Краткое описание технологического процесса

Назначение процесса.

Пайка является одним из этапов поверхностного монтажа печатных плат. Пайка означает соединение металлических поверхностей с помощью соединительного средства, которым является припой, температура плавления которого ниже точки плавления, подлежащих соединению деталей. В технологии поверхностного монтажа компонентов применяются следующие методы пайки: - пайка двойной волной припоя; - пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе; - инфракрасная пайка; - другие методы пайки.

Сущность процесса.

Нашей задачей на данный момент являлся не сам процесс пайки, а выявление идеальной системы нагрева (для нас это равномерный нагрев всей пластины до 220 ), поэтому проводились эксперименты с использованием разных нагревательных элементов. Так же проводилось изменение положений нагревателей и их комбинирование между собой. На пластину из текстолита крепились термопары, далее производился ее нагрев. После был небольшой период охлаждения и сбор данных.

Используемое оборудование.

Существует множество различных печей для пайки печатных плат. У нас эксперименты проводились в рамках НИР в лаборатории кафедры, поэтому моделирование процесса происходило на установке кафедры рис.1. Эта установка, так же «рубашкой охлаждений», т.е. системой охлаждений. Так же для контроля результатов был использован профайлер рис.2. Нагревательные элементы: инфракрасные галогенные лампы КГТ 230В 600Вт, тэн.

Рис.1. Установка                          Рис.2. Тест профайлера

  Последовательность технологических переходов.

1.Закрепление термопар на подложке

2.Подключение профайлера

3.Запуск системы охлаждения

4.Установка подложки в установку.

5.Включение установки, ожидание установленного времени.

6.Процес охлаждения (в нашем случае сразу открытие установки и ожидание определенное время – 3минуты)

7.Сбор данных с профайлера

Анализ факторов технологического процесса.

Входные контролируемые и управляемые факторы:

- время нагрева и охлаждения (стабилизировано);

- мощность нагревателей (варьируется);

- расстояние от подложки до нагревателей (стабилизировано);

- температура подложки (варьируется);

Входные контролируемые, но неуправляемые факторы:

- время нагрева самой установки;

Входные неконтролируемые и неуправляемые факторы:

- отрыв термопар от пластины;

- случайные факторы;

- человеческий фактор;

- дефекты установки (поломка лампы);

Выходные параметры:

- равномерность нагрева;

-максимальная температура;

- минимальная температура;

Выбор выходного параметра.

В качестве выходного параметра используется равномерность нагрева(за равномерность примем разницу между максимальной и минимальной температурами), так как этот параметр является наиболее важным для нашей дальнейшей работы.