Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Структура слоев печатной платыСодержание книги
Поиск на нашем сайте
Слои можно использовать по умолчанию, а также создавать и удалять после выполнения команды Options/Layers. В закладке Layers в области Туре слои платы подразделяются на три типа и помечаются: - Signal – слой разводки проводников, помечается первым символом S; - Plane – слой металлизации, помечается первым символом Р; - Non Signal – вспомогательные слои, помечаются первым символом N. Список слоев проекта указывается в столбце Layers; - Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов); - Top Assy – атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов); - Top Silk – шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов); - Top Paste – графика пайки на верхней стороне платы; - Top Mask – графика маски пайки на верхней стороне платы; - Bottom – проводники на нижней стороне платы; - Bot Mask – графика маски пайки на нижней стороне платы; - Bot Paste – графика пайки на нижней стороне платы; - Bot Silk – шелкография на нижней стороне платы; - Bot Assy – атрибуты на нижней стороне платы; - Board – границы платы. Каждый слой может быть включен (Enable, символ Е) или выключен (Disable, символ D). Указанные установки производятся после выделения имени слоя и нажатии соответствующих кнопок, которые находятся в правой части панели. Все слои (кроме текущего) можно выключить кнопкой Disable All, а включить – кнопкой Enable All. По умолчанию структура слоев для печатной платы устанавливается с двумя, сигнальными слоями. Для печатных плат с несколькими сигнальными слоями и со слоями сплошной металлизации, естественно, следует добавить дополнительные слои. Для создания нового слоя в окно Layer Name закладки Layers вводится имя нового слоя, в окне Layer Number определяется номер слоя и нажимается кнопка Add. Цвет создаваемых слоев устанавливается системой по умолчанию. При необходимости цвет слоя можно поменять после выполнения команды Options/Display, щелчка правой кнопкой мыши по прямоугольнику в строке имени слоя и выборе нужного цвета в появившейся палитре цветов. В области Routing Bias указывается приоритетное направление трассировки проводников на тех или иных слоях печатной платы: - Auto – выбирается автоматически, во втором столбце окна Layers к имени слоя присоединяется символ А; - Horizontal – горизонтальное – присоединяется символ Н; - Vertical – вертикальное – присоединяется символ V.
Задание барьеров для трассировки Как правило, не во всем пространстве ПП можно проводить трассировку. Поэтому с помощью команды Options/Current Keepout устанавливается стиль Style (линия – Line, или многоугольник – Polygon) и слой (текущий – Current или все слои – АН) для барьеров – областей запретов для трассировки. Граница области запретов вводится (рисуется) в слое Keepout командой Place/Keepout.
Разработка печатных плат После настройки конфигурации и определения всех параметров проекта можно приступать непосредственно к разработке печатных плат. Задача разработки печатных плат сводится к размещению компонентов проекта по отношению друг к другу на поле печатной платы и созданию правил ручной и автоматической трассировки соединений на плате. Перед размещением компонентов на плату определяется шаг сетки рабочего поля. Например, для компонентов с планарными выводами этот шаг устанавливается равным 1,25 мм, а для компонентов со штыревыми выводами – 2,5 мм. Затем необходимо в слое Board нарисовать на рабочем поле монитора замкнутый контур печатной платы. Прорисовка производится с помощью команд Place/Line и Place/Arc. Если отсутствует принципиальная схема, выполненная в P-CAD Schematic, то компоненты на плату устанавливают по команде Place/Component. Связи между компонентами проводят по команде Place/Connection. Если же принципиальная схема имеется, то производится так называемая упаковка схемы на печатную плату (должна быть открыта нужная библиотека).
|
||||
|
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-24; просмотров: 325; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.216.115 (0.009 с.) |