯТИИ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ ПЛАТ

Служба охраны труда предприятия создается для контроля соблюдения законодательства РФ в области охраны труда.

Структура и численность отделения охраны труда предприятия определяется в соответствии с Межотраслевыми нормативами численности работников служб охраны труда на предприятии, утвержденными постановлением Министерства труда РФ от 22.01.2001 №10.

В состав отделения охраны труда НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ входит начальник, санитарный врач, два инженера по охране труда и техник.

Отделение охраны труда осуществляет свою деятельность во взаимодействии со всеми отделами и службами предприятия, уполномоченными по охране труда, комиссией по охране труда профсоюзного комитета предприятия, а также с органами управления охраной труда вышестоящих организаций.

На отделение охраны труда возложено выполнение следующих задач:

- организация и координация работ по охране труда в цехах, отделах и службах предприятия;

- контроль соблюдения законодательных и иных нормативных правовых актов по охране труда руководством предприятия и работниками предприятия;

- выявление опасных и вредных производственных факторов на рабочих местах, анализ состояния и причин производственного травматизма и профессиональных заболеваний;

- профилактическая работа по предупреждению производственного травматизма, профессиональных и производственно-обусловленных заболеваний;

- аттестация рабочих мест и производственного оборудования на соответствие требованиям санитарно-гигиенических норм;

- осуществление в составе комиссий проверок, обследований технического состояния зданий, сооружений, производственных, служебных и бытовых помещений предприятия на соответствие требованиям нормативных актов по охране труда, эффективности работы вентиляционных систем, санитарно-технических устройств, средств коллективной и индивидуальной защиты работников;

- организация работ по разработке программ и инструкций по охране труда, контроль проведения всех видов инструктажей;

- проведение мероприятий по улучшению условий труда.

СВЧ плат.

Участок проектирования топологии микроплат

Работа с САПР на ПЭВМ.

Участок изготовления фотошаблонов

Оборудование:

- фотоплотер;

- фотонаборные установки;

- установка проявления и травления фотошаблонов.

Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.

Возможности участка:

- типы фотошаблонов: эмульсионные и металлизированные;

- минимальный размер топологии 2 мкм;

- точность изготовления ± 0,2 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок сборки и монтажа микросборок

Оборудование:

- термоультразвуковые сварочные установки;

- паяльные станции;

- установки монтажа BGA микросхем.

Участок напыления тонких плёнок

Оборудование:

- вакуумные установки термического;

- электронного и ионно-плазменного напыления.

Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.

Возможности участка:

- толщина напыляемых пленок от 10 нм до 10 мкм;

- распыляемые материалы: хром, медь, титан, резистивные сплавы, золото, никель.

Участок фотолитографии

Оборудование:

- установки нанесения фоторезиста;

- проявления фоторезиста;

- термообработки фоторезиста;

- экспонирования фоторезиста;

- травления тонких плёнок;

- гальванические установки.

Изготовление полосковых плат СВЧ электроники. Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»

Возможности участка:

- минимальный размер элемента на плате 5 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок прецизионной обработки материалов

Оборудование:

- установка дисковой резки алмазным кругом;

- лазерные установки обработки металлов и керамики;

- установка сверления и фрезерования микроплат;

- установка лазерной фрезеровки микроплат.

Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ (рисунок 1).

Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм.

 

Разработчик

Топологическое проектирование

Изготовление прецизионных фотошаблонов

Вакуумное напыление

Подготовка подложек

Прецизионная фотолитография

Размерная обработка подложек

Монтаж модулей

Рентгеновский контроль

ОТК

Рисунок 1 – Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники

 

 

Технологический процесс

Проходя преддипломную практику мы ознакомились со следующими участками и технологическими процессами.

Участок проектирования топологии микроплат.

Работа с САПР на ПЭВМ.

Чертеж микрополосковой СВЧ платы, создание которого ведется в САПР КОМПАС, подразумевает наличие исходного готового проекта платы, выполненного в САПР радиоэлектронных устройств (РЭУ). В модуле схем проектируется схема электрическая принципиальная с применением РЭ изединых библиотек, затем посредством трансляции данных (списка соединений) в модуле плат автоматически размещаются РЭ согласно схеме электрической принципиальной. Далее происходит ручная, полуавтоматическая или автоматическая трассировка проводников с применением программы-автотрассировщика. Модуль символов и модуль корпусов, а также модуль библиотек служат соответственно для создания символов, посадочных мест и наполнения компонентов в единые библиотеки РЭ. В описанный процесс входит моделирование — применение систем инженерных расчетов (Computer-aidedengineering, CAE). Результатами процесса проектирования РЭУ являются готовая схема РЭУ и данные проектирования микрополосковой СВЧ платы. Однако, помимо этого, необходимо наличие комплекта конструкторской документации (КД), в который входят: схема электрическая принципиальная – Э3, перечень элементов — ПЭ3, чертеж микрополосковой СВЧ платы, сборочный чертеж РЭУ и спецификация на него.

Участок изготовления фотошаблонов.

Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.

Оборудование:

- фотоплотер;

- фотонаборные установки;

- установка проявления и травления фотошаблонов.

Фотошаблон- стеклянная пластина (подложка) с нанесенным на ее поверхности маскирующим слоем- покрытием образующим трафарет с прозрачными и непрозрачными для оптического излучения участками. В процессе фотолитографии слой фоторезиста экспонируется в соответствии с рисунком покрытия, имеющегося на фотошаблоне.

Подложку фотошаблона выполняют из обычного стекла. В качестве материала маскирующего слоя фотошаблона обычно используется хром, оксиды хрома, железа и др., образующие твердые износостойкие покрытия.

После экспозиции фотопленка должна быть проявлена. Это происходит в 4 этапа. Первый этап называется проявлением. Здесь скрытое изображение действует, как катализатор в реакции восстановления, так что обеспечивается разница между экспонированными и не экспонированными кристаллами.

Чтобы сделать изображение устойчивым, фотопленка должна подвергнуться процессу фиксирования, при котором из фотоэмульсии удаляются кристаллы галлоидного серебра. В результате операции фиксирования металлическое серебро остается в местах, где оно было экспонировано. После проявления и фиксации, фотошаблон должен быть хорошо промыт для удаления побочных химических продуктов. Если они все же останутся, при сушке они проявят себя в виде многочисленных кристаллов, которые могут разрушить желатиновый слой, сделать его недостаточно прозрачным.Завершающий процесс – сушка, в процессе которой испаряется вода.

Участок напыления тонких пленок.

Оборудование:

- вакуумные установки термического;

- электронного и ионно-плазменного напыления.

Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.

Возможности участка:

- толщина напыляемых пленок от 10 нм до 10 мкм;

- распыляемые материалы: хром, медь, титан, резистивные сплавы, золото, никель.

Участок фотолитографии и резки.

Оборудование:

- установки нанесения фоторезиста;

- проявления фоторезиста;

- термообработки фоторезиста;

- экспонирования фоторезиста;

- травления тонких плёнок;

- гальванические установки.

Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»

Фотолитография- это метод получения рисунка тонкой плёнке материала. Для получения рисунка используется свет определенной длины волны.

Процесс фотолитографии:

На толстую подложку (в микроэлектронике часто используют кремний) наносят тонкий слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На этот слой наносится фоторезист.

Производится экспонирование через фотошаблон (контактным или проекционным методом).

Облучённые участки фоторезиста изменяют свою растворимость и их можно удалить химическим способом (процесс травления). Освобождённые от фоторезиста участки тоже удаляются.

Заключительная стадия — удаление остатков фоторезиста.

Если после экспонирования становятся растворимыми засвеченные области фоторезиста, то процесс фотолитографии называется позитивным, иначе – негативным.

Участок сборки и монтажа микросборок.

Оборудование:

- термоультразвуковые сварочные установки;

- паяльные станции;

- установки монтажа BGA микросхем.

Компонентами поверхностного монтажа являются миниатюрные радиоэлементы и микросхемы, конструктивно выполненные в безвыводном исполнении, либо имеющие короткие выводы и упакованные в носители, позволяющие использовать их в высокопроизводительном оборудовании.

Монтажная (электромонтажная) пайка представляет собой процесс механического и электрического соединения металлических деталей с нагревом ниже температуры их расплавления путем смачивания и заполнения зазора между ними расплавленным припоем и сцепления за счет отверждения паяного шва.

Участок прецизионной обработки материалов

Оборудование:

- установка дисковой резки алмазным кругом;

- лазерные установки обработки металлов и керамики;

- установка сверления и фрезерования микроплат;

- установка лазерной фрезеровки микроплат.

Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ.

Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм.

 

 

Содержание

		Стр.
	Назначение и структура отдела микроэлектроники
1.2	Основные характеристики выпускаемой продукции
1.3	Особенности охраны окружающей среды при производстве микрополосковых СВЧ плат
	Краткая характеристика охраны труда на предприятии при производстве микрополосковых СВЧ плат
	Краткая характеристика участков производства микрополосковых СВЧ плат
3.1	Краткая характеристика основной нормативной документации, регламентирующей производство микрополосковых СВЧ плат
3.2	Краткая характеристика основных технологических операций изготовления и контроля качества микрополосковых СВЧ плат
	Технологический процесс
	Физико-химические основы монтажной пайки
	Характеристика технологических процессов, применяемых на участке сборки и монтажа микросборок
	Список использованной литературы
	Приложение

 

 

1 НАЗНАЧЕНИЕ И СТРУКТУРА ОТДЕЛА МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Преддипломная практика проходила на базе 72 научно-исследователь­ско­го центра ФГУП «18 ЦНИИ МО РФ», в отделе конструирования и изготовления микрополосковых СВЧ плат.

Отдел предназначен для проведения исследований в области разработки и изготовления приборов микроэлектроники в рамках научно-исследовательских, конструкторских, серийно-производственных работ и оперативных заказов, выполняемых в интересах всех НИУ, ОКБ, СКТБ предприятия и обеспечения ФГУП изделиями микроэлектроники.

Участок подготовки подложек

Структура 72 отдела:

Начальник отдела

Зам. начальника отдела

Участок проектирования топологии микроплат

Участок изготовления фотошаблонов

Участок фотолитографии

Участок прецизионной обработки материалов

Участок вакуумного напыления тонких пленок

Участок сборки и монтажа микросборок

1.2 Основные характеристики выпускаемой продукции

В настоящее время в микроэлектронике СВЧ широкое применение получили интегральные схемы. Основу таких схем составляют, как правило, отрезки микрополосковых линий (МПЛ) в виде тонких слоев металла, нанесенных на листы диэлектрика (подложки) с диэлектрической проницаемостью 10 и более. (На практике в МПЛ применяют подложки и с меньшей диэлектрической проницаемостью, например из плавленого кварца (e = 3,78)). Наиболее распространены экранированные несимметричные МПЛ. МПЛ используют во всем диапазоне СВЧ. По сравнению с полыми волноводами МПЛ обладают рядом недостатков – имеют более высокие погонные потери и сравнительно низкую передаваемую мощность (средняя мощность – десятки ватт, импульсная – единицы киловатт). Кроме того, открытые МПЛ излучают энергию в пространство, из-за чего могут возникать нежелательные электромагнитные связи.

Но МПЛ обладают и важными достоинствами. Они имеют малые габариты и массу, дешевы в изготовлении, технологичны и удобны для массового производства методами интегральной технологии, что позволяет реализовывать на пластине из металлизированного с одной стороны диэлектрика целые узлы и функциональные модули в микрополосковом исполнении.

До последнего времени анализ и расчет параметров МПЛ проводились в квазистатическом приближении, т.е. в предположении, что в МПЛ распространяется лишь Т-волна. Такое приближение позволяет получить удовлетворительные результаты только в наиболее длинноволновой части диапазона СВЧ, когда длина волны значительно превышает поперечные размеры линии. С повышением частоты, по мере продвижения в область сантиметровых волн и освоения миллиметровых волн, квазистатический метод дает все большую погрешность. Это связано с тем, что не учитывается дисперсионность линии (зависимости параметров от частоты) и наличие в ней волн высших типов. Поэтому для строгого анализа и расчета параметров МПЛ, удовлетворяющих потребностям практики, необходимо использовать электродинамический подход и математические модели, адекватно отражающие физические процессы в реальной МПЛ.

В интегральных схемах диапазона СВЧ различают элементы с распределеннымии сосредоточенными параметрами. Элементы с сосредоточенными параметрами имеют максимальный размер l, значительно меньший, чем длина волны L в линии (как правило, l /L<0,1). В этом случае можно пренебречь фазовым сдвигом на длине элемента.

При большом объеме выпуска интегральных схем, элементы с сосредоточенными параметрами дешевле элементов с распределенными параметрами. Кроме того, они обладают большей широкополосностью. Однако на частотах более 10 ГГц элементы с сосредоточенными параметрами, как правило, имеют более высокие потери и низкую добротность по сравнению с элементами с распределенными параметрами, а также обладают паразитными связями. Поэтому на частотах выше 10 ГГц применяются главным образом элементы с распределенными параметрами.

 

1.3 Особенности охраны окружающей среды при производстве микрополосковых СВЧ плат

Основные экологические документы предприятия:

- Нормативы образования отходов и лимит на их размещение НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Нормативы предельно-допустимых выбросов загрязняющих веществ в атмосферу НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ.

- Разрешение на неорганизованный сброс загрязняющих веществ на водосборную площадь водных объектов.

- Ежегодно разрабатываемый план мероприятий по снижению количества образования и размещения отходов направлен на снижение загрязнения атмосферного воздуха, водных объектов и почвы, вторичное использование ресурсов, выполнение природоохранного законодательства.

Классификация отходов производства печатных плат по способам утилизации

Наименование	Способ утилизации
Отходы стеклотекстолита фольгированного, гетинакса, пыль полимерная, отходы лакокрасочных материалов, хлопчатобумажная ветошь.	Накопление в металлическом кон-тейнере, вывоз на захоронение.
Медноаммиачный раствор травле-ния отработанный, отходы концен-тратов: формальдегид, медь сернокислая, железо хлорное, гидроокись натрия.	Накопление в специальных полиэтиленовых емкостях в складском помещении и передача на специализированное предприятие.
Промывные воды от рабочих ванн.	По канализации промышленных стоков поступают на очистные сооружения.

 

Особенности охраны окружающей среды при производстве печатных плат заключаются в том, что основную опасность для окружающей среды представляют содержащиеся в жидких отходах химических и гальванических процессов ионы металлов, в первую очередь, ионы меди.

Жидкие отходы можно разделить на три основные группы:

- воды от промывки печатных плат после химической или гальванической обработки;

- отработанные растворы травления, содержащие кислоты и щелочи, комплексные соединения меди;

- отработанные технологические растворы (электролиты, растворы химической обработки).

Промывные воды составляют 95-98% общего объема жидких отходов, при этом они содержат не более 3-5% общего количества сбрасываемых производством печатных плат вредных веществ.

Экологические требования, контроль их выполнения постоянно ужесточаются. ПДК – предельно допустимая концентрация – содержания меди в сточных водах 0,01 мг/л. Штрафы за нарушение экологических нормативов составляют ощутимую долю в расходах предприятия.

Трудности заключаются в том, что на сегодняшний день практически не существует экономически оправданных технологий очистки сточных вод, позволяющих сливать их в окружающую среду. Обыкновенно это требует многомиллионных вложений в реконструкцию и оснащение на дополнительных производственных площадях, что очень затруднительно в условиях действующего производства.

 

 

2 КРАТКАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ОХРАНЫ ТРУДА НА ПРЕДПРИЯТИИ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ ПЛАТ

Служба охраны труда предприятия создается для контроля соблюдения законодательства РФ в области охраны труда.

Структура и численность отделения охраны труда предприятия определяется в соответствии с Межотраслевыми нормативами численности работников служб охраны труда на предприятии, утвержденными постановлением Министерства труда РФ от 22.01.2001 №10.

В состав отделения охраны труда НИЦ (г.Курск) ФГУП «18 ЦНИИ» МО РФ входит начальник, санитарный врач, два инженера по охране труда и техник.

Отделение охраны труда осуществляет свою деятельность во взаимодействии со всеми отделами и службами предприятия, уполномоченными по охране труда, комиссией по охране труда профсоюзного комитета предприятия, а также с органами управления охраной труда вышестоящих организаций.

На отделение охраны труда возложено выполнение следующих задач:

- организация и координация работ по охране труда в цехах, отделах и службах предприятия;

- контроль соблюдения законодательных и иных нормативных правовых актов по охране труда руководством предприятия и работниками предприятия;

- выявление опасных и вредных производственных факторов на рабочих местах, анализ состояния и причин производственного травматизма и профессиональных заболеваний;

- профилактическая работа по предупреждению производственного травматизма, профессиональных и производственно-обусловленных заболеваний;

- аттестация рабочих мест и производственного оборудования на соответствие требованиям санитарно-гигиенических норм;

- осуществление в составе комиссий проверок, обследований технического состояния зданий, сооружений, производственных, служебных и бытовых помещений предприятия на соответствие требованиям нормативных актов по охране труда, эффективности работы вентиляционных систем, санитарно-технических устройств, средств коллективной и индивидуальной защиты работников;

- организация работ по разработке программ и инструкций по охране труда, контроль проведения всех видов инструктажей;

- проведение мероприятий по улучшению условий труда.

Краткая характеристика участков производства микрополосковых

СВЧ плат.

Участок проектирования топологии микроплат

Работа с САПР на ПЭВМ.

Участок изготовления фотошаблонов

Оборудование:

- фотоплотер;

- фотонаборные установки;

- установка проявления и травления фотошаблонов.

Изготовление прецизионных фотошаблонов для изделий МЭ. Получение элементов фотошаблонов оптическим и лазерным методами.

Возможности участка:

- типы фотошаблонов: эмульсионные и металлизированные;

- минимальный размер топологии 2 мкм;

- точность изготовления ± 0,2 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок сборки и монтажа микросборок

Оборудование:

- термоультразвуковые сварочные установки;

- паяльные станции;

- установки монтажа BGA микросхем.

Участок напыления тонких плёнок

Оборудование:

- вакуумные установки термического;

- электронного и ионно-плазменного напыления.

Вакуумное нанесения тонких пленок различных материалов на керамические подложки. Методы напыления: магнетронное напыление при постоянном токе; электронно-термическое испарение; ионно-катодная бомбардировка.

Возможности участка:

- толщина напыляемых пленок от 10 нм до 10 мкм;

- распыляемые материалы: хром, медь, титан, резистивные сплавы, золото, никель.

Участок фотолитографии

Оборудование:

- установки нанесения фоторезиста;

- проявления фоторезиста;

- термообработки фоторезиста;

- экспонирования фоторезиста;

- травления тонких плёнок;

- гальванические установки.

Изготовление полосковых плат СВЧ электроники. Материалы применяемые при изготовлении: поликор, ситалл, Duroid, стеклотекстолит «Rogers»

Возможности участка:

- минимальный размер элемента на плате 5 мкм;

- контроль геометрических размеров на фотошаблоне с точностью ± 0,1 мкм

Участок прецизионной обработки материалов

Оборудование:

- установка дисковой резки алмазным кругом;

- лазерные установки обработки металлов и керамики;

- установка сверления и фрезерования микроплат;

- установка лазерной фрезеровки микроплат.

Размерная обработка керамических подложек и плат из фольгированных диэлектриков для изделий МЭ (рисунок 1).

Лазерная обработка керамических материалов типа поликор, сапфир, ситалл и др. лазерная резка изделий из нержавеющей стали, сплавов алюминия, титана и др. Фрезеровка и сверловка отверстий лазером - минимальный диаметр лазерного пятна 50 мкм, минимальный диаметр отверстий 200 мкм.

 

Разработчик

Топологическое проектирование

Изготовление прецизионных фотошаблонов

Вакуумное напыление

Подготовка подложек

Прецизионная фотолитография

Размерная обработка подложек

Монтаж модулей

Рентгеновский контроль

ОТК

Рисунок 1 – Жизненный цикл процесса создания изделий микроэлектроники